10 月 30 日讯，据上游产业链给出的最新报告显示，华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加其应用处理器的出货量，为近 70％的华为智能手机提供支持，这也大大提升了海思的芯片营收。

产业链消息人士指出，目前海思的 AP 芯片已经占到中国手机市场总 AP 需求量的 20％，实力可见一斑。

随着华为手机出货量的增多，麒麟处理器的份额也在不断提升，更重要的是，他们也在对旗下手机的结构性进行调整，具体来说就是高端手机增多，中低端手机减少，报道预计，今年下半年，华为中低端手机的出货将减少 5％。

如果按照目前的情况看，海思已经超越联发科成亚洲第一大芯片设计企业，从去年开始，海思芯片营收增速就没有低于 30％，这主要是华为手机出货量极速增加的缘故。2018 年华为手机出货量为 2．06 亿部，而今年预计数量将超过 2．5 亿部。

此外，随着华为智能手机出货量的不断增长，麒麟处理器的市场份额也在不断提升，特别是海思麒麟旗舰芯片的出货量要远远大于高通骁龙旗舰芯片。如果按照目前的情况看，海思已经超越联发科成亚洲第一大芯片设计企业。

今年 5 月份以来，美国对华为采取了极为严厉的制裁措施，禁止美国企业与华为进行交易。华为在无法获得美国公司提供芯片的情况，海思半导体最终扛起大旗，启动早已准备好的“备胎计划”，这无疑再度刺激海思半导体自研芯片的出货量。

实际上，在美国把华为列入“实体清单”前，华为就已经有意在今年提高旗下产品海思处理器的使用比例，削减高通等供应商的份额，其最终目标是，重要芯片可以做到自给自足，其他们的自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。

在华为之前，联发科一直是也在最大的 IC 设计企业，不过随着华为智能手机出货量迅速增长，华为海思与联发科的差距越来越小，直至最后超越。根据 DIGITIMES Research 发布的 2018 年全球 TOP10 IC 设计企业排名，联发科与华为海思的收入差距仅 3 亿美元左右。而值得注意的是，联发科在去年仅有 0．9％的增长，而海思则以 34．2％增长速度高速发展。

目前华为旗下芯片已经包含了麒麟、巴龙、鲲鹏、升腾、天罡以及最新发布的鸿鹄系列，覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域，而按照公司的规划来看，重要的芯片都要做到自研，这样才能更好的获得发展。

对于华为来说，他们移动处理器、基带能有现在的成绩，除了足够重视外，还跟长期巨额投入研发费用密不可分，这些都不是一般的厂商所能比拟的。在研发投入上，华为 2018 年研发费用达 1015 亿元，占销售收入比重为 14．1％，而今年华为则表示研发费用要比预期的 1200 亿元多不少，其中用于重要、关键的芯片研发的费用更是不封顶。

面对当下如此复杂的外界环境，华为只有通过更自主的芯片设计、生产，来降低核心芯片供应上的风险，从而获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。这是他们能做的，也是必须要坚持做的。

另外，据英国媒体报道称，ARM 已经表态：“在经过全面的审查过后，ARM 认为现有的 ARM v8－A 架构、以及下一代 ARM v9 架构皆为英国技术，所以我们可以将这两代架构提供给海思进行参考设计。”

当然如果麒麟用不了 ARM，余承东也表示华为不会担心，其也准备了他们自己的 CPU，所以不用担心。“华为的 CPU 也许表现更好，就像现在他们自研的 NPU 一样有着很棒的表现。CPU、NPU 华为都有备胎版本。”

目前来看，华为海思半导体总裁此前提到的“科技自立”似乎已经接近成功了。依靠美国今年对华为进行打压的机会，华为海思不仅自己摆脱了对美国企业的依赖，还帮助国产产业的升级发展。