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三星工艺不过关?骁龙888plus再成“烤炉”

2021-08-15 11:48
柏铭007
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有网友已拿到新款搭载骁龙888plus芯片的手机,在测试中发现骁龙888plus发热严重,甚至无法跑完性能测试软件安兔兔就歇菜了,证明骁龙888plus的发热问题比之骁龙888更严重。

骁龙888是高通在2020年底发布的高端芯片,今年初以来就陆续有国产手机品牌推出搭载这款芯片的手机,然而随后消费者纷纷投诉这款手机发热问题严重,扰攘大半年后终于有手机企业承认问题严重,给出了退货或换机的方案,可以说手机企业方面的处理证明了骁龙888的发热问题。

导致骁龙888出现发热问题的原因在于ARM去年推出的超大核心X1功耗过高,这个超大核心是ARM首次推出,可能ARM方面设计方面存在问题;ARM推出的上一代首颗64位高性能核心A57也曾出现功耗过高的问题,而且A57核心的功耗问题比X1更严重,当时采用A57核心的骁龙810几乎无法使用,说明ARM在推出创新性设计的时候总是伴随着缺陷。

此外,骁龙888出现发热问题也可能与三星的先进工艺不过关有关,此前台媒digitimes以晶体管密度作为参数比较,认为三星的5nm工艺明显落后于台积电的5nm工艺,它预期三星的3nm工艺才与台积电的5nm工艺相当。

三星的5nm工艺不过关结合ARM的X1超大核心功耗过高,最终导致了骁龙888发热的问题。在骁龙888的发热问题被确认之后,一些手机企业通过降频的方式来缓解骁龙888的发热,但是发热问题依然存在。

按往年的步骤,高通如期在今年下半年推出了骁龙888plus,骁龙888plus与骁龙888并无本质区别,两者都是同样架构,同样由三星以5nm工艺生产,不过骁龙888plus的主频比骁龙888更高。

在芯片架构和芯片工艺都没有改变的情况下,高通再提升骁龙888的主频,自然只会导致它的功耗更高,不过业界曾以为高通可以吸取骁龙888的教训,对内部核心进行适当的调制,降低功耗,然而现实显然并非如此,高通并未能改变物理定律,提高主频后推出的骁龙888plus出现了发热更为严重的问题。

有评测机构拿到搭载骁龙888plus芯片的手机,发现其中一款手机明显偏厚,分析认为可能是这款手机采用了更大的散热片,试图以此解决骁龙888plus的发热问题,但是这种措施并不足够,毕竟骁龙888plus的发热太严重。

联发科则颇为理智,它推出的高端芯片并没有采用超大核心X1,而只是采用高性能核心A78,功耗表现相对骁龙888优秀许多,不过有鉴于联发科的山寨名声,中国手机企业的高端手机普遍没有采用联发科的高端芯片。骁龙888plus和骁龙888均出现发热问题,对于高通来说将是相当不利的。在全球手机芯片市场,联发科已超越高通,这是史上首次,高通本寄望骁龙888能争取手机企业的支持,然而如今骁龙888的表现让手机企业失望,可能导致高通在手机芯片市场的份额进一步流失。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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