10 月 15 日讯，台积电今年资本支出维持在 110 亿美元高标，市场预期将聚焦 5 奈米大投资计划，包括 Fab 18 厂第一期于明年 3 月之后进入量产，第二期及第三期产能建置会在明、后两年完成并投入量产，2022 年全产能投片下 5 纳米晶圆年产能将逾 100 万片规模。

设备业者推估台积电 2020 年资本支出将上看 120～130 亿美元，最主要投资项目是 5 纳米极紫外光（EUV）产能建置，且 2021 年资本支出将因 Fab 18 厂 3 纳米项目启动而持续提升。

法人看好包括厂务工程厂汉唐、再生晶圆厂昇阳半及中砂、EUV 光罩盒厂家登、晶圆测试卡厂精测、硅晶圆厂环球晶、检测服务厂宜特及闳康等台积电大联盟伙伴直接受惠。

台积电 5 纳米可说是集技术之大成。其 7 纳米加强版（N7＋）已採用 EUV 微影技术量产，因已走过新技术学习曲线，5 纳米导入 EUV 速度加快且良率提升符合预期。与 7 奈米制程相较，5 纳米晶片密度增加 80％，在同一运算效能下可降低 15％功耗，在同一功耗下可提升 30％运算效能。而且，5 纳米也首度采用极低临界电压（ELVT）电晶体的超低功耗设计，在 ELVT 运算下仍可提升 25％运算效能。

再者，台积电会在 5 纳米量产后一年推出 5 纳米加强版（N5＋），与 5 纳米制程相较，在同一功耗下可再提升 7％运算效能，或在同一运算效能下可再降低 15％功耗。N5＋制程将在 2020 年第一季开始试产，2021 年进入量产。

台积电亦会在 5 纳米制程世代，搭配推出 3D 芯片封装制程，以因应客户在高效能运算及 5G 等应用需求，其中包括相同晶片尺寸及製程的晶圆堆叠晶圆封装、芯片堆叠在晶圆上的系统整合单芯片封装等两大主轴。业界看好台积电 3D 芯片堆叠封装方案，能够整合多个非常邻近的异构小芯片并提供更佳的系统效能。

据法人推测，台积电将 5 纳米是 7 纳米之后重大节点，在芯片密度、运算效能、降低功耗等各方面提升均有显著效益，包括苹果、华为海思、超微、赛灵思（Xilinx）、英伟达（NVIDIA）、博通等大客户都会委由台积电量产 5 纳米芯片或处理器，至于高通 5 纳米订单预期也将重回台积电投片。

从今年来看，7nm 制程是台积电营收创下历史新高的最大动力，包括苹果、华为海思等顶级大厂均大批量给 7nm 下订单，目前已生产超过 100 万片 12 寸晶圆，无论是技术还是产能都位居全球领先。

刘德音表示，客户在 AI 和 5G 等方面的需求很强劲，推动半导体工艺发展的重要动力不再是微缩晶体管那么简单，在今天已经有更多的推动因素，比如 3D IC、云端设计等，未来更加应该以工艺密度、运算能力为发展的指标，台积电的目的是释放半导体的创新能力。

台积电预计，5nm 制程已经走出研发阶段，将在明年三月份导入量产，而且将是产能快速扩张且创下记录的一年。

台积电研发副总经理黄汉森表示，台积电 5nm 制程拥有业界最好的性能和最高的电晶体密度，且大量采用 EUV 技术，整个生态系统已经完备，进入量产不存在障碍。

台积电成立于 1987 年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。