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立足中国、跻身全球头部代工厂行列,华虹加速蜕变升级

2019-02-27 16:54
芯向
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2019农历新年之际,一条新春贺词和祝福刷爆业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新春贺词中,该公司2018年“成绩单”亮点纷呈,令人印象深刻:华虹旗下8英寸生产线(华虹一、二、三厂)年出货量首次突破200万片,并连续8年实现盈利;华虹五厂首次实现年度盈利,成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线;华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元,同比增长15%......

张素心董事长在贺词中特别强调:“2018年,对华虹集团的发展,是极其重要的一年。这一年,华虹聚焦集成电路制造主业发展,加快提升工艺研发水平,在生产经营中创造了新的记录。”而在2018年初华虹集团首次发布“8+12”集成电路制造主业合并营业收入时,就在IC Insights发布全球晶圆代工厂前十行列中排名上升到第7位,据悉,华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元,年增长15.06%,鉴于此,其最新排名情况也许还将上升。作为本土集成电路制造骨干和标杆企业,华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固,国际竞争力继续增强。

立足中国、跻身全球头部代工厂行列,华虹加速蜕变升级

图1:2017年全球晶圆代工厂营收排名

蜕变助推产业链整体提升,再出发拥抱未来挑战和机遇

华虹近几年的成长蜕变与全球和中国的集成电路产业大环境息息相关。美国半导体行业协会(SIA)最新数字表明2018年全球半导体行业销售额达到4688亿美元,再度创下半导体历史新高,相较2017年增长13.7%;中国增长20.5%,领跑全球。中国海关总署近日也公布了2018年全国进口重点商品量值表,其中进口集成电路4,175.7亿个,总金额20,584.1亿人民币,占我国进口总额14.6%,位居第一。

可见,芯片是整个电子信息产业的核心部件和基石,集成电路已经成为我国的战略性产业,国家对其发展高度重视。作为国家“909”工程载体,华虹集团1996年成立,诞生之初建成了我国第一条8英寸超大规模集成电路生产线,自此中国才有了深亚微米超大规模集成电路生产线。如今,华虹经过20多年的努力发展,已成长为本土芯片制造领军企业,逐步跻身世界头部代工厂行列,为全球客户提供各工艺节点和技术平台一站式芯片制造服务。

立足中国、跻身全球头部代工厂行列,华虹加速蜕变升级

图2:中国领导人听取华虹集团党委书记、董事长张素心关于华虹集团集成电路科技创新和产业发展工作汇报

近年来国家连续出台一系列鼓励扶持政策,以促进芯片行业的发展。IC Insights预测,2018年中国集成电路公司的资本支出约合110亿美元,超过日本和欧洲公司今年的相关资本支出总和,且2019年投入规模持续扩大,随着年底“大基金”二期募资的完成以及更多地方政府资金的投入和相关布局,中国集成电路产业的投入将保持增长态势。包括集成电路制造在内的中国半导体业者无疑将继续受益。

此外,中国本土IC设计业整体发展迅速。2018年中国已涌现1,698家IC设计企业,比2017年增加了318家,这是继2016年数量大增600多家后,再次出现企业数量大增的情况。IC设计公司的数量剧增,晶圆代工产能吃紧,给IC制造业带来巨大商机,中国迎来IC设计与IC制造齐头并进发展的大好形势。

作为本土芯片制造领军企业,华虹全面支持推动集成电路上下游产业链的高速发展,服务国内近一半的集成电路设计企业(约600家),支持IC设计的创新创业。通过不断的研发创新,公司积累了大量具有自主知识产权的专利项目,打破了单纯依赖国外技术引进的局面,大大降低了技术成本,从而为国内设计企业的产品制造提供了更加经济有效的芯片制造平台。

不过,2018年下半年以来全球经济的不稳定性以及可能放缓的担忧给半导体产业前景带来不确定性。苹果公司调低2019年一季度的营收预期,预计跌幅达到22%;受大客户业绩影响,台积电也调低了2019全年业绩的预期。但诚如张素心董事长在新春贺词中所言,“为者常成,行者常至。遇见未来的最好方式就是再出发,拥抱幸福的最佳路径就是再奋斗。”业界普遍看到,IoT、5G、AI、云计算、大数据、新能源汽车、智能电网等新兴产业对新技术的需求,为半导体产业提供了巨大的市场空间,长期来看,前景依然强劲。

例如,华虹宏力一直致力于RF-SOI工艺技术的创新,目前第四代RF-SOI工艺平台已准备就绪,这一工艺技术正是5G射频前端极具竞争力的集成整合解决方案。随着智能家居、IoT应用的爆发增长,电子产品对电源效率和节能的永恒需求使得高性能的电源管理IC(PMIC)技术显得尤为重要,华虹宏力作为中国出货量最大的LED驱动IC代工厂,已引入全面电源管理IC解决方案,可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。同时,华力首颗28纳米低功耗无线通讯数据处理芯片已实现量产,CIS(图像传感器)芯片工艺技术进入全球领先阵营。而据介绍,华虹累计专利申请总量超过1.2万件,已获授权6442件,为实现集团的可持续发展奠定了良好而扎实的基础。

谋篇布局:扩大产线版图,保持成熟工艺优势,挺进14nm

在先进工艺进展难度巨大、研发成本飙升、应用端需求飞速增长的情况下,8英寸产线是必争之地。IC Insights报告称,预计到2021年,8英寸晶圆产能仍将逐步增长,以可用硅晶圆面积计算,复合年增长率为1.1%。在应用端,对8英寸晶圆代工的强劲需求主要来源于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等。

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图3:2015-2021年全球晶圆代工月均产能分布

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