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台积电 2022 年全产投片,5 纳米晶圆年产能将逾 100 万片

2019-10-16 09:16
来源: 与非网

10 月 15 日讯,台积电今年资本支出维持在 110 亿美元高标,市场预期将聚焦 5 奈米大投资计划,包括 Fab 18 厂第一期于明年 3 月之后进入量产,第二期及第三期产能建置会在明、后两年完成并投入量产,2022 年全产能投片下 5 纳米晶圆年产能将逾 100 万片规模。

设备业者推估台积电 2020 年资本支出将上看 120~130 亿美元,最主要投资项目是 5 纳米极紫外光(EUV)产能建置,且 2021 年资本支出将因 Fab 18 厂 3 纳米项目启动而持续提升。

法人看好包括厂务工程厂汉唐、再生晶圆厂昇阳半及中砂、EUV 光罩盒厂家登、晶圆测试卡厂精测、硅晶圆厂环球晶、检测服务厂宜特及闳康等台积电大联盟伙伴直接受惠。

台积电 5 纳米可说是集技术之大成。其 7 纳米加强版(N7+)已採用 EUV 微影技术量产,因已走过新技术学习曲线,5 纳米导入 EUV 速度加快且良率提升符合预期。与 7 奈米制程相较,5 纳米晶片密度增加 80%,在同一运算效能下可降低 15%功耗,在同一功耗下可提升 30%运算效能。而且,5 纳米也首度采用极低临界电压(ELVT)电晶体的超低功耗设计,在 ELVT 运算下仍可提升 25%运算效能。

再者,台积电会在 5 纳米量产后一年推出 5 纳米加强版(N5+),与 5 纳米制程相较,在同一功耗下可再提升 7%运算效能,或在同一运算效能下可再降低 15%功耗。N5+制程将在 2020 年第一季开始试产,2021 年进入量产。

台积电亦会在 5 纳米制程世代,搭配推出 3D 芯片封装制程,以因应客户在高效能运算及 5G 等应用需求,其中包括相同晶片尺寸及製程的晶圆堆叠晶圆封装、芯片堆叠在晶圆上的系统整合单芯片封装等两大主轴。业界看好台积电 3D 芯片堆叠封装方案,能够整合多个非常邻近的异构小芯片并提供更佳的系统效能。

据法人推测,台积电将 5 纳米是 7 纳米之后重大节点,在芯片密度、运算效能、降低功耗等各方面提升均有显著效益,包括苹果、华为海思、超微、赛灵思(Xilinx)、英伟达(NVIDIA)、博通等大客户都会委由台积电量产 5 纳米芯片或处理器,至于高通 5 纳米订单预期也将重回台积电投片。

从今年来看,7nm 制程是台积电营收创下历史新高的最大动力,包括苹果、华为海思等顶级大厂均大批量给 7nm 下订单,目前已生产超过 100 万片 12 寸晶圆,无论是技术还是产能都位居全球领先。

刘德音表示,客户在 AI 和 5G 等方面的需求很强劲,推动半导体工艺发展的重要动力不再是微缩晶体管那么简单,在今天已经有更多的推动因素,比如 3D IC、云端设计等,未来更加应该以工艺密度、运算能力为发展的指标,台积电的目的是释放半导体的创新能力。

台积电预计,5nm 制程已经走出研发阶段,将在明年三月份导入量产,而且将是产能快速扩张且创下记录的一年。

台积电研发副总经理黄汉森表示,台积电 5nm 制程拥有业界最好的性能和最高的电晶体密度,且大量采用 EUV 技术,整个生态系统已经完备,进入量产不存在障碍。

台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。

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