PCB可靠性问题及案例分析——综述2
在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，常用的测试分析标准包括IPC-TM-650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。
失效分析案例：激光盲孔底部裂纹失效案例分析
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"轻、薄、小"是永远不变的追求。而PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
PCB可靠性问题及案例分析——综述1
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。
技术分享：2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究
本文介绍了一种二次激光加工小间距覆盖膜的贴合方法，并采用预铣槽揭盖工艺及后续特殊的流程控制，改善了因挠性区域宽度太小而导致的覆盖膜贴合困难及手工揭盖效率低下的问题，为批量生产奠定了技术基础。
PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案
在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块版都不能用了。故此，钻孔是很重要的。
元器件的质量等级与相关标准，你了解吗？
从八十年军工始，我军工用标准化组织参照美军工用标准（MIL）体系建立了GJB体系，其中元器件的标准有规范、标准、指导军工技术文件三种形式。
PID控制算法基础与原理解析
微处理器是一种采样控制，需对式1进行离散化处理，用数学形式的差分方程式代替连续系统的微分方程，积分可用求和表示，而微分可用后向差分表示。
信息类设备交流输入无接地-系统接地EMI传导问题策略
我们在正常进行测试时如果产品的机壳通过连接线连接参考接地板时，能通过EMI的测试标准；但通过连接地线连接到参考接地板时EMI传导的问题出现超标的现象！
带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺探讨
本文对此提出了优化改进方案，在内层盲槽的插件孔内预塞阻焊，压合蚀刻后揭盖并预钻小孔，然后褪除孔内阻焊即得到品质良好的盲槽板。采用此方法加工，盲槽插件孔无需修刮残胶，孔壁清洁干净，品质及效率大大提升，为批量生产奠定了技术基础。
精确阻值导电碳油板制作工艺研究
本文通过对导电碳油板的阻值变动趋势进行分析，提出对阻焊制作和回流焊处理的工艺流程改进，从而稳定阻值的变化幅度，提升了产品的阻值制作精度和成品良率。
IC与PCB的连接方式
集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through-hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。
电子产品开关电源系统-FLY高低压输出-待机功耗测试&分析
我们用AC/DC的开关电源系统，不同的产品应用要求不一样，有500mW、300mW、再到100mW，后面还会要求充电器达到10mW以下功耗要求！我以FLY为例来进行理论和实际的测试分析。
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中国智能制造数字化转型白皮书2023
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易控应用之钢化炉管控系统
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