工控论文_工业自动化论文 - OFweek工控网

助焊剂在波峰焊接中的作用

任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀，在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。

其它 | 2019-06-28 评论

自动化立体库：核心设计步骤

立体仓库是企业物流系统的子系统，必须要了解企业整个物流系统对子系统的要求和物流系统总体设计的布置图，以便对仓储的子系统进行总体设计。

机器人 | 2019-06-22 评论

基体金属的可焊性试验

在IPC标准中，可焊性定义为“金属被钎料润湿的能力”。而润湿作用的广义定义应为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、无裂缝黏附着的钎料薄膜。

电力电子 | 2019-06-19 评论

工艺可靠性试验概论

焊点在微电子封装产业中起着举足轻重的作用。积极优化焊接工艺，找出失效模式，分析失效机理，提高产品质量和可靠性水平，对电子封装产业均有重要的意义。

电力电子 | 2019-06-17 评论

40页PPT讲解三菱PLC的基本原理及组成干货知识

40页PPT讲解三菱PLC的基本原理及组成。

PLC/PAC | 2019-06-17 评论

BGA焊点的常见失效模式及机理

一、界面失效1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。图1界面失效焊点（1）图2 界面失效焊点（2）2.界面失效机理（1）虚焊。（2）冷焊

电力电子 | 2019-06-10 评论

20页PPT带你详细了解低压注塑成型工艺

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其它 | 2019-05-29 评论

钻孔工艺大全这个必须收藏了

钻头作为孔加工中最为常见的刀具，被广泛应用于机械制造中，特别是对于冷却装置、发电设备的管板和蒸汽发生器等零件孔的加工等，应用面尤为广泛和重要。

机械传动 | 2019-05-29 评论

液压助力（HPS）转向系统：可变助力（下）

当GEP温度达到115℃，计算机逐渐限制GEP的功率，以便避免电子元件发热，避免电机或计算机受损。系统冷却后就又恢复原来的功率水平。

机械传动 | 2019-05-28 评论

PCBA的故障分析

现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。

电力电子 | 2019-05-28 评论

热流道不会设计看完这篇文章就懂了

热流道是通过加热的方法，使从注射机喷嘴到型腔入口这一段流道中的塑料一直保持熔融状态，从而在开模时只需取出塑件，无需取出凝料的一种注射模。

仪器仪表 | 2019-05-27 评论

QFP再流焊接接合部工艺可靠性设计

在考虑QFP引线接合部的可靠性时，只需考虑在靠近QFP封装主体部分钎料量的可靠性即可，而沿引线长度方向的钎料量对可靠性判断所起的作用不大。

电力电子 | 2019-05-20 评论

多体动力学平衡状态分析方法介绍

Simpack作为专家级多体动力学仿真分析软件，提供多种分析方法使模型达到平衡状态。

自动化产线 | 2019-05-17 评论

深度解析：环路分析测试原理

开关电源具有非常高的转换效率，已经成为了电源的主流产品。与此同时，环路分析测试作为其重要的测试方法也越来越被大家所使用。本文将深入介绍该测试方法的原理和应用。

电力电子 | 2019-05-15 评论

伺服液压运动控制：选择PLC还是运动控制器？

一些闭环运动控制的应用很显然需要运动控制器，然而一些人也可以通过使用PLC来实现闭环控制。当然，选择何种控制方式常常难以定论。

PLC/PAC | 2019-05-13 评论

SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC/SMD→再流焊接而完成其接合过程。

电力电子 | 2019-05-11 评论

一文深入了解模内热切

模内时序控制是成型业界未来趋势，是生产自动化的起点。

2019-05-10 评论

波峰焊接焊点的工艺可靠性设计

日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。

电力电子 | 2019-05-05 评论

无Pb焊点特有的工艺缺陷现象

目前，正处于从有Pb钎料向无Pb钎料过渡之中，与凝固有关的一些问题将会突显出来，如微偏析、起翘、缩孔、焊盘剥离、PBGA封装体翘曲等。