三星工艺不过关？骁龙888plus再成“烤炉”

2021-08-15 11:48

有网友已拿到新款搭载骁龙888plus芯片的手机，在测试中发现骁龙888plus发热严重，甚至无法跑完性能测试软件安兔兔就歇菜了，证明骁龙888plus的发热问题比之骁龙888更严重。

骁龙888是高通在2020年底发布的高端芯片，今年初以来就陆续有国产手机品牌推出搭载这款芯片的手机，然而随后消费者纷纷投诉这款手机发热问题严重，扰攘大半年后终于有手机企业承认问题严重，给出了退货或换机的方案，可以说手机企业方面的处理证明了骁龙888的发热问题。

导致骁龙888出现发热问题的原因在于ARM去年推出的超大核心X1功耗过高，这个超大核心是ARM首次推出，可能ARM方面设计方面存在问题；ARM推出的上一代首颗64位高性能核心A57也曾出现功耗过高的问题，而且A57核心的功耗问题比X1更严重，当时采用A57核心的骁龙810几乎无法使用，说明ARM在推出创新性设计的时候总是伴随着缺陷。

此外，骁龙888出现发热问题也可能与三星的先进工艺不过关有关，此前台媒digitimes以晶体管密度作为参数比较，认为三星的5nm工艺明显落后于台积电的5nm工艺，它预期三星的3nm工艺才与台积电的5nm工艺相当。

三星的5nm工艺不过关结合ARM的X1超大核心功耗过高，最终导致了骁龙888发热的问题。在骁龙888的发热问题被确认之后，一些手机企业通过降频的方式来缓解骁龙888的发热，但是发热问题依然存在。

按往年的步骤，高通如期在今年下半年推出了骁龙888plus，骁龙888plus与骁龙888并无本质区别，两者都是同样架构，同样由三星以5nm工艺生产，不过骁龙888plus的主频比骁龙888更高。

在芯片架构和芯片工艺都没有改变的情况下，高通再提升骁龙888的主频，自然只会导致它的功耗更高，不过业界曾以为高通可以吸取骁龙888的教训，对内部核心进行适当的调制，降低功耗，然而现实显然并非如此，高通并未能改变物理定律，提高主频后推出的骁龙888plus出现了发热更为严重的问题。

有评测机构拿到搭载骁龙888plus芯片的手机，发现其中一款手机明显偏厚，分析认为可能是这款手机采用了更大的散热片，试图以此解决骁龙888plus的发热问题，但是这种措施并不足够，毕竟骁龙888plus的发热太严重。

联发科则颇为理智，它推出的高端芯片并没有采用超大核心X1，而只是采用高性能核心A78，功耗表现相对骁龙888优秀许多，不过有鉴于联发科的山寨名声，中国手机企业的高端手机普遍没有采用联发科的高端芯片。骁龙888plus和骁龙888均出现发热问题，对于高通来说将是相当不利的。在全球手机芯片市场，联发科已超越高通，这是史上首次，高通本寄望骁龙888能争取手机企业的支持，然而如今骁龙888的表现让手机企业失望，可能导致高通在手机芯片市场的份额进一步流失。