工信部:持续推进工业半导体产业发展
工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案表示,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
根据回复函,工信部就政协提出的四方面建议作出回复:
一、制定工业半导体芯片发展战略规划,出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议
回复函表示,为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,工信部、发展改革委及相关部门,积极研究出台政策扶持产业发展。
下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。
二、开放合作,推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议
回复函称,集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队,推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流,支持海外高层次产业人才来华发展,提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。
下一步,工信部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。
三、步步为营分阶段突破关键技术的建议
回复函表示,为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题,工信部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。
下一步,工信部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发,推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。
四、高度重视人才队伍的培养,出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议
回复函称,当前,人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素,为此工信部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。
下一步,工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

图片新闻
最新活动更多
-
6月13日立即参评>> 【评选】维科杯·OFweek2025中国工业自动化及数字化行业年度评选
-
6月13日立即参评 >> 【评选】维科杯·OFweek 2025 传感器行业年度评选
-
7.30-8.1火热报名中>> 全数会2025(第六届)机器人及智能工厂展
-
7月30-31日报名参会>>> 全数会2025中国激光产业高质量发展峰会
-
即日-2025.8.1立即下载>> 《2024智能制造产业高端化、智能化、绿色化发展蓝皮书》
-
精彩回顾立即查看>> 宾采尔激光焊接领域一站式应用方案在线研讨会
推荐专题
- 1 智造赋能,生态共融:大联大携手产业伙伴,共绘新质工业宏伟蓝图
- 2 谁将成为行业榜样?维科杯·OFweek2025中国工业自动化及数字化行业年度评选等您来参与!
- 3 开目新一代MOM:AI赋能高端制造的破局之道
- 4 当数智工业邂逅大湾区,看PHIIDF2025如何破界,链动全球!
- 5 【重磅来袭】6月17日上海见!全球智造巨头聚首,60余场前沿论坛,制造业数字化盛会邀您共启数智破局之旅!
- 6 世界计量日盛会启幕,聚焦测量体系变革:质量、效率与动力
- 7 iEi威强电邀您共襄AIAE Expo 2025北京国际工业自动化盛会,探索智能工业新边界!
- 8 展会首日速递 | iEi威强电亮相北京AIAE Expo 2025,客户云集共话智能工业未来
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论