BGA
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BGA焊点的常见失效模式及机理
一、界面失效1.界面失效的特征界面失效的特征是:焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上,如图1、图2所示。图1界面失效焊点(1)图2 界面失效焊点(2)2.界面失效机理(1)虚焊。(2)冷焊
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技术分享:BGA焊接工艺及可靠性分析
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。
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