工艺流程
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专注工艺机理，有望造就工业互联网“隐形冠军”
作者：melon物联网智库 原创导读工业互联网爆发前夜，潜心于机理模型的玩家如何开拓出2000亿蓝海市场？在不少人眼里，工业是个“苦差事”。与之相比，互联网企业看起来“靓丽而光鲜”，借助平台的力量实现硬件、软件的分离和解耦，催生出许多新型商业模式，铸就了一批快速崛起的独角兽
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工艺数字孪生的种种思考
数字孪生得到了学术界和工业界的广泛重视，数字孪生其实是一种理念或者思想，必须要结合具体的应用场景才能提现，尤其要强调其内部以实时和闭环为特征的CPS思路。产品研制各个环节以及端到端的纵观全生命周期，都可以作为数字孪生的应用场景抓手
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三星工艺不过关？骁龙888plus再成“烤炉”
有网友已拿到新款搭载骁龙888plus芯片的手机，在测试中发现骁龙888plus发热严重，甚至无法跑完性能测试软件安兔兔就歇菜了，证明骁龙888plus的发热问题比之骁龙888更严重。骁龙888是高通
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惠普PageWide创新瓦楞纸印刷工艺 助力大规模数字化生产
2021年8月11日——近日,在美国国际瓦楞展(SuperCorrExpo)开幕之际,惠普公司重磅宣布惠普PageWide工业解决方案在推动瓦楞纸包装应用的生产效能和盈利能力方面再次实现革新。
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高温压铸机模温机在压铸工艺中具有哪些优势？
压铸机模温机是压铸行业对控温设备的称呼，模温机中的高温压铸机模温机是压铸行业非常实用的温度控制设备，压铸行业控温如此依赖高温模温机，自然是因为高温压铸模温机在压铸工艺的使用中具有很大的优势。高温压铸机模温机在压铸工艺使用中具有哪些优势？一、延长模具寿命
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英特尔穷尽摩尔定律，启动制程工艺新命名体系
物联网智库 原创转载请注明来源和出处导 读“在穷尽元素周期表之前,我们将坚持不懈地追寻摩尔定律的脚步,并持续利用硅的神奇力量不断推进创新。”——英特尔公司CEO 帕特·基辛格今日凌晨(7月27日)
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三大智能制造工艺背后的“利器”
作者 ｜ 何思思“数字化转型是一项长期艰巨的任务，多数企业需要3－5年甚至更长时间才能取得显著成果。”传统企业数智化转型，道阻且长。如今，在传统产业数字化转型的道路上，涌现出了包括5G、大数据、边缘计算及人工智能等新一代信息技术，新技术的出现可谓给传统产业注入了新的能量
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缩短半导体企业研发流程，势在必行！
芯片之于信息技术时代，犹如煤和石油之于工业时代。半导体正在取代石油，成为21世纪的战略材料。半导体是这两年国家重点发展的行业,在国家大力支持半导体产业发展的环境下,中国半导体产业研发热情空前高涨。当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存
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如何搭建出SMT工艺流程监控管理可视化系统？
随着《中国制造2025》的提出，制造业迎来了全新的发展机遇。更多的企业将制造业信息化技术进行广泛的应用，如 MES 系统、数字孪生以及生产管理可视化等技术的研究应用，已经成为社会各界共同关注的热点。表
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物流老炮儿：全流程智能化和可视化是工业4.0的大趋势
近日，在人工智能物流产业联盟主办、旷视科技承办的第二期AI物流公开课上，德国弗劳恩霍夫物流研究院中国首席科学家、中德智能技术博士研究院中方院长、同济大学教授、博士生导师房殿军，结合自己30多年来对中欧智能物流技术的观察，分享了对物流与供应链发展基因、物流技术发展趋势、中国物流供应链机遇与挑战的见解
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等离子熔融工艺研究- 真空度（气压）控制和监测方案
摘要：等离子熔融工艺是目前国际上生产高纯度熔融石英玻璃圆筒最先进的工艺之一，在产品的低羟基浓度、低缺陷浓度、成品率、生产效率和节能环保等方面具有非常突出的优势。本文针对石英玻璃等离子熔融工艺成型设备，
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驱动桥壳、锥齿轮等零部件的加工解决方案和夹持工艺
汽车众多零部件中，凸轮、壳体等复杂零件加工向来是一项难题，这次我们就来看一下驱动桥壳、锥齿轮、万向节、开关凸轮这四个零件的加工解决方案和夹持工艺。
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铝合金缸盖加工工艺的难点及优化
聊起夹具，汽配件夹具相信是一个永不褪温的话题，各类异形工件、夹持难题的解决，都是夹具企业的一把把辛酸泪。而如今，随着制造业整体生产周期的加速，对于夹具企业来说，夹具结构的改进是一回事，对于夹持零件的工艺改造，也是非常重要的一环。
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西门子发布流程行业数字化创新启动包
近日，西门子发布流程行业数字化创新启动包，全面整合西门子新一代DCS 系统Simatic PCS neo、支持工业以太网PROFINET的现场IO单元ET 200SP HA和数字化双胞胎仿真软件 SI
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C919全球订单已达815架，CR929进入设计流程
全国人大代表、C919大型客机总设计师吴光辉在两会期间表示，目前，C919的全球客户达到28家，订单总数达到815架；同时CR929远程宽体客机也已基本确定总体技术方案，进入设计流程。
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工控系统国产化先驱，中控技术如何助力流程工业“自主可控”？
在众多国内企业中，中控技术无疑是领军企业。那么，中控技术将集中布局哪些产品？其如何将过往在DCS领域积累的优势，延续至其他领域？为实现工业生产全流程“自主可控”，中控技术将采取哪些措施？
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高效转向节加工，来看多主轴工艺集中方案工艺
转向节，重要汽车零部件，常用毛坯为铸造或锻造状态，多采用工艺分散的加工方法，使用立加、多工序多夹具、标准刀具的方式进行批量生产，如图1所示。长期的使用下来，发现该工艺方法存在需要多次装夹、人员使用多、设备数量多，占地面积大、耗能高及后期维护成本高等缺点。
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薄壁壳体工艺难点解决：四工位翻转夹具
电动机座壳体零件使用传统虎钳装夹难以保证技术要求，使用气动翻转夹具，一次能同时装夹四个工件，满足正面与底面同心度要求，同时减少定位误差。这种多工位翻转夹具的设计思路如下：图1 铸铝电动机座壳体PART
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【成形工艺】住友STAF热汽胀形解析
为了获得较大的刚度需要有一个较大的空腔，诸如汽车的A柱，需要设计一个封闭的截面来满足性能要求。传统的冷冲压或热成形A柱是通过两个带有焊接边（法兰）来扣合焊接在一起来完成的；先进的内高压成形虽然可以获得封闭的完整截面，但其无法保证在需要法兰面（比如门洞密封条的夹持边）设计特征
成形工艺 2020-02-24 -
夹具形式选择、设计、加工……整套设计流程的做法
加工中心是汽车发动机行业使用量最大的加工设备之一，下面详细介绍了工艺人员设计和制造某加工中心夹具的全过程，包括夹具形式选择、夹具设计和夹具加工等。选择夹具的形式为了选择适合的夹具，首先需对已知形式的夹具的优缺点进行对比分析
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专用夹具+上下双刀——刹车盘工艺设计
汽车刹车盘，简单说就是一个圆的盘子，车子行进时它也是转动的，却在制动系统中起到了十分重要的作用。好的刹车盘制动稳定，没有噪音，不抖动，但是对于机械加工的技术要求较高，本文讲述了刹车盘夹具及相关工序加工设计方案 ，供大家学习
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两个薄壁件的工艺难题，一次性解决
薄壁套筒类零件在加工中总是容易产生变形，出现椭圆或中间小，两头大的“腰形”现象，不易保证零件的加工质量。它的装夹设计往往是被大家讨论最多的一个点，下面我们分别来看看车削、铣削上的两项薄壁件夹具设计实例，它们是怎么来解决变形问题的
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首发丨全应科技完成数千万元A轮融资，聚焦热电行业工艺流程优化
近日，工业互联网企业全应科技宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由高瓴资本领投，明势资本和线性资本跟投。全应科技成立于2016年，主要提供热电能源生产的工业互联网解决方案。聚焦热电生产工艺流程的智能化，
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保险杠专题——保险杠设计流程及内分型结构设计
导读：汽车保险杠是吸收缓和外界冲击力，防护车身前后部的安全装置。20年前，轿车前后保险杠是以金属材料为主，用厚度为3mm以上的钢板冲压成U型槽钢，表面处理镀铬，与车架纵梁铆接或焊接在一起，与车身有一段较大的间隙，好像是一件附加上去的部件
保险杠 2019-11-06 -
差速器产线与工艺设计要点，这4个案例全概括
差速器加工，不同主机设备都有对应不同的方法。具体到差速器的加工细节工艺，其装夹环节其实也很多变，不同要求下，我们可以像这样选择对应的不同加工方案：差速器加工思路1：分度加工差速器壳体是汽配中较典型的产
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16张图就能看完热处理工艺？先收藏起来
在之前我们分享的表面处理知识（链接：14种表面处理工艺，动图＋视频展示很过瘾！）中，大家表示还有热处理也很重要：所以这次我们整理了一些视频和16张详图，热处理的知识，都在下面了！▲齿轮热处理中16图详
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霍尼韦尔发布首份流程工业智能工厂白皮书
2019年10月16日，作为一家远见卓识的汽车行业嵌入式和互联软件产品全球供应商，Elektrobit（EB）推出了一款基于云端的工具，用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统的端到端验证
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8种常见金属材料，及金属表面处理工艺介绍
八种常见金属材料1、铸铁——流动性下水道盖子作为我们日常生活环境中不起眼的一部分，很少会有人留意它们。铸铁之所以会有如此大量而广泛的用途，主要是因为其出色的流动性，以及它易于浇注成各种复杂形态的特点。铸铁实际上是由多种元素组合的混合物的名称，它们包括碳、硅和铁
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上海计划在2021年实现量产5nm工艺的5G芯片，底气在哪里？
近日，上海提出计划要在2021年实现量产5nm工艺的5G芯片。半导体是近年来各地大力发展的重要产业，上海在这方面又有独特的优势，日前上海发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019－2021年）》，提出2021年要实现5nm工艺的5G芯片
5G芯片 2019-10-01 -
阿里含光800采用7nm工艺：与台积电还有这段关系
9月26日消息（南山）阿里巴巴旗下平头哥近日发布了AI芯片含光800，采用当前业界最先进的7nm工艺制造。目前，台积电7nm产能爆满，被苹果、海思、超微等巨头几乎“包圆”，平头哥作为行业新手，是如何顺
芯片 2019-09-27
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