非晶合金

非接触式液位传感器的种类及其特点介绍

非接触式液位传感器是非接触式传感器众多种类中的一种，下面简单介绍非接触式液位传感器的种类及其特点。

非接触式液位传感器超声波液位传感器电容式液位传感器分离式光电液位传感器非接触式传感器 2022-10-18

华为举行第三批军团成立大会，任正非：“一切为了多打粮食”

华为创始人任正非称，要服务好千行百业，“一切为了多打粮食”。

华为军团智能制造数字化转型 2022-06-06

深度 | 高强铝合金在航空航天的应用及发展趋势研究

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权。2022年4月16日，中国神舟十三号载人飞船在东风着陆场成功着陆，神舟十三号载人飞行任务取得圆满成功！从莱特兄弟创造出的第一

铝合金航空航天飞机 2022-05-18

中控技术2022年一季度扣非净利润同比增长145% 十大关键任务取得进展

4月25日晚，中控技术（688777）公告2022年一季报，营收和归母净利润连续七个季度保持正增长。

中控技术 DCS 工业控制智能工厂工业APP 2022-04-26

掘金新三板之正旭科技：航空航天用铝合金精密配件3D制造

正旭科技是一家为航空航天等军工企业提供高精度、薄壁、复杂、轻质合金铸件及精密加工件的科技型配套企业，主营业务为铝合金、镁合金精密制件生产及配套精密加工与模具设计服务。产品类型包括军工用大型箱体类结构件

正旭科技航空航天精密加工件铝合金镁合金 2022-04-19

掘金新三板之中科三耐：深耕高温合金二十载，航空发动机叶片量产

沈阳中科三耐新材料有限公司是一家按照国家有关法律规定，由中国科学院金属研究所（下称“金属所”）高温合金研究室铸造高温合金研究组整体改制，在沈阳高新技术产业开发区成立的规范的有限责任公司。公司第一大股东是中国科学院金属所，主要从事耐热、耐腐蚀、耐磨损合金材料及其精密铸件的研制、开发与生产的制造型企业

高温合金发动机铸造工艺 2022-02-21

晶瑞电材VS彤程新材：谁是本土光刻胶龙头企业？

光刻胶行业主要上市公司:南大光电(300346)、上海新阳(300236)、容大感光(300576)、飞凯材料(300398)、广信材料(300537)、雅克科技(002409)、晶瑞电材(30065

光刻胶晶瑞电材彤程新材 2021-09-30

多个半导体厂商上调晶圆代工价格，未来市场走向将如何？

　　【哔哥哔特导读】八月已有多个半导体厂商上调晶圆代工价格。未来晶圆市场走向将如何，我们一起关注。　　截止今日，多个半导体厂商已公布第四季财报或涨价通知。据记者不完全统计，三星电子、台积电、联电、新塘科技、美信、盛群等厂商都将上调晶圆代工价格

晶圆代工联电台积电三星电子 MCU 2021-08-20

顺博合金：子公司拟斥资3.9亿投建15万吨铝棒项目

7月23日，资本邦了解到，A股公司顺博合金（002996．SZ）投资建设15万吨铝棒项目。顺博合金全资子公司顺博铝合金湖北有限公司（以下简称“湖北顺博”）经多方考察，拟在湖北省老河口市投资建设“湖北顺博年产15万吨铝棒项目”

顺博合金 2021-07-23

国内晶圆探针卡企业强一半导体获华为哈勃投资

近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体“）获得了华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资，公司注册资本由6594．3万人民币增至7316．5万人民币。据公开资料显示，强一半导体于去年曾获得丰年资本投资，目前丰年资本仍为企业第一大机构投资方

强一半导体华为哈勃科技投资 2021-06-24

常用的非接触式测厚法有哪些？

关于板材厚度检测，个人认为非接触式测厚仪远比接触式测厚仪对板材的损害要小，并且能适应更多材质状态的厚度检测。目前常用的非接触式测厚法有光电法、激光法、射线法等。下面看看这三种检测方法分别用于哪些领域检测

非接触式测厚仪仪器仪表测厚仪 2021-05-20

深圳300多米高楼赛格大厦晃动，官方回应：非地震、正核查

5月18日下午消息，在微博、朋友圈等，深圳华强北赛格大楼晃动的消息刷屏，从照片和视频来看，一些商户离开大楼，走上街头，现场有警报声。还有的商户在朋友圈发出告示称，称楼体晃动，提前下班。发稿前，已经一年多没更新的深圳赛格电子市场认证官微，最近一条微博下同样有网友留言询问楼梯晃动是什么情况

华强北深圳华强北赛格大厦地震 2021-05-18

曾位列世界第一，如今扣非净利连亏9年，沈机该何去何从？

近日，根据沈阳机床股份有限公司（沈机）披露的业绩预告显示，沈机2020年仍未摆脱困境，处于亏损状态。

沈机连亏9年 2021-01-30

砷化镓基板晶向有哪些应用？

对于做激光应用的砷化镓基板，晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率，通过在wafer上划片，劈裂，我们得到了die，一颗完整的die如下图所以，这个只是芯片的一个端面。但是通常把这个面作为芯片的腔体面，也是激光器的解离面｛110｝晶面。

砷化镓砷化镓基板晶向激光器芯片 2021-01-30

专注于硬质合金制品的欧科亿为何转型数控刀具？

2019年，世界科技创新论坛发布《中国严重依赖进口的20项技术产品》，包括高端数控机床、数控刀具、芯片、光刻机、操作系统等20项产品。数控刀具作为数控机床的部件之一，和高端数控机床并列成为中国紧缺技术产品之一，可见其重要性

欧科亿国产替代数控刀具锯齿刀具 2020-12-10

解析高铁飞驰背后的奥秘：海克斯康轮轨系统非接触式光学质量控制

纵横连线不断加密，高铁网络加速大小中城市的对接，也改变了国民的出行方式。如今高铁出行已经成为新“国潮”，似乎一座没有高铁的城市便会被遗忘。企业供图，下同坐过那么多次高铁，你知道高铁轮轨的奥秘吗？· 高

海克斯康轮轨系统非接触式光学质量控制 2020-11-27

铝合金缸盖加工工艺的难点及优化

聊起夹具，汽配件夹具相信是一个永不褪温的话题，各类异形工件、夹持难题的解决，都是夹具企业的一把把辛酸泪。而如今，随着制造业整体生产周期的加速，对于夹具企业来说，夹具结构的改进是一回事，对于夹持零件的工艺改造，也是非常重要的一环。

铝薄壁汽车零部件机床 2020-11-16

技术方案：压铸铝合金夹具方案

本期夹具一站到底为大家带来的是油缸回退速度控制方案、707焊条堆焊刀片推荐、压铸铝合金夹具方案。PART 01 油缸回退速度控制方案具体工况:A进油时油缸回退,B出油。那么如果我要降低油缸回退的速度是该减小A油孔的截面积还是减小B的截面积呢?8个油缸,需要其中两个慢一点

压铸合金夹具设计 2020-11-08

再补一空白：首台半导体激光隐形晶圆切割机面世

5月19日人民网消息，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，该产品在关键性能参数上处于国际领先水平，弥补了我国在此领域的空白。

半导体激光隐形晶圆切割机 2020-05-20

突发，全球晶振龙头50座工厂将停工，又有20000人被休假

全球晶振产业龙头厂精工爱普生已于4月20日宣布停工计划：日本境内所有据点（50座工厂，约20000人）将于4月25日-5月6日期间歇业停工，为期12天。

精工爱普生 2020-04-21

任正非卸任，华为高管火线大撤退

全球5G领导者、中国高科技代表——华为公司的灵魂人物于4月10日退出上海华为技术有限公司董事职务，法定代表人也由孙亚芳变更为田兴普，此外，胡厚崑、徐文伟、徐直军、郭平4位董事也一并退出，新增董庆阳、陈志东、田兴普3位董事。

任正非华为 2020-04-15

波音737Max新问题，所幸非致命故障

近日，波音公司麻烦不断的737 Max又检测出了新的故障。据外媒报道，在最近一次涉及Max的技术评估中，波音公司发现飞机的飞行电脑出现新问题。不过，该问题与波音为解决导致346人死亡的两起致命空难的软件修改无关，问题也不会在飞机飞行过程中出现

波音 737Max 2020-01-18

任正非：不上市的华为也完全成长于阳光之下

10月26日消息，在华为心声社区放出的任正非10月15日接受北欧媒体采访纪要中，他谈到了华为透明度问题，以及当前欧盟力推的数字主权战略和5G之后的下一个热点。被记者问及华为跟诺基亚谁更透明可靠时，任正非提到，“社会上总认为华为不透明，其实华为是超级透明的”

华为 5G 人工智能 2019-10-28

韦尔股份再次增资豪威半导体，为加快晶圆生产线项目

10 月 23 日消息，昨日，上海韦尔半导体股份有限公司召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据韦尔股份发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资 2700 万美元

韦尔股份豪威半导体晶圆 2019-10-23

任正非：华为研发6G技术已经有3至5年时间

在近期放出的CNBC专访华为创始人兼CEO任正非的视频中，任正非谈到，华为研发6G技术已经有3－5年时间，未来会不惜投资，继续保持华为在6G技术的全球领导地位。在此前采访中，任正非曾表示，为了打消美国有关安全的疑虑，华为完全可以向美国企业转让5G所有的技术和工艺秘密，帮助美国建立起5G的产业来

6G 2019-10-23

任正非：华为已同步启动6G研究

10月21日，华为心声社区发布创始人任正非接受日本共同社的采访纪要。任正非表示，华为在同步启动研究6G，但6G的使用可能要到十年以后。，6G基站将可同时接入数百个甚至数千个无线连接，其容量可达5G基站的1000倍

任正非华为 6G 2019-10-22

国产硅单光子探测芯片再进一步，无锡中微晶园电子取得新突破

10月17日，据科技部消息，由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究”项目经过近两年的努力，突破了低抖动、大光敏

硅单光子探测器中微晶园电子芯片 2019-10-18

晶圆大厂格芯与 ARM 合作，算盘里打的什么主意？

10 月 16 日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布将与 Arm 合作藉由基于格芯旗下 FD－SOI 的 22FDX 平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统 SoC 解决方案

晶圆格芯 ARM 物联网 2019-10-18

台积电、三星、中芯国际、英特尔谁能抢占晶圆代工市场先机

10 月 16 日讯，晶圆代工业务日渐吃香，据市场分析机构预测 2019 年至 2024 年全球晶圆代工产值年复合成长率（CAGR）可望达 5．3％。2019 年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素

台积电三星中芯国际英特尔晶圆 2019-10-16

台积电 2022 年全产投片，5 纳米晶圆年产能将逾 100 万片

10 月 15 日讯，台积电今年资本支出维持在 110 亿美元高标，市场预期将聚焦 5 奈米大投资计划，包括 Fab 18 厂第一期于明年 3 月之后进入量产，第二期及第三期产能建置会在明、后两年完成并投入量产，2022 年全产能投片下 5 纳米晶圆年产能将逾 100 万片规模

台积电晶圆控制器处理器 2019-10-16

全球半导体材料创历史新高，晶圆制造才是核心

在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料

半导体晶圆制造工业电子 2019-10-09

华为6G与5G技术并行开发：任正非豪言6G华为也会领先！

9月30日消息（李明）与任正非咖啡对话（第二期）9月26日下午在深圳举行。华为创始人、总裁任正非和华为公司战略部总裁张文林与美国著名计算机科学家Jerry Kaplan和英国皇家工程院院士Peter Cochrane进行了对话

华为 5G 2019-09-30

任正非：5G技术只许可给美国公司，狼赶着羊跑羊才最健康

9月27日下午消息，华为创始人、总裁任正非对他的5G技术授权提案进行了细节上的补充，表示希望以此来制造一家来自美国的竞争者，并且道出这么做的目的就是避免再次出现冲突。9月26日，“与任正非咖啡对话”时

华为 5G 2019-09-28

任正非谈5G授权：不是给所有公司而是一家美国公司

9月26日消息，任正非和华为公司战略部总裁张文林对话美国著名计算机科学家Jerry Kaplan和英国皇家工程院院士Peter Cochrane。在对话中，任正非谈到“5G技术授权”时表示，“我们不是

5G 2019-09-27

任正非称6G十年后投入使用这些上市公司可能受益

任正非表示，对于6G研究，我们也是领先世界的，但是我们判断6G十年以后才会开始投入使用。

任正非 6G 上市公司 2019-09-18

IC 设计、晶圆代工与封测排名分析，全球半导体下行周期何时结束？

9月9日讯，从2018年下半年开始，就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到中美贸易战、日韩战争，汽车、消费电子等产品需求下滑，加上新iPhone缺乏创新、民众换机意愿减少等多重影响，2019年全球半导体市场需求不振，多数机构均看淡2019年半导体的增长率，预计将下降至个位数

半导体自动化 2019-09-09

你看到的是视频我看到的是“成吨成吨”的非结构化数据

数字经济时代，大数据带来了全新的挑战和机遇，数据湖成为了应对未来应用发展的最佳平台。

大数据数字化转型 2019-05-21

混合合金焊点工艺可靠性的影响因素

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

混合合金焊点工艺可靠性 2019-04-24

Intel公司对混合合金焊点的可靠性试验和评估

实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件进行了电气连通测试，对失效元件作了记号。

混合合金焊点可靠性试验组装 2019-04-20

焊接界面合金层及其生长的影响因素

焊接过程中，在钎料和母材之间所形成的接合面就定义为焊接界面。焊接的界面状态对焊点的物理、化学、机械及电气性能起着关键性的作用。

焊接界面合金层 2019-02-27