国内晶圆探针卡企业强一半导体获华为哈勃投资

2021-06-24 15:09

近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体“）获得了华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资，公司注册资本由6594．3万人民币增至7316．5万人民币。据公开资料显示，强一半导体于去年曾获得丰年资本投资，目前丰年资本仍为企业第一大机构投资方。

据悉，强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。作为探针卡领域的引领者，目前已经实现了MEMS探针卡的量产，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造产业代表性公司。

探针卡作为一种高精密电子元件，主要应用在IC尚未封装前，通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片讯号，筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。

据VLSI预测，2025年全球市场规模将达到27．41亿美元，国内市场规模将达到32．83亿元。全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被Form Factor、MJC、Techno Probe、等企业抢占。但在市场分布上，MEMS探针卡占比达60％左右，作为国内第一家也是唯一一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司，强一产品进口替代空间巨大。

来源：猎云网