分析PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响
二、国内外PCB镀层的应用情况
1.有铅应用情况大面积使用的是HASL Sn37P钎料工艺,也有使用OSP工艺的。
2.无铅应用情况在无铅用PCB表面可焊性保护涂层中,发现现有的4种涂层(ENIG Ni/Au、Im-Sn、Im-Ag、OSP)谁也没有明显的优势,因此造成了不同地区和国家选用的类型都不一样。例如,北美优选Im-Ag,欧洲只用Im-Sn,日本较普遍采用OSP(少量采用HASL-Sn),国内较多采用ENIG Ni/Au、OSP等。综合各种PCB表面涂层的主要特性,如表3。
三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义
(1)现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊,它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。(2)虚焊现象成因复杂,影响面广,隐蔽性大,因此造成的损失也大。在实际工作中为了查找一个虚焊点,往往要花费大量的人力和物力,而且根治措施涉及面广,建立稳定、长期的解决措施也是不容易的。为此,虚焊问题一直是电子行业关注的焦点。(3)背板产品表面保护镀层不仅要求可焊性好,抗工作环境侵蚀能力强,而且还要求与压接工艺有良好的适应性。寻求合适的背板产品表面镀层新的镀涂层工艺,能同时适应上述要求的镀层,国内外均在研究中。(4)系统PCBA单板无铅化实施中,由于无铅钎料SAC的熔点比有铅钎料的高了34℃,而且润湿性也差很多,在现有的PCB涂层工艺下,焊接缺陷率(虚焊)将比有铅情况明显增加。因此,针对系统PCBA单板的无铅制程全面实施,有必要对影响系统单板焊接质量的主要因素进行预先研究和试验。(5)利用上述4种PCB表面处理涂层组装的PCBA组件,在抗恶劣环境侵蚀能力方面都不理想。以盐雾试验为例,4种工艺的大样品数试验结果如图1~图4所示。
图1 ENIG Ni/Au工艺/基底金属严重腐蚀
图2 Im-Ag工艺/基底金属严重腐蚀
图3 Im-Sn工艺/基底金属轻微腐蚀
图4OSP工艺/基底金属严重腐蚀
图片新闻
最新活动更多
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克(IDEC)设备及工业现场安全解决方案
-
即日-1.31立即参与>>> 【限时免费下载】村田白皮书
-
2月28日火热报名中>> 【免费试用】东集技术年终福利——免费试用活动
-
4日10日立即报名>> OFweek 2025(第十四届)中国机器人产业大会
-
限时免费下载立即下载 >>> 2024“机器人+”行业应用创新发展蓝皮书
-
7.30-8.1火热报名中>> 全数会2025(第六届)机器人及智能工厂展
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论