在台积电仍然在推进美国工厂建设进程的当下，它的竞争对手Intel推出了200亿美元扩张计划加速产能和工艺制程研发，同时美国又与日本建立联盟开发2nm工艺，这对于台积电来说都是相当不利的消息，显示出台积电释放的善意并未得到美国的回报。

台积电和Intel的关系相当微妙，当下Intel的先进工艺研发并不顺利，导致Intel在先进工艺制程方面与台积电的差距越拉越大，但是Intel又非常担忧AMD借助台积电的先进工艺进一步威胁它的市场，所以Intel又与台积电合作。

据称台积电下半年量产的3nm工艺基本已确定了苹果和Intel两大客户，可能这也是台积电3nm工艺能获得的两大客户了，因为3nm工艺的生产成本太高了，除了这两个财大气粗的客户能承受3nm工艺的成本，其他芯片企业难以承受。

与台积电合作多年的AMD预计今年推出的Zen4架构也只是采用台积电5nm工艺而不是4nm，原因也是因为AMD自身的资金实力不足，AMD的营收、净利润都只有Intel的几分之一，所以AMD以往也都是采用台积电落后一代的工艺以降低生产成本。

在Intel选择与台积电合作的同时，Intel却将台积电视为极具威胁的竞争对手，两者已在多方面展开较量，而台积电的美国工厂就成为Intel的眼中钉。Intel的200亿美元扩张计划正是由此而来，它希望通过大举投入的方式继续在美国芯片行业居于领先地位，确保对台积电的领先优势。

台积电赴美建厂，除了因为受制于美国－－它的技术有相当比例来自美国、美国芯片为它贡献近七成的收入，另一个就是当初美国许诺的520亿美元补贴计划，这520亿美元如今正成为Intel极力争取的对象。

据悉Intel已拿出大笔资金游说相关方面，强调美国的520亿美元补贴只应该补贴给美国的芯片企业，当然作为美国芯片领头羊的Intel应该拿其中的大头，Intel的说法当然相当有道理，这导致台积电和三星这两家非美芯片企业很难就此给出说法。

无可奈何之下，台积电创始人张忠谋站出来说赴美建厂很难赚钱，而台积电美国工厂的建设进度也较为缓慢，似乎它以一种委屈的态度希望美国能如许诺的那样给予补贴。在补贴之外，美国如今的态度更是让台积电担忧。

早前美国就高调宣布与日本合作研发2nm工艺，力求集合双方的力量研发先进工艺制程，此举无疑是对台积电和三星的重大威胁；随后美国相关人士又参观了三星的3nm工厂，却没有参观台积电的3nm工厂，这都显示出美国对台积电忽视，如此一来台积电更为担忧。

面对美国态度的变化，台积电也采取了相应的措施，今年一季度台积电从中国大陆芯片行业获得的收入占比已达到11％，较去年的6％大幅增长超八成，此举可能就是它希望借助收入来源多元化制衡美国芯片，避免过于依赖美国芯片而造成可怕的后果。

在推进收入来源多元化之余，台积电也在加速先进工艺的研发，台积电已组建1．4nm工艺的研发团队，预计1．4nm工艺在2025年投产，而此前它曾说过2nm工艺得到2025年量产，显然1．4nm工艺的研发计划提前了，应该就是为了应对Intel的工艺研发计划和美日芯片联盟。

       原文标题 : 赴美建厂可能是错误，台积电日益后悔这一决定，悄悄靠拢中国芯片