晶圆代工
晶圆代工（Foundry），半导体产业的一种营运模式，住啊们从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔（Intel），会因产能或成本等因素，也会降一部分产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为台湾排名第一查看详情>与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产的且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司（Fabless）。
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桥田智能推出新一代工业连接器QCM系列 实现生产工序的高效切换与稳定传输
上海桥田智能设备有限公司正式推出新一代桥田工业连接器QCM系列，桥田QCM系列工业连接器主要应用于汽车制造及3C电子等制造领域，助力企业实现生产工序的高效切换和稳定传输。该系列工业连接器目前已经应用至数十家行业客户生产线。
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中国航天科工发布航天云网新一代工业互联网操作系统
近日举行的2022世界工业互联网大会，中国航天科工发布了航天云网新一代工业互联网操作系统INDICS-OS。
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绿联科技存货高企、依赖代工 3.4亿分红缺钱不？
与其相忘江湖，不如点上方蓝字关注铑财独立 稀缺 穿透强链补链、打铁还需基本功硬作者：于照野编辑：陈默 李翔风品：蓝湛来源：铑财－铑财研究院干掉华强北，配件界“小米”要上市了！6月2日，深圳市绿联科技股份有限公司（下称“绿联科技”）的创业板 IPO 申请获受理，保荐机构和主承销商为华泰联合证券
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晶瑞电材VS彤程新材：谁是本土光刻胶龙头企业？
光刻胶行业主要上市公司:南大光电(300346)、上海新阳(300236)、容大感光(300576)、飞凯材料(300398)、广信材料(300537)、雅克科技(002409)、晶瑞电材(30065
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台积电芯片代工再提价近两成
媒体报道指出全球最大的芯片代工厂台积电近期向客户提出,芯片代工价格将再涨15%-20%,这主要是因为全球芯片需求激增导致芯片制造产能紧张,台积电获得了更多议价权。台积电是全球最大的芯片代工企业,占有芯片代工市场超过五成的市场份额,它能取得如此巨大的市场份额,在于它长期以来的技术领先优势
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国内晶圆探针卡企业强一半导体获华为哈勃投资
近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体“）获得了华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资，公司注册资本由6594．3万人民币增至7316．5万人民币。据公开资料显示，强一半导体于去年曾获得丰年资本投资，目前丰年资本仍为企业第一大机构投资方
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外圆上凸起筋条以及内孔凸台加工方案
这是夹具侠（jiajoin）发布的第 1433 篇技术文章本周夹具一站到底为大家带来的是大批量产品夹具设计方案、零件平面度保证方法以及外圆上凸起筋条以及内孔凸台加工方案。PART 01 大批量产品夹具设计方案具体工况：毛胚是翻砂整体0．5余量的，需要整体精加工
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三星缘何不为华为代工芯片？
近日，据台湾《电子时报》报道，因担心陷入美国制裁中国科技领导企业华为旋涡，三星电子将无法为华为代工芯片。三星是此前华为的重点谈判对象，此则消息一出，华为将陷入芯片无人代工的窘境，华为后续风波仍在持续发酵。
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产品平面度、圆度超差问题处理总结
前 言本期，夹具侠为大家带来一位从事机加工工装夹具行业多年的工程师分享，分享自己关于产品平面度、圆度超差处理方法。首先先介绍一下平面度与圆度的概念：平面度是指基片具有的宏观凹凸高度相对理想平面的偏差图
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再补一空白：首台半导体激光隐形晶圆切割机面世
5月19日人民网消息，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，该产品在关键性能参数上处于国际领先水平，弥补了我国在此领域的空白。
半导体激光隐形晶圆切割机 2020-05-20 -
突发，全球晶振龙头50座工厂将停工，又有20000人被休假
全球晶振产业龙头厂精工爱普生已于4月20日宣布停工计划：日本境内所有据点（50座工厂，约20000人）将于4月25日-5月6日期间歇业停工，为期12天。
精工爱普生 2020-04-21 -
韦尔股份再次增资豪威半导体，为加快晶圆生产线项目
10 月 23 日消息，昨日，上海韦尔半导体股份有限公司召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据韦尔股份发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资 2700 万美元
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SK海力士公布新款DRAM，称实现单晶圆存储量最大
在推进DRAM的制造技术上，三星、SK海力士和美光这三大玩家从来没有停止过前进的步伐。10月21日，SK海力士宣布了开发基于第三代1Z纳米（10nm）工艺的DDR4动态随机存储器（DRAM），称将实现单一芯片标准内世界最大容量的16GB，即在一张晶圆中能生产的存储量达到现存的DRAM中最大
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国产硅单光子探测芯片再进一步，无锡中微晶园电子取得新突破
10月17日，据科技部消息，由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究”项目经过近两年的努力，突破了低抖动、大光敏
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晶圆大厂格芯与 ARM 合作，算盘里打的什么主意？
10 月 16 日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD－SOI 的 22FDX 平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统 SoC 解决方案
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台积电 2022 年全产投片，5 纳米晶圆年产能将逾 100 万片
10 月 15 日讯，台积电今年资本支出维持在 110 亿美元高标，市场预期将聚焦 5 奈米大投资计划，包括 Fab 18 厂第一期于明年 3 月之后进入量产，第二期及第三期产能建置会在明、后两年完成并投入量产，2022 年全产能投片下 5 纳米晶圆年产能将逾 100 万片规模
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全球半导体材料创历史新高，晶圆制造才是核心
在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料
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IC 设计、晶圆代工与封测排名分析，全球半导体下行周期何时结束？
9月9日讯，从2018年下半年开始，就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到中美贸易战、日韩战争，汽车、消费电子等产品需求下滑，加上新iPhone缺乏创新、民众换机意愿减少等多重影响，2019年全球半导体市场需求不振，多数机构均看淡2019年半导体的增长率，预计将下降至个位数
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2018年手机代工比例排行 看完终于明白小米联想手机为什么这么便宜
根据数据显示，联想的代工比例最高，达到了85%。所以说去年联想能够在性价比上与小米叫板，也就是这个原因。排名第二的是小米，代工比例达到了75%，与联想不相上下。
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摘掉“代工厂”标签，鸿海的半导体梦何时做成？
靠他人吃饭总不是办法，为了摆脱这种依附于人的状况，郭台铭打算大力发展半导体业务，在苹果增长疲软、销量开始出现下滑趋势的今天，这尤为重要。
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苹果都不发硬件产品了，为苹果代工的工业富联还好吗？
值得注意的是，2018年全年，工业富联员工由26.9万人减少至25.2万人，其中生产人员由20.3万人减少至18.5万人。
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立足中国、跻身全球头部代工厂行列，华虹加速蜕变升级
华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元，年增长15.06%，鉴于此，其最新排名情况也许还将上升。作为本土集成电路制造骨干和标杆企业，华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固，国际竞争力继续增强。
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苹果计划在印度生产旗舰级iPhone 国内代工厂也将在境外扩张
目前，和硕约占苹果组装订单的30%。迄今为止，该公司几乎完全依赖中国。但它现在打算通过扩张到印度尼西亚、越南和印度来改变这种状况。
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任正非：不加大基础研究 就可能变为一个代工厂
对于最近连续与媒体会面，任正非幽默地说，都是公共关系部给逼的。要给18万员工和广大客户传递信心，多了解和信任华为，同时也给社会释怀。从华为内部会议来看，大家群情激昂，没感觉有多大困难。但，外界不知情，华为需要说出来。
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苹果降价背后的代工厂之殇：一部几十年都无法改写的消亡史
2019，注定是命途多舛的一年，而苹果危机背后的代工厂也岌岌可危。毕竟是一条绳上的蚂蚱，谁也不能幸免。
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裁员34万市值暴跌，富士康从代工之王神坛跌下到底做错了什么？
然而时过境迁，当年风头无两的富士康现在也显得非常不如意了，传出了裁员自救、削减200亿开支的计划，大家都在问超级巨头富士康到底怎么了？这个锅该不该苹果背？
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智能制造：日本新一代工业价值链参考架构的启示
互联工业强调“通过连接人、设备、系统、技术等创造新的附加值”，其实质是智能制造，IVRA-NEXT相当于日本的智能制造参考架构，其相关理念、技术路线和实施方法等，对我国深入推进智能制造具有借鉴意义。
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富士康回应亚马逊代工“血汗工厂”：正在调查 若属实将采取行动
劳工权益保护组织中国劳工观察（China Labor Watch）揭示了亚马逊在中国的一家富士康代工厂的劳动条件，对其进行了严厉的抨击。今日根据路透社的报道，富士康已经对此事进行了回应。
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富士康登陆上交所，撕掉代工厂标签，工业互联网能否让它三十而立？
6月8日，富士康工业互联网股份有限公司正式登陆上交所，成功在A股上市。其融资规模达271亿，是上交所2015年以来IPO最大的融资额，也是A股上IPO规模最大的非国有企业。
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为IPO造工业互联网概念 富士康能否摘掉“世界代工厂”帽子
一直以来外界对富士康的评价以“不了解”居多，即便有所了解也和“代工厂”、“苹果”这些词语高度关联。而“代工厂”是郭台铭避之唯恐不及的三个字，2012年富士康谋求转型，曾宣布到2014年实现装配100万台机械手臂计划。
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