立足中国、跻身全球头部代工厂行列,华虹加速蜕变升级
与此趋势相呼应,华虹宏力在8英寸晶圆制造领域产能增长迅速。华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂的8英寸生产线,月总产能达17.4万片,年出货量首次突破200万片,并连续8年实现盈利。这些成绩的取得归功于华虹宏力在工艺研发方面的投入,以及在热门应用市场的提前布局,目前华虹宏力在功率半导体、嵌入式存储等方面已成为工艺技术最全面和最领先的企业。
12英寸产线的发展也是备受关注的焦点之一。据IC Insights预计到2020年底,全球还会有另外22座12英寸晶圆厂开始营运,届时全球12英寸晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期,12英寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右。未来中国12英寸厂的产能将足以左右全球半导体市场,比较通用的包括CPU,GPU,内存,手机芯片,电源驱动芯片。作为中国的骨干和标杆企业,华虹也在加速布局,华虹五厂作为大陆第一条全自动的12英寸生产线,通过提升价值、精细管理、压缩成本,2018年首次实现年度盈利,成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线。
图4:华虹五厂(华力一期)成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线项目
2018年,华虹集团首次在两地同时推进2条12英寸生产线建设。这对于中国半导体产业,是一次重大的里程碑。华虹六厂作为华虹新二十年发展的起步项目,提前2个半月建成投片,实现28nm低功耗工艺正式量产。除了28nm工艺,14nm工艺已经开始研发,目前形成了覆盖0.5um-14nm工艺节点、兼具各大应用特色工艺的完整技术布局。华虹七厂作为华虹集团在上海市域以外的第一个制造项目,实现当年开工,当年主厂房结构封顶,具有标志性意义。
图5:华虹集团工艺技术布局
如前所述,经过不懈的努力和奋斗,华虹不断追求技术创新,提升先进工艺和拓展特色工艺并举,扩大制造规模,为全球客户提供各工艺节点和技术平台一站式芯片制造服务,成为中国集成电路产业发展的中坚力量和领军企业,在全球集成电路制造企业中保持了高速增长势头。
据悉,到2020年,华虹集团将扩张建成金桥、张江、康桥、无锡4大制造基地,总产能将增加至35万片/月(折合8英寸),先进量产工艺技术延伸至14nm,先导研发达到7-5nm,这些都将是支持5G、IoT等新兴领域客户项目的重要保证。
图6:华虹无锡集成电路研发和制造基地鸟瞰图
作为华虹的领军者,张素心对未来的发展充满信心,他表示:“2019年是新中国成立70周年,也是华虹集团产能扩张、工艺提升的关键年。新的一年,使命在肩,豪情满怀。全体华虹人将不忘初心、牢记使命,紧紧围绕服务国家战略,把握行业发展趋势,提升科技创新能力,加快产业规模发展。”
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