侵权投诉

搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

BGA焊点的常见失效模式及机理

2019-06-10 09:30
可靠性杂坛
关注

一、界面失效

1.界面失效的特征界面失效的特征是:焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上,如图1、图2所示。

BGA焊点的常见失效模式及机理

图1界面失效焊点(1)

BGA焊点的常见失效模式及机理

图2 界面失效焊点(2)

2.界面失效机理(1)虚焊。(2)冷焊。(3)不合适的IMC层。

二、钎料疲劳失效

1、钎料疲劳失效特征焊点钎料疲劳失效的特征是:微裂纹或断裂位置都是发生在钎料体的内部或IMC附近,按其发生的位置常见的有3种:① PCB焊盘侧钎料体疲劳裂纹,如图3。

BGA焊点的常见失效模式及机理

图3

② 钎料体的主裂纹发生在芯片侧,如图4所示。

BGA焊点的常见失效模式及机理

图4

③ PCB基板侧和芯片侧同时出现钎料体疲劳裂纹,如图5所示。

BGA焊点的常见失效模式及机理

图5

焊点钎料疲劳失效是由于工作环境中存在着随机振动、正弦振动、载荷冲击、温度冲击与循环等的周期性循环外力作用的结果。这种环境条件是普遍存在的,特别是在航天、航空、航海、车载等电子产品中尤为明显。表面贴装器件,焊点承担了电气的、热学的及机械连接等多重作用,并且一直是可靠性的薄弱环节。焊点受损原因以热循环诱发最为常见,而徐变和应力松弛则是循环受损的主因,如图6所示。材料徐变一般在温度高于绝对熔化温度的0.6倍(Tk/Tkm>0.6)时出现。

BGA焊点的常见失效模式及机理

图6 PCB在温度循环中的变形规律

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号