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晶华微工控芯片项目延期 !

杭州晶华微电子股份有限公司(证券代码:688130)在 2025 年第一次临时股东大会会议资料中披露,公司核心募投项目 “工控仪表芯片升级及产业化项目” 拟将延期至 2027 年 7 月,较原计划的 2025 年 7 月整整延后两年,并将在7月29日即将举行的2025 年第一次临时股东大会上表决。

这一调整与 “智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目”、“研发中心建设项目” 同步延期,成为公司应对半导体行业周期性波动的一战略选择。

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