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中国平安:我国半导体设备市场空间大,国产替代加速

近日,平安证券发布了《智能制造行业全景图——半导体设备篇》证券研究报告。该报告从行业总览、市场空间、竞争格局、投资要点、风险提示等五个角度对当前中国半导体设备行业进行了解析,并总结了三大要点。

一、我国半导体设备市场空间大,增长动力强劲

半导体设备主要用于半导体制造和封测流程,分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元,其中大陆市场为131.1亿美元,占比20%,是全球第二大市场。

随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持,大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%,远高于全球的14%,是全球市场增长的主要动力。

二、全球竞争格局集中,国产替代加速

全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比75%)、龙头企业收入体量大(营收超过百亿美元)、产品布局丰富。相比而言,国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下,大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈,国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。目前,在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域,国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

三、技术突破由易到难,最终实现弯道超车

平安银行认为:1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破,建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控(科创板拟上市公司)等。2.晶圆加工核心设备技术难度高,但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下,具备研发实力的公司一旦突破核心技术,有望享受到巨大的市场红利,建议关注中微公司、北方华创、芯源微(科创板拟上市公司)等。

以下是证券研究报告全部内容,可自由下载阅读。

https://wenku.ofweek.com/show-42822.html

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