苹果A14芯片本月开始在台积电量产
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重磅丨神经元发布SMART系列芯片,智启国产“芯”征程
近日,神经元信息技术(成都)有限公司(以下简称“神经元”)发布SMART系列自主可控芯片——WX81XX系列,标志着国产芯片正在快速进入工业商用领域,拉开国产大规模分布式工业商用应用序幕,打破该领域长期被欧美企业垄断的格局
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切入苹果供应链12载,营收暴增89倍,如今去向如何?
12月1日晚间,立讯精密股价业绩背离135亿定增告吹。2022年2月21日,立讯精密发布非公开发行股票预案,公司拟向不超过35名特定对象发行不超过21.23亿股,不超过发行前公司总股本的30%,募资不超135亿元。
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工控超算基础设施龙头,中科时代完成1亿元A+轮融资
近日中科时代完成1亿元A+轮融资,领投方为博将资本,参投方为中科先进产业基金,浅月资本担任独家财务顾问。
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工业自动化产业链融合平台完成A+轮融资,投后估值5亿
日前,工业自动化产业链融合平台工星人宣布完成A+轮融资,投后估值已达到5亿元。这充分体现出资本市场对其商业模式与发展前景的认可。
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工信部:14条举措助力中小企业数字化转型
在增强企业转型能力方面,指南提出开展数字化评估、推进管理数字化、开展业务数字化、融入数字化生态等举措。
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工业设计软件Realibox完成A轮融资,核心产品有哪些?
近日,工业设计软件引力波(Realibox)宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由成为资本、高瓴创投、元璟资本、亿联凯泰联合投资,老股东万兴科技超额跟投。
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这家国内高端电磁阀企业完成Pre-A轮融资,累计融资近亿元
近日,国内高端电磁阀企业桃园科技完成了由广沣投资领投,禧筠资本、泓泰资本等跟投的Pre-A轮融资,累计融资近亿元。
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首颗国产能源工控芯片的诞生始末
作为国家支柱行业,电力对整个国家安全、发展都至关重要。如果关键技术掌握在外国手里,就卡住了我国能源工控领域的“脖子”。
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谁才是苹果更换充电口的输家?
从iPhone 13开始,关于lightning更换接口的猜测一直不断,直到近期,欧盟议会和欧盟理事会达成协议,要求智能手机、耳机、数码相机、平板电脑等所有产品的制造商都要使用相同的通用充电端口,即USB Type-C,将于2024年秋季生效
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美国要求ASML不对中国出售过气光刻机,然而美国芯片自身已难保
就在几天前传出消息指美国要求ASML连DUV光刻机也不要卖给中国,然而市场的现实却已让美国芯片都已自身难保,如此情况下ASML的光刻机将越来越难找买家了,ASML真能舍弃中国这个大客户么?这两年美国的野蛮做法大家都看在眼里,然而美国的做法最终结果却是捧起石头砸自己的脚,导致美国芯片陷入如今的困境
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日韩的前例,证明中国芯片从中低端起步也能逐渐赶超美国芯片
今年前4个月中国进口的芯片数量减少了240亿颗,凸显出国产芯片替代已取得巨大的进步,不过在国产芯片销量占比超过三成的时候,国产芯片销售额占比却只有16%左右,一些人士就担忧中国芯片是否真的具有迅速赶超美国芯片的机会
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新建芯片工厂陆续投产,产能过剩更趋严重,美国芯片日子将更难过
业界人士指出2019年以来全球规划的86个芯片制造项目,目前已建成了35个,今年底前将陆续投产,这意味着芯片产能正在迅速增加,对于当下已出现供给过剩的全球芯片行业来说可能是重大打击,而占全球芯片市场近五成份额的美国芯片进一步承压
芯片制造 2022-07-06 -
中国支持的芯片架构占据物联网市场,如今开始攻入美国芯片的阵地
据悉操作系统深度与鉴释科技共同开发了笔记本电脑,采用中国芯片目前热烈支持的RISC-V架构,这是全球首款RISC-V架构的PC,意味着中国芯片推动RISC-V架构在物联网芯片市场取得优势后,攻入美国芯片企业Intel和AMD占据优势的PC市场
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「重力星球」完成数千万元pre-A轮融资
2022年6月29日,创意新消费电子品牌「重力星球」宣布完成数千万元pre-A轮融资,本轮由宝捷会创新基金领投、树新资本跟投,星汉资本担任独家财务顾问。2021年7月,重力星球曾获青松基金天使轮投资。重力星球成立于2019年,是主打未来科幻风格的创意新消费电子品牌
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苦熬两年后,华为海思找到了新出路,多款芯片陆续推出
最新的消息指华为的新款芯片已成功投产,将陆续出货,不过不是此前备受关注的手机芯片,而是NPU芯片、屏幕驱动芯片等,这类芯片可以采用成熟工艺生产,不受美国的限制。根据相关的消息,屏幕驱动芯片可以采用40
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芯片供给过剩的另一迹象,部分芯片价格暴跌八成,光刻机需求放缓
据媒体报道指部分成熟工艺的芯片价格已大幅下跌,相比起2021年的高峰跌价幅度最高达到八成,这是在诸多芯片企业仍然坚持芯片供给紧张之后,市场给出的信息,显然市场的信息更真实。芯片供给紧张早就被指是市场的
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400+机构争调研,A股独苗怡合达压力不小
当前制造业投资面临下行风险,任何企业都很难独善其身。大型商超的痛苦转型还在继续,工业零部件超市的投资却如火如荼。这厢爱安特刚在一级市场完成由同创伟业、不惑创投领投,深创投跟投的数亿元人民币B轮融资,那边怡合达(301029.SZ)的3家QFII股东就显示增持了股份
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格力手机叫板苹果手机?除了嘴硬之外,恐怕再无其他
近日格力电器董事长董明珠又上了热搜,因为她说她家的手机不输苹果手机,然而从市场表现来看除了嘴上能说与苹果手机相比之外,实际与苹果手机恐怕是天差地别,因为这不仅是格力手机与苹果手机的巨大差距,更是众多安卓手机与苹果手机的差距
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苹果生产线迁离,说明5G工业互联、智能制造对中国制造帮助有限
苹果将生产线往东南亚、印度转移,说明成本依然是制造业的第一考虑因素,所谓的5G工业互联、智能制造等对中国制造的支持实在太有限,中国制造该考虑的还是如何提高制造业生产效率、降低制造业成本。苹果和富士康选
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Intel处理器的性能再被苹果赶超,国产全自研芯片大受鼓舞
苹果推出的M2处理器性能再度提升,意味着M2处理器的性能可能再次碾压Intel的12代酷睿处理器,此举对于国产芯片来说无疑是巨大的鼓舞,国产全自研芯片将加速推进。目前的国产芯片大多数都基于精简指令集的
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国产自研芯片架构不断突破,ARM和Intel该慌了
据称华为基于RISC-V架构的电视芯片Hi373V110已获得企业采用,这意味着RISC-V架构在国产芯片行业获得了更多行业的认可,此前阿里平头哥开发的RISC-V架构芯片玄铁系列广泛应用于物联网芯片
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国产芯片架构推进迅速,慌乱的Intel加速跟进,ARM的地位堪忧
据悉半导体老大Intel近期彻底下定决心投入RISC-V怀抱,将与西班牙超算中心合作研发RISC-V架构的服务器芯片,预计研发的RISC-V架构服务器芯片的性能比它主导的X86强1000倍,此举代表着中国芯片认可的RISC-V架构开始获得认可,同时这也是对ARM的强力挑战
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京东方与苹果“互相拿捏”
京东方与苹果之间的恩怨从月初一直持续到月末,任凭外界众说纷纭,双方始终没有一个下场为这场闹剧盖个定论。众所周知,库克是供应链控制狂魔,在他的管理理念中,供应链是苹果不容挑战的底线。这次传闻虽然尚未尘埃落定,但比起京东方,苹果的处境似乎更为尴尬
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苹果剔除中国供应链企业被市场唾弃,iPad的出货量暴跌三成
市调机构Canalys公布的数据显示今年一季度iPad在中国市场的出货量暴跌近三成,跌幅比中国品牌大许多,这可能在于苹果对待中国产业链的恶劣态度引发市场情绪,消费者选择用脚投票所致。这一年多时间以来,
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硅基芯片将很快成为过去,中国在第三代半导体方面已与美国同步
目前由于快充技术、车载电子的兴起,以及当前的硅基芯片逐渐接近极限,业界开始逐渐认识到第三代半导体的广泛应用,让人惊喜的是中国在第三代半导体方面已与全球居于同一水平。第一代半导体为硅基芯片,这是当前的绝
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赴美建厂可能是错误,台积电日益后悔这一决定,悄悄靠拢中国芯片
在台积电仍然在推进美国工厂建设进程的当下,它的竞争对手Intel推出了200亿美元扩张计划加速产能和工艺制程研发,同时美国又与日本建立联盟开发2nm工艺,这对于台积电来说都是相当不利的消息,显示出台积电释放的善意并未得到美国的回报
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国产芯片持续突破,美芯已难有活路,无奈为华为定制芯片
美国对华为等中企采取的措施无疑是把双刃剑,对全球芯片产业链造成深远的影响,全球各经济体纷纷推动去美化,中国芯片产业链则不断取得突破,美国芯片企业为了挽救自己的业绩甚至不得不转身为华为定制芯片。国产手机
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台积电真的慌了,它可能真的要求助于中国芯片了
近期美国动作频频,联合日本建立美日芯片联盟,参观三星3nm工厂,这似乎都显示出美国开始加强与日本和韩国合作,希望借此巩固美国芯片的领先地位,而对于芯片代工大厂台积电则有所忽视,此前台积电创始人张忠谋曾公开喊话可能让美国有所不满
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量产C919首飞,破解中国“内卷”的密码
作者丨林登万责编丨崔力文编辑丨别 致虽然仍旧被一些人误解为“也就国产了个壳”,然而其终究蕴含着破解中国社会“内卷”困局的强大力量。“我们要做一个强国,就一定要把装备制造业搞上去,把大飞机搞上去,起带动作用、标志性作用
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A股“奇葩”汇川技术
汇川技术是A股不折不扣的一朵“奇葩”。从同花顺iFinD拉出一个清单,2013年至今接待机构调研最多的公司中,海康威视、汇川技术和迈瑞医疗排名前三,这也是仅有的3家接待4000家以上机构的公司。其中,
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芯享科技获数亿元A+轮融资,致力于半导体工厂CIM工业软件国产化
从资本面来看,国产半导体CIM行业在过去两年内资本化迅速。其中,芯享科技一年内连续完成两轮数亿元规模融资。
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智能物流解决方案提供商「劢微机器人」获超亿元A2轮融资
近日,智能物流解决方案提供商「劢微机器人」宣布获超亿元A2轮融资,本轮融资由创世伙伴资本CCV领投,跃为资本担任长期独家财务顾问。
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漫格科技获数千万Pre-A轮融资,专注增材制造(3D打印)工业软件
漫格科技创始人张朝鑫表示,传统减材制造设计制造类工业软件已发展相对成熟,增材制造需要全新的设计制造类工业软件CAD/CAM/CAE及技术驱动。
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掘金新三板之中科三耐:深耕高温合金二十载,航空发动机叶片量产
沈阳中科三耐新材料有限公司是一家按照国家有关法律规定,由中国科学院金属研究所(下称“金属所”)高温合金研究室铸造高温合金研究组整体改制,在沈阳高新技术产业开发区成立的规范的有限责任公司。公司第一大股东是中国科学院金属所,主要从事耐热、耐腐蚀、耐磨损合金材料及其精密铸件的研制、开发与生产的制造型企业
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