韦尔股份再次增资豪威半导体，为加快晶圆生产线项目

2019-10-23 10:51

10 月 23 日消息，昨日，上海韦尔半导体股份有限公司召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据韦尔股份发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资 2700 万美元。

韦尔股份称，本次增资以现金方式出资，资金来源为公司自有资金，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。

此外，本次增资资金来源为自有资金，不涉及募集资金使用，对公司财务状况和经营成果无重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

今年 6 月底，韦尔股份收购北京豪威 85．53％股权、收购思比科 42．27％股权以及视信源 79．93％股权获得证监会正式批准；同时同意韦尔股份向不超过 10 名的特定投资者募集不超过 200000 万元的配套资金。

这已经是韦尔股份在不到一个月的时间内，第二次宣布增资豪威半导体了。

9 月 27 日，韦尔股份召开了第五届董事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司增资的议案》，该公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币 3 亿元对此次募投项目实施主体豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的建设。

募集资金计划由主承销商国信证券采用非公开发行人民币普通股（A 股）的方式，以发行价格人民币 57．68 元／股，共发行人民币普通股（A 股）7006711 股，募集资金总金额为人民币 4．04 亿元。扣除发行费用人民币 3729 万元后，实际募集资金净额为人民币 3．6 亿元。本次增资完成后，韦尔股份将直接及间接持有豪威半导体上海 100％的股权，豪威半导体上海为公司全资子公司。

项目投入后，豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，进一步提升在 CMOS 图像传感器芯片领域的竞争优势。

豪威半导体主要研究开发、生产 CMOS 图像传感器、图像感应集成芯片及相关零，部件和模具，硅基液晶产品及相关零部件，销售公司自产产品，并提供上述产品的商业性检测、仓储服务。本次增资建设“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”将加速豪威半导体产业扩展，提高企业盈利能力。