格芯与台积电攻坚战停火？互控侵犯专利和解
10 月 29 日讯，台积电与格芯互控侵犯专利权案圆满落幕，双方就现有及未来 10 年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。今日，台积电宣布与格芯达成专利诉讼和解，双方同意撤回所有法律诉讼，并同意对现有及未来十年的半导体技术专利，达成全球专利交互授权协议
景旺电子前三季度营收 45.3 亿元，同比增长 24.5%
10 月 28 日讯，景旺电子发布 2019 年三季度报告称，2019 年前三季度公司实现营业总收入 45．3 亿元，同比增长 24．5％，归属于上市公司股东的净利润 6．3 亿元，同比增加 0．35％
又一美国芯片制造商欲将华为移除供应链？
10月28日消息，据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道 ，赛灵思公司（Xilinx Inc． ）首席执行官Victor Peng日前对分析师表示，在赛灵思未来的计划中，不包括华为
三星恢复对记忆芯片晶圆厂的投资
Electronic Times援引业内人士消息称，三星电子开始为航韩国的平泽工厂和中国的西安工厂下单。三星最近下达了韩国P2晶圆厂的DRAM设备订单和中国X2晶圆厂的NANO设备订单。新的投资正值记忆芯片价格已经企稳，库存水平已经降低
华为重申：暂无对外出售自研芯片的计划
华为目前不打算对外出售自研芯片。近日，针对此前传言称，华为将面向物联网行业推出首款可销售的芯片Balong 711套片，华为心声社区消息称，任正非在最新内部发言时表示，“现在还没有向其他公司出售华为自研芯片的想法
中国平安：我国半导体设备市场空间大，国产替代加速
近日，平安证券发布了《智能制造行业全景图——半导体设备篇》证券研究报告。该报告从行业总览、市场空间、竞争格局、投资要点、风险提示等五个角度对当前中国半导体设备行业进行了解析，并总结了三大要点。一、我国
科创板将迎红筹第一股，华润微积极拓展传感器等领域
10 月 23 日讯，据上交所官网显示，华润微电子将于 10 月 25 日科创板首发上会。此次拟募资 30 亿元，用于 8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目，同时补充营运资金
韦尔股份再次增资豪威半导体，为加快晶圆生产线项目
10 月 23 日消息，昨日，上海韦尔半导体股份有限公司召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据韦尔股份发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资 2700 万美元
内存芯片仍充满不确定，ASML 第三季度业绩却稳固增长？
10 月 23 日讯，半导体芯片生产可以说是制造业的皇冠，而光刻机就是皇冠上的明珠，EUV 光刻机则是明珠之光，其设计之复杂远超一般工业设备。近日，光刻机巨头 ASML 公布的第三季度业绩显示，净销售额 29．87 亿欧元，净利润 6．27 亿欧元，分别同比增长 16．3％和 31．7％
SK海力士公布新款DRAM，称实现单晶圆存储量最大
在推进DRAM的制造技术上，三星、SK海力士和美光这三大玩家从来没有停止过前进的步伐。10月21日，SK海力士宣布了开发基于第三代1Z纳米（10nm）工艺的DDR4动态随机存储器（DRAM），称将实现单一芯片标准内世界最大容量的16GB，即在一张晶圆中能生产的存储量达到现存的DRAM中最大
平头哥开源其 MCU 设计平台，ARM 霸主地位不保？
10 月 22 日讯，昨日，乌镇互联网大会期间，平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。这在国内尚属首次，也是平头哥接连发布玄铁 910、无剑 SoC、含光 800 之后的又一壮举
5G到来提高半导体需求，半导体行业寒冬已过？
10 月 21 日讯，5G 对于半导体的需求超出预期，半导体行业正在复苏。日媒称，世界半导体行业复苏趋势日益鲜明。台湾积体电路制造公司（台积电）10 月 17 日公布的 2019 年第三季度决算数据显示，该公司营业利润时隔 5 个季度转为增加，同比增长 13％
SK海力士宣布开发第三代1Znm内存芯片
10月21日，据TechWeb消息，SK海力士今天宣布开发适用第三代1Z纳米DDR4 DRAM，据称，这款芯片实现了单一芯片标准内业界最大容量的16GB，在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大
果然早有准备，韩国LGD完成100%使用国产氟化氢
10 月 18 日讯，韩国的面板大厂 LG Display （LGD），过去在生产制程中高度依赖日本进口的氟化氢原料，已于日前全数转换为韩国产品。而这也是自日本在今年 7 月 4 日起，在输韩的氟化氢
海康威视成立10亿基金：将投资集成电路领域
10月18日消息，海康威视晚间公告称，公司今日审议通过了《关于投资设立产业投资基金合伙企业暨关联交易的议案》，同意公司与中电电子信息产业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）（以下简称“中电基金”）、中
国产硅单光子探测芯片再进一步，无锡中微晶园电子取得新突破
10月17日，据科技部消息，由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究”项目经过近两年的努力，突破了低抖动、大光敏
晶圆大厂格芯与 ARM 合作，算盘里打的什么主意？
10 月 16 日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD－SOI 的 22FDX 平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统 SoC 解决方案
5G时代的到来，催生了哪些新型电子元器件需求？
2019年6月6日，工信部发放4张5G牌照，标志着中国正式进入5G元年。5G商用牌照的发放，加快了5G基站的落地，带动了电子元器件的市场需求，也提高了电子元器件更迭换代的速度，从5G需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观
5G芯片格局重大转折，三星Exynos 980入场
曾经贵为iPhone御用的三星Exynos系列芯片，会在5G转折期重塑辉煌？而在5G发展初期，市场竞争无疑也会助推全球5G产业更快走向成熟。在5G发展初期，5G的双模基带芯片成熟度还不太成熟，除了华为推出了双模基带，高通、MTK的双模芯片要2020年才能上市
华为海思外卖LTE物联网芯片：或在IoT高端市场冲击高通
略显神秘的华为海思芯片，又迈出了对外开放的关键一步。华为海思近日宣布：上海海思技术有限公司向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。众所周知，华为海思芯片一直以来都只是自给自足，不对外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机打造差异化优势的独门秘籍
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