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三年转型成果落地:润和实现从芯片到应用的全栈式IOT能力闭环

2019-03-21 11:33
来源: 亿欧网

3月21日,华为中国生态伙伴大会2019在福州开幕,作为华为主流的技术合作供应商,润和软件也与SAP、Intel等一道成为本次大会的赞助商。

展会上,润和一口气推出了芯片、边缘计算、云计算、大数据、软件全生命周期管理等五大硬核技术;润和展厅里的智能驾驶舱、远程AI视频监控、智能人脸识别、配电物联网平台等四大IOT落地应用,受到了参会者的强力围观与咨询,成为展会一景。

一、十年紧密合作,华为与润和共同见证彼此的成长历程

润和与华为的合作始于2010年,至今整整十年。十年来,华为与润和的合作也持续升级,近年来双方的合作重心逐渐转向了云计算、大数据、人工智能、边缘计算等核心领域,润和同时也是华为海思的战略合作伙伴。

如今,润和是华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴;在软件研发外包体系内,润和与华为的战略匹配度名列前茅;2018年,凭借专业的技术交付能力,润和在华为的评比和考核中取得了优异的成绩。

二、五大硬核技术,润和完成从芯片到应用的IOT+能力闭环

2016年,润和拉开了企业转型的大幕,决心从单一的软件外包型企业转型为科技型、服务型公司,其中,物联网是董事会确定的与金融科技并列的两大战略方向。“在与华为的多年合作中,我们意识到,润和已经是国内少有的具备了从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力的企业,这是我们的一个很重要的洞见,也是我们决心进军IOT的底气和重要基础”,润和董事长周红卫曾经多次这样回顾当时的决策过程——正是与华为的合作,让润和积累了十年的技术势能,转型的本质就是对这一势能的充分释放。

三年转型成果落地:润和实现从芯片到应用的全栈式IOT能力闭环

仔细观察润和的展厅之后,小编得出了一个结论:经过三年的锤炼,润和基本实现了软硬件一体化的全栈式IOT+解决方案的能力闭环,主要依托的就是以下五大硬核技术:

1、芯片与边缘计算能力:2018年4月,润和推出新一代AI计算平台HiHope,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴。截至目前,双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等四款高性能AI计算平台,广泛应用于数字标牌、移动POS机、智能机器人、智慧城市、自动驾驶、数字家庭中控、高性能边缘计算处理服务器,高精度安防,智慧能源等诸多IOT领域,这四款计算平台均在本次展会中原核展出。据了解,润和HiHope专注于以AI芯片为核心的开源软硬件一体化赋能,旨在为业界提供创新、开放、简易的高性能平台,降低AI、图像处理、边缘计算等技术门槛,加速产品化进程。除了华为海思,HiHope也吸引了日本瑞萨、索喜、德州仪器、英飞凌等主流芯片商和数百名开发者进驻,先后推出了包括HiKey970等在内的八款高性能AI主板。

2、云计算与大数据能力:计算机系统环境越来越由传统的单机/局域网架构向云计算/互联网发展。在此技术背景下,系统设计也进入了云原生(Cloud Native)时代。润和适时推出了基于公有云的云原生解决方案,包括容器云开发平台、微服务运行环境、持续集成与持续发布环境等。基于润和的云原生解决方案,用户可以快速地构建、无缝运行部署云上的业务系统,并且可以实现快速地集成和资源弹性伸缩,快速部署,动态监控,自动运维等功能。

三年转型成果落地:润和实现从芯片到应用的全栈式IOT能力闭环

3、软件全生命周期管理能力:2018年,润和组建新维数联,推出了数字化软件工厂解决方案和D2系列的全生命周期管理产品,在业内率先构建起了包括需求管理、架构管理、开发管理、测试管理、投产发布和项目管理在内的软件全生命周期管理平台,具有明显的行业领先性。

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