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海思“科技自立”接近成功?已超过联发科成亚洲第一大

2019-10-31 09:43
来源: 与非网

10 月 30 日讯,据上游产业链给出的最新报告显示,华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加其应用处理器的出货量,为近 70%的华为智能手机提供支持,这也大大提升了海思的芯片营收。

产业链消息人士指出,目前海思的 AP 芯片已经占到中国手机市场总 AP 需求量的 20%,实力可见一斑。

随着华为手机出货量的增多,麒麟处理器的份额也在不断提升,更重要的是,他们也在对旗下手机的结构性进行调整,具体来说就是高端手机增多,中低端手机减少,报道预计,今年下半年,华为中低端手机的出货将减少 5%。

如果按照目前的情况看,海思已经超越联发科成亚洲第一大芯片设计企业,从去年开始,海思芯片营收增速就没有低于 30%,这主要是华为手机出货量极速增加的缘故。2018 年华为手机出货量为 2.06 亿部,而今年预计数量将超过 2.5 亿部。

此外,随着华为智能手机出货量的不断增长,麒麟处理器的市场份额也在不断提升,特别是海思麒麟旗舰芯片的出货量要远远大于高通骁龙旗舰芯片。如果按照目前的情况看,海思已经超越联发科成亚洲第一大芯片设计企业。

今年 5 月份以来,美国对华为采取了极为严厉的制裁措施,禁止美国企业与华为进行交易。华为在无法获得美国公司提供芯片的情况,海思半导体最终扛起大旗,启动早已准备好的“备胎计划”,这无疑再度刺激海思半导体自研芯片的出货量。

实际上,在美国把华为列入“实体清单”前,华为就已经有意在今年提高旗下产品海思处理器的使用比例,削减高通等供应商的份额,其最终目标是,重要芯片可以做到自给自足,其他们的自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器,电视等多个领域。

在华为之前,联发科一直是也在最大的 IC 设计企业,不过随着华为智能手机出货量迅速增长,华为海思与联发科的差距越来越小,直至最后超越。根据 DIGITIMES Research 发布的 2018 年全球 TOP10 IC 设计企业排名,联发科与华为海思的收入差距仅 3 亿美元左右。而值得注意的是,联发科在去年仅有 0.9%的增长,而海思则以 34.2%增长速度高速发展。

目前华为旗下芯片已经包含了麒麟、巴龙、鲲鹏、升腾、天罡以及最新发布的鸿鹄系列,覆盖手机、AI、服务器、路由器,电视等多个领域,而按照公司的规划来看,重要的芯片都要做到自研,这样才能更好的获得发展。

对于华为来说,他们移动处理器、基带能有现在的成绩,除了足够重视外,还跟长期巨额投入研发费用密不可分,这些都不是一般的厂商所能比拟的。在研发投入上,华为 2018 年研发费用达 1015 亿元,占销售收入比重为 14.1%,而今年华为则表示研发费用要比预期的 1200 亿元多不少,其中用于重要、关键的芯片研发的费用更是不封顶。

面对当下如此复杂的外界环境,华为只有通过更自主的芯片设计、生产,来降低核心芯片供应上的风险,从而获得更大的增长空间和更强的产业链话语权。这是他们能做的,也是必须要坚持做的。

另外,据英国媒体报道称,ARM 已经表态:“在经过全面的审查过后,ARM 认为现有的 ARM v8-A 架构、以及下一代 ARM v9 架构皆为英国技术,所以我们可以将这两代架构提供给海思进行参考设计。”

当然如果麒麟用不了 ARM,余承东也表示华为不会担心,其也准备了他们自己的 CPU,所以不用担心。“华为的 CPU 也许表现更好,就像现在他们自研的 NPU 一样有着很棒的表现。CPU、NPU 华为都有备胎版本。”

目前来看,华为海思半导体总裁此前提到的“科技自立”似乎已经接近成功了。依靠美国今年对华为进行打压的机会,华为海思不仅自己摆脱了对美国企业的依赖,还帮助国产产业的升级发展。

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