分析PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响

2019-02-19 09:45

二、国内外PCB镀层的应用情况

1.有铅应用情况大面积使用的是HASL Sn37P钎料工艺，也有使用OSP工艺的。

2.无铅应用情况在无铅用PCB表面可焊性保护涂层中，发现现有的4种涂层（ENIG Ni/Au、Im-Sn、Im-Ag、OSP）谁也没有明显的优势，因此造成了不同地区和国家选用的类型都不一样。例如，北美优选Im-Ag，欧洲只用Im-Sn，日本较普遍采用OSP（少量采用HASL-Sn），国内较多采用ENIG Ni/Au、OSP等。综合各种PCB表面涂层的主要特性，如表3。

PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响

三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义

（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了查找一个虚焊点，往往要花费大量的人力和物力，而且根治措施涉及面广，建立稳定、长期的解决措施也是不容易的。为此，虚焊问题一直是电子行业关注的焦点。（3）背板产品表面保护镀层不仅要求可焊性好，抗工作环境侵蚀能力强，而且还要求与压接工艺有良好的适应性。寻求合适的背板产品表面镀层新的镀涂层工艺，能同时适应上述要求的镀层，国内外均在研究中。（4）系统PCBA单板无铅化实施中，由于无铅钎料SAC的熔点比有铅钎料的高了34℃，而且润湿性也差很多，在现有的PCB涂层工艺下，焊接缺陷率（虚焊）将比有铅情况明显增加。因此，针对系统PCBA单板的无铅制程全面实施，有必要对影响系统单板焊接质量的主要因素进行预先研究和试验。（5）利用上述4种PCB表面处理涂层组装的PCBA组件，在抗恶劣环境侵蚀能力方面都不理想。以盐雾试验为例，4种工艺的大样品数试验结果如图1～图4所示。

PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响