带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺探讨
新工艺加工方法
一、新工艺设计
1、台阶槽内插件孔压合前用阻焊塞孔替代蓝胶保护，外层蚀刻后揭盖再退除孔内阻焊；
2、外层沉铜前印蓝胶保护插件孔，防止沉铜电镀影响插件孔质量。
二、新工艺加工流程
图7 新工艺加工流程
三、具体加工方法
1、台阶槽内插件孔压合前采用阻焊塞孔
由于插件孔在内层制作时与外层互连互通，如不进行塞孔保护直接压合，则后工序电镀药水会直接进入孔内导致躲藏药水，因此插件孔压合前需做塞孔保护处理。
图8 插件孔阻焊塞孔
2、外层部件制作
沉铜前插件孔区域印蓝胶保护
为防止沉铜时高锰酸钾药水咬蚀孔口阻焊并沉积上铜，特采用印蓝胶保护插件孔区域。
图9 插件孔蓝胶保护
外层蚀刻揭盖后台阶槽效果
图10 台阶槽效果图
3、 插件孔内阻焊油墨褪除
预钻小孔
由于插件孔在压合前进行了阻焊塞孔保护，因此外层揭盖后需退除孔内阻焊油墨；为加速孔内油墨退除效果，特采用预钻小孔工艺，即将插件孔钻孔刀具减小0.45mm，钻通孔后利于药水浸泡褪除。
退阻焊后效果
退阻焊后孔壁清洁干净，无需手工修刮，品质效率均有保证。
图11 阻焊塞孔工艺台阶槽孔效果图
成品效果
图12台阶槽孔成品效果图
通过对带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺进行优化，在压合前使用阻焊塞孔保护，外层揭盖后预钻小孔再退除阻焊，可以实现台阶槽内插件盲孔的工艺加工，有效解决孔内藏药水及外线掉膜异常，同时规避蓝胶入孔无法去除等问题，在品质及效率上均得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。
本文针对带插件孔设计的台阶盲槽板常见工艺问题进行了简单分析，采用内层压合前阻焊塞孔保护插件孔+外层沉铜前印蓝胶电镀保护+揭盖后预钻孔退除阻焊的方式，使整体品质得到管控，为批量生产奠定了技术基础。本文简述的对带插件孔设计的台阶盲槽板工艺优化探索仅供同行借鉴和参考，不足之处请大家指正。
分享
图片新闻
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
-
即日-0120限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
-
限时免费下载立即下载 >>> 2024“机器人+”行业应用创新发展蓝皮书
推荐专题
- 1 同源共创 模式革新 | 华天软件皇冠CAD（CrownCAD）2025新品发布会圆满举行
- 2 上海国际嵌入式展暨大会（embedded world China ）与多家国际知名项目达成合作
- 3 史上首次，大众终于熬不住开启40亿降本计划！关3个工厂，裁员万名...
- 4 iEi威强电新品丨IMBA-AM5:工业计算的强劲引擎
- 5 守护绿色学习空间，EK超低温热泵服务对外经济贸易大学图书馆
- 6 颜值高 有“门”道｜贝特威汽车门板内饰AI视觉检测解决方案
- 7 观众登记启动 优解制造未来，锁定2025 ITES深圳工业展
- 8 3大场景解读 | 红外热像仪赋能科研智造创新应用
- 9 揭秘：「全球知名跨境电商」构建核心竞争力的“独门绝技”是？
- 10 这个双十一，买iEi威强电就“购”了！
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论