5G商用市场，高通与华为谁更强
近日，高通在IFA上公布了自家5G SoC的进展情况，简单来说未来骁龙6／7／8系列都会支持5G，已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案，高通也会加速助力5G网络在2020年商用
微处理器即将迎来冰点吗？
10月16日消息，目前市场调研机构 IC Insights 最新发布的报告显示，受智能手机出货疲软、服务器库存过剩以及中美贸易战的连带效应影响，2019 年微处理器（MPU）销售额将打破连续 9 年创下的历史新高，降至 773 亿美元左右
微分段可以为物联网安全提供帮助吗?
作为物联网部署安全策略的一部分，微分段可以实现对网络系统更加精细的控制，并在利用安全漏洞时实现更好的隔离。物联网（IoT）为企业带来了一些巨大的好处，例如对企业资产和产品的性能有了更深入的了解，改进制造过程，以及更好的客户服务
华为海思外卖LTE物联网芯片：或在IoT高端市场冲击高通
略显神秘的华为海思芯片，又迈出了对外开放的关键一步。华为海思近日宣布：上海海思技术有限公司向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。众所周知，华为海思芯片一直以来都只是自给自足，不对外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机打造差异化优势的独门秘籍
新世纪以来机床工业的走势
世纪初产能急剧扩张2001－2011年，受经济高速增长、投资需求旺盛的刺激，我国机床行业进入大发展期。这10年间总产值增长了10倍，利润增长22倍，年均复合增长率分别为24．8％和33．2％。2011年，国内金属加工机床产值达283亿美元（其中金切机床198亿）
台积电、三星、中芯国际、英特尔谁能抢占晶圆代工市场先机
10 月 16 日讯，晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5．3％。2019 年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素
芯片行业那么火，为何会有投资人血本无归？
2019年以来，芯片领域的投资呈现冰火两重天的状态，一方面很多投资人表示对这个赛道“不敢不投，不能不投”，还有一些知名投资机构表示投芯片投得“血本无归”。因此，如何规避血本无归，甚至稳赚不赔，成为了市场关注的重点
“失去三十年”后，中国工业软件应该如何发展
对于中国工业来说，各个领域都在迅猛发展，但唯独有一个领域仍是“荒漠”状——工业软件，这个问题有多严重呢，举个例子：中兴事件时，美国一家软件EDA公司CADENCE，在2018年4月份率先响应美国商务部号召，对中兴抢先禁售软件，之后获得国防部2400万美元拨款
5G到底该用SA还是NSA？
5G商用在即，而关于NSA（非独立组网）和SA（独立组网）的5G制式之争却一直处于风口浪尖。近日，余承东和雷军关于5G制式的话题被再次点燃。在华为Mate 30系列发布会上，余承东引用了工信部和中国移动的说法，并表示，“如果手机不能支持SA，那么未来就有很大的问题
全球半导体产业诡谲多变，何时才能迎来缓稳？
2019年对全球半导体产业是险峻、诡谲多变一年，上半年库存过多、需求下滑，又有美中、日韩贸易战大环境影响；随着5G、AI应用到来，中国去美化及加快5G释出，下半年逐步回稳，展望2020年全球半导体景气展望，国际半导体产业协会预估，半导体景气回温，2020年半导体市场将有5％至8％的成长
工业自动化代理商的困境
代理商在我国最早的雏形是买办，即帮助西方与中国进行双边贸易的中国商人，清末民初时期，买办主要集中于上海、天津、广州等重要城市。一个多世纪过去了，买办这个词似乎成了历史，取而代之的是代理商。1979年，深圳蛇口一声巨响，标志着我国开启现代化进程
中国“芯”绞痛难行，持久战才刚刚开启
按照“黑暗森林”法则，芯片很可能只是开端，中国科技要做好“持久战”准备。在1978年的全国科学大会上，邓小平的一席话掷地有声：“知识分子是工人阶级的一部分”。万物复苏，百废待兴，思想的问题解决了，知识分子的地位问题也解决了，接下来必然要抓紧时间追赶与国外的差距了
宝马汽车的缸体原来是这么来的
缸体作为核心零部件，其缸孔的高精度加工要求是制约提高发动机品质的难题，主要体现在缸体顶面、缸孔、曲轴孔几个方面。从视频中以及历来的经验可以总结出，以下几个要点，能保证缸体复杂生产过程的精确性：采用带自
瑞萨电子与 StradVision 的下代 ADAS 智能摄像头，有哪些问题需要注意？
10月8日讯，据外媒报道，半导体供应商瑞萨电子与软件供应商StradVision宣布，双方将共同研发具有深度学习功能的目标物识别方案，用于下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）的智能摄像头，适用于L2及以上的ADAS
全球半导体材料创历史新高，晶圆制造才是核心
在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料
5G 芯片之战，孰胜孰负？
距离4G时代还不到十年的今天，却已经看到了5G战争的星火燎原之势。特别是今年的6月份5G商用拍照落地以后以后，整个通讯行业都炸了锅，从手机厂到芯片厂、从通讯设备商到运营商，5G产业链的热情被瞬间点燃。
内忧外患之下，三星电子的半导体野心
根据三星电子发布的财报，2019年第二季度三星电子的营业利润仅为6．6万亿韩元，同比下跌了55．6％，惨遭“腰斩”；三大支柱产业中，半导体利润同比大幅下降71％，IT和移动通信业务下降41．6％。可见，三星电子的近况并不太平
格兰仕掀起家电巨头“造芯”之风
近日，格兰仕宣布与SiFiveChina联合开发了AIoT芯片——BF－细滘、NB－狮山，会用于所有格兰仕的家电产品，以加速实现智能家居。同时，格兰仕在最近上市的16款新产品，包括微波炉、空调、冰箱等，已全部搭载了BF－细滘这款物联网芯片
芯片难度接近理论极限，一文梳理主流先进制程发展情况
随着制程的进一步缩小，芯片制造的难度确实已经快接近理论极限了。制程工艺是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计
全球半导体设备产值衰退，厂商积极布局对抗寒风
半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶，中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，
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