摘掉“代工厂”标签,鸿海的半导体梦何时做成?
“半导体我们一定会自己做!”郭台铭的一句话,如今看来分量十足。
半导体行业是一个高投资、高利润、高科技的产业,不过由于其过高的技术门槛让很多公司都望而却步。
鸿海集团是从之前的鸿海塑料公司发展而来的,最先是给电视生产配套的按钮,之后郭台铭看到了计算机集成电路行业的巨大商机,转而进入计算机配件生产的领域。不久后郭台铭又在中国大陆创立富士康,因为给苹果手机代工而崛起,2014年富士康实现1420亿美元的营业收入,这其中给苹果代工的营收就占据了54%。
随着苹果手机的出货量不断提高,富士康也就跟着水涨船高,2017年实现了1580多亿美元的营收,折合成人民币已经突破了万亿,堪称中国营收最高的民营企业。不过从生产电视的配件到给苹果电脑生产配件,再到给苹果手机代工,鸿海的成长都离不开“代工”两个字。
靠他人吃饭总不是办法,为了摆脱这种依附于人的状况,郭台铭打算大力发展半导体业务,在苹果增长疲软、销量开始出现下滑趋势的今天,这尤为重要。
苹果手机自2007年发布以来,已经卖出15亿部手机,这其中大部分都是由富士康进行生产的。2017年苹果手机的销量达到了顶峰,共卖出2.15亿部智能手机,到了2018年销量开始下滑,全年销量为2.09亿台。这在富士康2018年的营收上也有体现,2018年第三季度富士康营收为248亿台币,增长不及预期,加上新款iPhone不断减少订单,富士康的营收会进一步减少。从代工利润低到过于依赖苹果,都给鸿海敲响了警钟,这也就不难解释郭台铭为何如此迫切地想要开展半导体业务了。
半导体产业链一般分为上中下三游,上游主要是支撑产业,包括半导体设备制造、半导体材料,中游为制造产业,包括IC设计、IC封装、IC设计等,下游一般为半导体的应用领域。而郭台铭表示鸿海要从设计到制造都实现自主,基本上覆盖了整个产业链。
但这岂是随便说说就能成的工程?鸿海目前的半导体布局到底怎么样了?下面就随与非网小编一起来看看吧。
早在2017年4月,鸿海就成立了以半导体为主攻方向的“S次集团”。目前,在鸿海旗下,有生产半导体的制造装备的京鼎精密科技、IC设计服务公司虹晶以及天钰、系统模组封装(SiP)讯芯、半导体及面板设备厂帆宣。
鸿海在国内也开始了他的半导体项目的投资,就在前不久,京鼎项目落户南京,鸿海投资20亿元,要在南京打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园,业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产等业务。
鸿海也开始布局晶圆制造,去年鸿海与旗下子公司夏普(Sharp),与大陆珠海市政府讨论合作建置新的半导体工厂,投资总额达1兆日圆(约90亿美元),工厂内可能使用300mm硅晶圆,并生产物联网芯片。该项目也已经在准备阶段,预计2020年就会开始动工。
鸿海还与山东省济南市政府签署共同筹建济南富杰产业基金,投资规模近37.5亿人民币,依据当时的合约显示,鸿海会先将1家高功率晶片公司和5家半导体设计公司落地于济南。
这一切的迹象都在表明,鸿海想在国内打造一个完整的半导体生产产业链。
原因是什么呢?
因为芯片的需求是源源不断的,据统计,2018年全球的半导体市场规模约为4700亿美元,而在2018年中国的芯片进口额超过了3000亿美元。中国市场巨大的需求量是鸿海集团进入半导体行业的重要原因。
只是半导体产业是高技术、高资本密集,与鸿海过去制造业的高人力密集,讲求成本效益很不同,因此在鸿海半导体布局越来越明朗的情况下,外界都在看“S次集团”未来将如何运转。
鸿海的半导体计划,肯定不是像台积电一样的的专业代工模式,而比较像是鸿海对代工客户进行一条龙的垂直整合服务,也就是说,鸿海可以提供更多像设计或生产的服务,而不单单只是代工。这样便能争取更多客户订单,并提升代工的价值与利润。
鸿海切入半导体产业,当然也不会完全没有挑战,毕竟这是一个比原来组装代工生意更资本密集、人才密集及技术密集的产业,半导体厂内的人才都是高学历的菁英,与鸿海目前事业主体为组装工人大不相同,两者的管理文化有巨大差异,鸿海企业文化能否顺利调整,这是也是变数之一。
希望郭台铭不会为自己当初说的这句话感到后悔,“代工厂鸿海“能变成“半导体厂商鸿海”。
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