联发科向台积电连追三波5G芯片订单

2020-06-29 10:23

据台湾媒体报道，台积电近日公布了该公司去年研发方面的相关数据。

2019年台积电的R＆D研发费用为29．59亿美元，同比增长了4％，约占年营收的8．5％，研发人员就高达6354人，同比增长了5％，截至2019年年底，台积电员工总数为51297人。

台积电占领全球晶圆代工市场份额超过50％，可谓一家独大，台积电的高市场占有率源于其先进工艺，在7nm及今年的5nm工艺方面遥遥领先其他对手。

高市场占有率的背后是台积电每年高昂的研发费用的投入和支撑。

按照现在的发展下去，台积电未来几年也会保持较高投入，2020年的研发投入预计达到33．7亿美元到35．2亿美元，继续刷新纪录。

台积电今年将量产5nm工艺，全面使用EUV光刻工艺，预计今年内贡献大约10％的营收，算下来至少30亿美元的收入了。

5nm之后还有增强版的5nm＋工艺，再往下还有3nm、2nm工艺，台积电表示，在开发3nm第六代三维电晶体技术平台的同时，也开始进行2nm技术研发，并针对2nm以下的技术同步进行探索性研究。

与台积电相比，国内最先进的晶圆代工厂中芯国际去年营收不过31亿美元，台积电一年研发费就超过中芯国际的营收了，制程工艺上保持着2代的代差。

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