外媒称台积电将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务

2020-08-20 15:46

今日消息，据国外媒体报道，在当地时间周三的报道中，外媒称在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，将为特斯拉代工汽车芯片HW 4．0，采用成熟的7nm工艺。

而从外媒最新的报道来看，台积电为特斯拉HW 4．0汽车芯片提供的不只是晶圆代工，封装也将由台积电来完成。

外媒在报道中还指出，台积电将利用集成扇出型封装技术，对特斯拉HW 4．0汽车芯片进行封装，这一技术旨在减少封装的外表面积，并有更低的热阻。

此外，特斯拉HW 4．0汽车芯片，还将利用台积电最新的系统单晶圆封装技术，在整个封装过程中无需基板和印刷电路板。

特斯拉的汽车芯片HW 4．0，是博通和特斯拉联合为后者的电动汽车研发的，计划在今年四季度投产，明年四季度大规模量产，这一芯片将用于支撑特斯拉的全自动驾驶计算机，是下一代特斯拉汽车硬件的重要组成部分。

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告