“9月初，当长电科技和南通富士通为我们完成验证，证实产品完全满足生产线工艺需求时，我们终于松了一口气。”陈文感慨地说，这意味着我们拿到了将商业化机推向市场的“通行证”。

　　不过，压力并未彻底解除，键合机商业化机型开发成功了，但键合机市场长期被美日及新加坡企业所垄断，下游厂家从经理到操作人员都对国产设备抱以怀疑态度，打开市场极其困难。项目组成员没有气馁，始终坚信只要做出客户需要的产品，就能打开市场，客户需要试用设备，项目组就抓住机会，亲自送设备上门，用良好的服务和稳定可靠的表现争取合同。

　　付出总有回报，日前，中电科终于迎来了北京燕东微电子有限公司首批10台的销售合同以及多家企业的采购意向，预计到明年公司将投产键合机500台，实现产值1.8亿元。

　　32/28纳米进入技术验证北方微电子刻蚀机研发取得突破性进展

　　在完成100纳米刻蚀机产业化，使得我国芯片制造核心装备实现“中国创造”之后，北方微电子公司日前传来消息称，公司承担的国家重大科技专项02专项“90/65nm刻蚀机研发与产业化”、“32/22nm硅刻蚀机研发与产业化”项目研发也相继取得重大进展并实现产业化，公司营收今年将突破2亿元。

　　据介绍，北方微电子研制的第一代65nm刻蚀机于2008年3月进入中芯国际北京工厂，已经通过生产线的全流程工艺验证，全部技术指标达到国际主流技术水平，2011年与中芯国际一次签订5台批量采购意向。第三代65/45nm刻蚀机于2012年8月进入中芯国际北京工厂，目前已经开始用于55nmSTI工艺芯片的量产。第四代32/28nm硅刻蚀机已于上月进入中芯国际上海工厂，年底前将完成28nmSTI工艺技术开发，并完成中芯北京二期扩产项目的产品技术验证。

　　成立于2001年的北方微电子公司，从成立之初就开始承接国家“十五”863计划集成电路制造装备的开发。5年后，北方微电子研发的100纳米8英寸高密度等离子刻蚀机进入大生产线开始用于量产。2008年开始，北方微电子承接“十二五”《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》重大专项，并展开包括12英寸高密度等离子刻蚀机、铜互连PVD等高端半导体设备的研发和生产，同时进行LED领域ICP刻蚀机、ITOSPUTTER溅镀设备和MOCVD（LED外延片生产设备）等高端设备的开发，直接对垒国际巨头，试图填补中国在高端半导体设备上的空白。

　　目前，北方微电子通过刻蚀机的技术拓展，已经成功开发完成用于LED半导体照明芯片制造的PSS图形化衬底刻蚀机和GaN电极刻蚀机。自2010年开发完成进入市场，目前已经累计销售50余台，国内市场占有率达到50%以上，成功应用于三安、同方、德豪、合肥蓝光、华磊光电、迪源光电、华灿光电、圆融光电、新广联光电等主流LED芯片企业。此外，2012年开发完成MEMS及光通信领域的深硅等离子刻蚀机，其优异的工艺性能已经受到业内用户的广泛关注，已经销售给北京大学、复旦大学、中国物联网中心等研究机构，目前累计收入超过3亿元，到2015年底累计销售收入将达到10亿元。