BGA
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BGA焊点的常见失效模式及机理
一、界面失效1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。图1界面失效焊点（1）图2 界面失效焊点（2）2.界面失效机理（1）虚焊。（2）冷焊
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技术分享：BGA焊接工艺及可靠性分析
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。
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