三菱电机借势中国制造2025概念布局市场

2015-07-03 15:34

　　第七代IGBT降低成本

　　三菱电机董事及技术总监Gourab Majumdar博士指出，三菱电机这次特别推介第七代IGBT模块，分为NX及STD两种封装，采用第七代芯片及全新的结构，提高产品性能和寿命，在底部预涂网格状的PC-TIM(相变热界面材料)，涂层均匀更易控制热阻，从而增强散热效果，提升应用可靠性。

　　他续称，第七代IGBT模块的晶元厚度更薄，栅极与栅极间的间距更小，可实现更高的IGBT电流，并减小导通损耗、开关损耗、噪声及对周边器件的影响，以降低客户的综合成本。目前已经量产的产品，已包括了工业、新能源、电动车及家电等方面，现时正在研究如何将其应用在电力汽车牵引方面。

　　对于家电采用的DIPIPMTM产品，已经成为市场标准，Majumdar博士归功于研发过程中不断与客户交流，制定正确的开发方向，以及掌握产品上市先机。回顾过去20年来，他表示三菱电机做了七、八代产品，顺应了白色家电对低成本和小型化的要求。至于最新的SLIMDIP模块，它堪称是划时代产品，采用了逆导型芯片，将原先的12块芯片减少到6片，其体积缩小了31%。

　　图片二：三菱电机董事及技术总监Gourab Majumdar博士

　　积极推动碳化硅

　　在新材料方面，Majumdar博士指出，三菱电机从1994年开始研究碳化硅，近年已经量产了数款碳化硅功率模块产品。

　　他表示，三菱电机已经上市的碳化硅产品的电流等级从20安到1200安均有，分完全碳化硅型及混合碳化硅型，涵盖高铁到家电应用，其中多款产品属于全球首发，特别适合在高载频环境中使用，如电源、太阳能和机车；以及高压、高性能、高可靠性的地方使用，如日本新干线地铁车组。

　　为了推广碳化硅的应用，Majumdar博士称，三菱电机将会把卓越的功能集成在碳化硅模块中，发挥其特性极限，并通过同时改善生产工艺和实现产品小型化来降低成本。

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