紫光展锐宣布打通5G毫米波上下行物理链路
紫光展锐10月31日宣布，已于近期成功打通了基于26GHz频段的毫米波（mmWave）上行和下行物理链接的双向互通，为下一步毫米波芯片产品研发测试打下坚实基础。此次测试是紫光展锐基于5G毫米波终端原型样机在Keysight测试仪表上完成
亮牛半导体获数千万元A轮融资，专注物联网芯片
10月31日消息，物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资，高捷资本（ECC）领投，老股东常春藤资本及达泰资本跟投。亮牛半导体成立于2016年，团队成员来自复旦微电子、RDA、NXP等知名公司及研究院所
三星电子公布第三季度财报，运营利润同比下降56%
10月31日消息，据国外媒体报道，三星电子公司今天发布的财报显示，由于持续的行业衰退导致芯片价格下降，其第三季度运营利润同比下降56％，不过较二季度增长了18％。三星表示，第三季度运营利润为7．8万亿韩元（约合67亿美元），略高于公司此前的预期值7．7万亿韩元
海思“科技自立”接近成功？已超过联发科成亚洲第一大
10 月 30 日讯，据上游产业链给出的最新报告显示，华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加其应用处理器的出货量，为近 70％的华为智能手机提供支持，这也大大提升了海思的芯片营收。产业链消息人士指出，目前海思的 AP 芯片已经占到中国手机市场总 AP 需求量的 20％，实力可见一斑
美国怕被断供要把工厂搬回家，谁来为企业损失买单？
据报道，近期美国高级国防官员近期频繁会见科技高管，鼓励其在国内建造新的半导体生产线，以避免台积电等厂商切断对美芯片的供应，原来美国也怕断供，不过今天有另外一则消息也值得注意，IPG宣布裁员。行业老大裁
继格芯与台积电和解后，小米与爱立信也结束 5 年专利案
10 月 30 日讯，爱立信向国际权威知识产权媒体《知识产权资产管理》（IAM）证实，小米和爱立信已经签署了全球专利许可协议，双方在印度德里高等法院“握手言和”，历时 5 年的专利诉讼得以结束。爱立信和小米的专利诉讼可以追溯到 2014 年
格力混改，高瓴资本能带来什么？
历时7个月，格力电器15％控股权转让一事终于尘埃落定。28日晚间，格力电器发布公告称，格力电器最终选定珠海明骏投资合伙企业，作为格力电器15％股权转让的受让方。而珠海明骏背后即是知名私募高瓴资本。这也就意味着，高瓴资本将拿到格力电器15％的股份，成为格力电器的大股东
华为自研5G关键芯片PA
华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成
格芯与台积电攻坚战停火？互控侵犯专利和解
10 月 29 日讯，台积电与格芯互控侵犯专利权案圆满落幕，双方就现有及未来 10 年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。今日，台积电宣布与格芯达成专利诉讼和解，双方同意撤回所有法律诉讼，并同意对现有及未来十年的半导体技术专利，达成全球专利交互授权协议
景旺电子前三季度营收 45.3 亿元，同比增长 24.5%
10 月 28 日讯，景旺电子发布 2019 年三季度报告称，2019 年前三季度公司实现营业总收入 45．3 亿元，同比增长 24．5％，归属于上市公司股东的净利润 6．3 亿元，同比增加 0．35％
又一美国芯片制造商欲将华为移除供应链？
10月28日消息，据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道 ，赛灵思公司（Xilinx Inc． ）首席执行官Victor Peng日前对分析师表示，在赛灵思未来的计划中，不包括华为
三星恢复对记忆芯片晶圆厂的投资
Electronic Times援引业内人士消息称，三星电子开始为航韩国的平泽工厂和中国的西安工厂下单。三星最近下达了韩国P2晶圆厂的DRAM设备订单和中国X2晶圆厂的NANO设备订单。新的投资正值记忆芯片价格已经企稳，库存水平已经降低
华为重申：暂无对外出售自研芯片的计划
华为目前不打算对外出售自研芯片。近日，针对此前传言称，华为将面向物联网行业推出首款可销售的芯片Balong 711套片，华为心声社区消息称，任正非在最新内部发言时表示，“现在还没有向其他公司出售华为自研芯片的想法
中国平安：我国半导体设备市场空间大，国产替代加速
近日，平安证券发布了《智能制造行业全景图——半导体设备篇》证券研究报告。该报告从行业总览、市场空间、竞争格局、投资要点、风险提示等五个角度对当前中国半导体设备行业进行了解析，并总结了三大要点。一、我国
科创板将迎红筹第一股，华润微积极拓展传感器等领域
10 月 23 日讯，据上交所官网显示，华润微电子将于 10 月 25 日科创板首发上会。此次拟募资 30 亿元，用于 8 英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目，同时补充营运资金
韦尔股份再次增资豪威半导体，为加快晶圆生产线项目
10 月 23 日消息，昨日，上海韦尔半导体股份有限公司召开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据韦尔股份发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资 2700 万美元
内存芯片仍充满不确定，ASML 第三季度业绩却稳固增长？
10 月 23 日讯，半导体芯片生产可以说是制造业的皇冠，而光刻机就是皇冠上的明珠，EUV 光刻机则是明珠之光，其设计之复杂远超一般工业设备。近日，光刻机巨头 ASML 公布的第三季度业绩显示，净销售额 29．87 亿欧元，净利润 6．27 亿欧元，分别同比增长 16．3％和 31．7％
SK海力士公布新款DRAM，称实现单晶圆存储量最大
在推进DRAM的制造技术上，三星、SK海力士和美光这三大玩家从来没有停止过前进的步伐。10月21日，SK海力士宣布了开发基于第三代1Z纳米（10nm）工艺的DDR4动态随机存储器（DRAM），称将实现单一芯片标准内世界最大容量的16GB，即在一张晶圆中能生产的存储量达到现存的DRAM中最大
平头哥开源其 MCU 设计平台，ARM 霸主地位不保？
10 月 22 日讯，昨日，乌镇互联网大会期间，平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。这在国内尚属首次，也是平头哥接连发布玄铁 910、无剑 SoC、含光 800 之后的又一壮举
5G到来提高半导体需求，半导体行业寒冬已过？
10 月 21 日讯，5G 对于半导体的需求超出预期，半导体行业正在复苏。日媒称，世界半导体行业复苏趋势日益鲜明。台湾积体电路制造公司（台积电）10 月 17 日公布的 2019 年第三季度决算数据显示，该公司营业利润时隔 5 个季度转为增加，同比增长 13％
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