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带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺探讨

导读: 本文对此提出了优化改进方案,在内层盲槽的插件孔内预塞阻焊,压合蚀刻后揭盖并预钻小孔,然后褪除孔内阻焊即得到品质良好的盲槽板。采用此方法加工,盲槽插件孔无需修刮残胶,孔壁清洁干净,品质及效率大大提升,为批量生产奠定了技术基础。

针对有插件孔设计的台阶盲槽,采用传统的印蓝胶保护工艺,均面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰。本文对此提出了优化改进方案,在内层盲槽的插件孔内预塞阻焊,压合蚀刻后揭盖并预钻小孔,然后褪除孔内阻焊即得到品质良好的盲槽板。采用此方法加工,盲槽插件孔无需修刮残胶,孔壁清洁干净,品质及效率大大提升,为批量生产奠定了技术基础。

随着PCB电子产品日益向小型化,高集成化,高频化的趋势发展,部分产品开始引入盲槽设计,用于安装元器件或固定产品,从而提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的效果。

图1 台阶槽内设计表面贴装

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图2 台阶槽内有插件孔设计

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对于台阶槽内仅设计表面贴装的板,加工工艺相对成熟;而对于有插件孔设计的台阶盲槽,则工艺相对复杂,容易面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰,如下图所示:

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图3  插件孔蓝胶堵塞无法去除

上述台阶槽按常规工艺制作,在压合前印蓝胶保护插件孔再总压,由于压合过程中蓝胶受高温高压挤入孔内,蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除;严重影响孔内表面处理及焊接质量,本文即对此加工难点进行改善和探讨。

现用加工方法及问题

一、台阶槽内有插件孔设计的一般结构

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图4现用加工结构示意图

二、现用工艺加工流程

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图5现用工艺流程

三、 现工艺主要问题

1、外层线路掉膜

台阶槽孔内蓝胶经高温层压后,蓝胶收缩形成微间隙,沉铜后插件孔内躲藏药水,外层线路时容易掉膜,品质无法保证。

2、插件孔内蓝胶无法去除干净

台阶槽压合前采用印蓝胶保护插件孔,经高温高压后蓝胶挤入孔内,蚀刻揭盖后孔内蓝胶无法去除;严重影响孔壁表面处理及焊接质量。

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图6 台阶孔区域掉膜及蓝胶堵孔

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