果然早有准备，韩国LGD完成100%使用国产氟化氢
10 月 18 日讯，韩国的面板大厂 LG Display （LGD），过去在生产制程中高度依赖日本进口的氟化氢原料，已于日前全数转换为韩国产品。而这也是自日本在今年 7 月 4 日起，在输韩的氟化氢
海康威视成立10亿基金：将投资集成电路领域
10月18日消息，海康威视晚间公告称，公司今日审议通过了《关于投资设立产业投资基金合伙企业暨关联交易的议案》，同意公司与中电电子信息产业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）（以下简称“中电基金”）、中
台积电三季度营收679亿元，7nm是增长主力！
10月17日，台积电公司发布了截至9月30日的2019财年第三季度财报。财报显示，该公司2019年第三季度营收约为2930．5亿元新台币（约合679亿元人民币），同比增长12．6％；净收入约为1010
5G商用市场，高通与华为谁更强
近日，高通在IFA上公布了自家5G SoC的进展情况，简单来说未来骁龙6／7／8系列都会支持5G，已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案，高通也会加速助力5G网络在2020年商用
国产硅单光子探测芯片再进一步，无锡中微晶园电子取得新突破
10月17日，据科技部消息，由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究”项目经过近两年的努力，突破了低抖动、大光敏
晶圆大厂格芯与 ARM 合作，算盘里打的什么主意？
10 月 16 日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD－SOI 的 22FDX 平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统 SoC 解决方案
5G时代的到来，催生了哪些新型电子元器件需求？
2019年6月6日，工信部发放4张5G牌照，标志着中国正式进入5G元年。5G商用牌照的发放，加快了5G基站的落地，带动了电子元器件的市场需求，也提高了电子元器件更迭换代的速度，从5G需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观
瑞萨电子启动R-Car联盟活跃合作伙伴计划
10 月 16 日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布启动“R－Car联盟活跃合作伙伴计划”。该计划将瑞萨R－Car联盟推至全新高度，帮助客户能够迅速确定理想的合作伙伴，并借助其解决方案以加速未来汽车出行市场的创新
台风海尔贝思袭日，多家半导体企业工厂受淹停工
10月16日，日本台风已经导致多家半导体厂商被淹，纷纷停工。第 19 号台风海贝思袭击日本、带来破纪录的豪雨，引发多条河川溃堤、河水泛滥，造成多家日本企业厂房淹水停工。 其中位于福岛县郡山市的「郡山中
5G芯片格局重大转折，三星Exynos 980入场
曾经贵为iPhone御用的三星Exynos系列芯片，会在5G转折期重塑辉煌？而在5G发展初期，市场竞争无疑也会助推全球5G产业更快走向成熟。在5G发展初期，5G的双模基带芯片成熟度还不太成熟，除了华为推出了双模基带，高通、MTK的双模芯片要2020年才能上市
华为海思外卖LTE物联网芯片：或在IoT高端市场冲击高通
略显神秘的华为海思芯片，又迈出了对外开放的关键一步。华为海思近日宣布：上海海思技术有限公司向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。众所周知，华为海思芯片一直以来都只是自给自足，不对外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机打造差异化优势的独门秘籍
中美贸易战下，美国半导体厂商开始往“马来西亚硅谷”跑了？
10 月 16 日讯，世界上最大的两个经济体之间的贸易战，迫使大多数美国公司寻找中国境外的工厂以逃避报复性关税，促使了马来西亚槟州的复兴，复兴前一位基金经理将其称为“十年的困倦”。槟城只是亚洲争夺供应链以寻求新地点和降低关税的地区之一
AMD推出新一代7nm AMD EPYC处理器，做出哪些升级？
日前，在北京召开的AMD大中华区合作伙伴峰会上，AMD携手空前强大的产业链合作伙伴，一起见证了新一代7nm AMD EPYC（霄龙）处理器正式亮相大中华区市场，共同创造数据中心的崭新未来。腾讯云、戴尔
台积电、三星、中芯国际、英特尔谁能抢占晶圆代工市场先机
10 月 16 日讯，晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5．3％。2019 年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素
芯片行业那么火，为何会有投资人血本无归？
2019年以来，芯片领域的投资呈现冰火两重天的状态，一方面很多投资人表示对这个赛道“不敢不投，不能不投”，还有一些知名投资机构表示投芯片投得“血本无归”。因此，如何规避血本无归，甚至稳赚不赔，成为了市场关注的重点
科创板企业日渐壮大，国产半导体材料仍在风雨前进
10 月 16 日讯，最近几年的半导体行业市场并不景气，究其原因，并不仅仅是产能问题，还有种类问题，更多的公司加入到这块“大蛋糕”中，企图分一杯羹。随着更多的企业开始选择研发自主芯片，全球半导体行业也在逐渐饱和中
台积电 2022 年全产投片，5 纳米晶圆年产能将逾 100 万片
10 月 15 日讯，台积电今年资本支出维持在 110 亿美元高标，市场预期将聚焦 5 奈米大投资计划，包括 Fab 18 厂第一期于明年 3 月之后进入量产，第二期及第三期产能建置会在明、后两年完成并投入量产，2022 年全产能投片下 5 纳米晶圆年产能将逾 100 万片规模
意法半导体推出64通道高压开关IC，助力医疗工业影像系统提高性能和便携性
中国，2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平，适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。STHV64
三星涉足 RISC-V 芯片 IP，ARM 地位悬殊？
10 月 15 日讯，芯片是现代科技最高精尖的领域之一，其研发资金投入大、商用周期长等特点让不少企业望而却步，近年来由于 IP 的种类和复杂度越来越大以及通用接口的缺乏，导致从 IP 开始到系统集成验证再到软件调试的过程耗时更久、投入也越来越大
2026年，汽车电力电子市场规模将达到230亿美元
近日，一项研究显示，推动汽车动力电子产品的显著增长的两大因素是：电动汽车的崛起和企业向新兴地区的扩张。Acumen Research and Consulting指出，全球汽车电力电子市场将在2018
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