特斯拉发布D1 AI芯片：500亿晶体管、400W热设计功耗
近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”，规模庞大，令人称奇。
该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100（826平方毫米）、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus（750平方毫米左右），集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。
其内部走线，长度超过11英里，也就是大约18公里。
它集成了四个64位超标量CPU核心，拥有多达354个训练节点，特别用于8＆times；8乘法，支持FP32、BFP64、CFP8、INT16、INT8等各种数据指令格式，都是AI训练相关的。
特斯拉称，D1芯片的FP32单精度浮点计算性能达22．6TFlops（每秒22．6万亿次），BF16／CFP8计算性能则可达362TFlops（每秒362万亿次）。
为了支撑AI训练的扩展性，它的互连带宽非常惊人，最高可达10TB／s，由多达576个通道组成，每个通道的带宽都有112Gbps。
而实现这一切，热设计功耗仅为400W。
特斯拉D1芯片可通过DIP（Dojo接口处理器）进行互连，25颗组成一个训练单元（Training Tile），而且多个训练单元可以继续互连，单个对外带宽高达36TB／s，每个方向都是9TB／s。
如此庞然大物，耗电量和发热都是相当可怕的，电流达18000A，覆盖一个长方体散热方案，散热能力高达15kW。
特斯拉展示了实验室内部的一个训练单元，运行频率2GHz，计算性能最高9PFlops（每秒9千万亿次）。
特斯拉还用D1芯片，打造了一台AI超级计算机“ExaPOD”，配备120个训练单元、3000颗D1芯片、1062000个训练节点，FP16／CFP8训练性能峰值1．1EFlops（每秒110亿亿次计算）。
建成后，它将是世界上最快的AI超算，对比特斯拉现在基于NVIDIA方案的超算，成本差不多，但拥有4倍的性能、1．3倍的能效比、1／5的体积。
来源：快科技
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