数亿元 C + 轮融资落地！埃克斯加码半导体智能制造

2025-06-24 09:24

近日，半导体智能制造软件服务领域迎来重磅消息，埃克斯控股（北京）有限公司（以下简称 “埃克斯”）宣布完成数亿元人民币 C + 轮融资。此次融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金联合投资。

埃克斯为国家级专精特新 “小巨人” 企业，自 2017 年成立以来，始终聚焦半导体全产业链（晶圆制造、设备、封测、材料等半导体全产业链）智能化改造，此次融资是其自成立以来获得的最大单笔融资。

深耕半导体智能制造，构筑技术护城河

据官网介绍，埃克斯（IKAS）总部位于重庆，并在半导体产业聚集地设有多家分支机构。研发的一系列智能工业解决方案，正在为半导体行业赋能，并逐步渗透到其它工业领域。

埃克斯（IKAS）凭借 “三位一体” 核心团队构筑起独特的技术壁垒 —— 团队汇聚国际领先的智能制造专家、海外归国 AI 大数据人才及资深半导体产业专家，依托原创的 “ROPN 系统工程建模 + 工业 AI 决策算法” 技术，构建起覆盖半导体制造全流程的产品矩阵。

其研发的基础 CIM 系统、AI 大数据和工业 Co-pilot 三大类产品已实现多项 “国内首次” 突破：智能实时生产调度（RTD）、智能数字孪生（DigiTwin）、智能设备调度与控制（ToolSimu）等产品成功实现产业化落地，填补了国内在半导体高端智能制造领域的技术空白。

尤为值得关注的是，埃克斯的产品矩阵已形成完整生态：从 APS（高级生产排程系统）到 RTD（实时生产调度），从 APC（先进过程控制）到半导体行业大语言模型，不仅帮助客户提升工艺稳定性、产能利用率和产品良率，助力客户工业智能转型升级，公司产品成功在数十家国内头部半导体厂商落地。

2025 行业趋势下的智能制造新机遇

当前半导体行业正处于新一轮增长周期，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，在AI的推动下，2025年的半导体市场预计将比2024年的预测增长11%，达到6971亿美元。

在中国作为全球最大消费市场的背景下，据WICA分析中国半导体市场规模已占全球份额的 30.1%，中国市场规模超 2000 亿美元。

半导体产业作为现代信息技术的核心基石，其制造环节的智能化水平对产业发展至关重要。通过人工智能、大数据、物联网等技术的深度融合，智能制造能够显著提升生产效率、降低运营成本、提高产品良率。

埃克斯作为行业内领先的半导体智能制造软件服务提供商，多年来专注于研发与创新，致力于为半导体制造企业提供领先的智能化解决方案，且在产业化落地方面经验丰富。

据悉，本轮数亿元融资主要用于加大研发投入，加速研发新产品及产品迭代；拓展市场渠道，覆盖更多半导体制造企业；引进高端人才，提升技术和服务。

在研发层面，例如加速 AI 大模型与半导体工艺的深度融合，推进工业 Co-pilot 等新一代产品迭代，进一步强化 “软件定义制造” 的技术优势；市场拓展方面，例如除深耕国内晶圆制造、封测等核心领域外，还将向半导体材料、设备等产业链环节延伸，覆盖更多细分场景；人才战略上，例如将依托资本优势引进海外顶尖 AI 算法专家与半导体工艺专家，夯实 “技术 + 产业” 的复合型团队基础。

“客户至上，持续创新” 的理念贯穿埃克斯发展始终，随着融资资金的落地，这家致力于 “助力中国芯崛起” 的企业，将以更完善的智能制造生态系统，推动半导体制造从 “自动化” 向 “智慧化” 跃迁，助力中国半导体产业在全球竞争中抢占智能制造高点。