PCB封装
每一种PCB元件对应用一款PCB封装。PCB封装是把一个对象的外部特征和内部实现细节分离开来，其它对象可以访问该对象的外部特征，但不能访问其内部实现细节。对象的PCB封装是一种信息隐藏技术，其目的是将对象的使用者与设计者分开。在程序设计中，PCB封装是指将一个数据和与这个数据有关查看详情>的操作集合在一起，形成一个能动的实体----对象，用户不必知道对象行为的实现细节，只需根据对象提供的外部接口访问对象即可。PCB封装不是面向对象语言所独有的特性，但这种在单一实体中把数据结构和行为捆绑在一起的能力，使PCB封装比传统的把数据结构和行为分离的语言更加清晰、更强有力。
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德国Sycotec｜PCB分板机主轴选型指引
科普PCB分板机主轴如何选型的几个重要知识点1、分板机类型有很多，常见的有冲压式分板机、铣刀式分板机、走刀式分板机、激光分板机等类型，要根据PCB分板机类似进行选型，也就是说必须选择匹配的分板机主轴，盲目误选不仅造成损失，也浪费了时间
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2021上半年LED封装产业“成绩单”如何？
行家说快讯:近期,LED封装厂商 2021年半年业绩陆续发布。在过去的上半年时间里,中国大陆LED封装板块的“成绩单”如何?目前行业的发展情况又是怎样?让我们从各家业绩预告中一探究竟!2021H1业绩回暖2020年受疫情无情袭击,LED产业受到不同程度的影响,总体业绩普遍出现下滑
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半导体封装行业：科技迭代,封测行业景气来临
每当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律,而封测作为IC制造的下游环节,在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1)当前封测板块估值水平、2)未来业绩展望、3)先进封装提升估值,三个角度探寻封测领域的投资机会。
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下一代扇出型封装技术或成新选择
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将是一项很大的挑战。为使芯片具有更高的性能和更多I/O
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封装补偿背后的时间黑洞是什么？
作者:姜杰不知各位是否还记得雷豹,没错,就是上次仿真电源差点翻车的那位仁兄《一个好,两个不行,那三个怎么办呢?》,最近,他又饱受PIN Delay的折磨。所谓PIN Delay,直译“管脚延时”,不过,我们更习惯另外一种叫法“封装长度”
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比CAM350还好用，检查PCB layout神器推荐！
原文来自公众号：工程师看海对于硬件工程师而言，最紧张的时间节点就是发板前夕，画好的PCB要出Gerber文件给工厂，这Gerber文件是一定要仔仔细细检查，以前我一直用CAM350，这种检查纯靠“眼力
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四会富仕：深耕工控及汽车PCB的新星
2021年一季度，四会富仕(300852)实现营业收入2.02亿元，同比增长31.63%，归母净利润3714.74万元，同比增长19.97%，扣非归母净利润3463.52万元，同比增长18.15%。当下股价40.88元，涨幅为-1.38%
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物料短缺，PCB行业的呼声将再次响起
PCB上游原物料已经从2020年底持续涨至现在，超额预定、抢产能、抢原料已是常态。终端需求依然高，上游原材料供应紧张问题短期内也难以解决。看到电子产品传统旺季即将到来，如果需求不变，不排除三季度电子产品将继续上涨的可能性
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技术解析：PCB拼板后为什么还要开托盘？
作者:王辉东如果用一句话来形容毛毛最近的人生,那就是一半是倒霉,一半是用来处理倒霉的。大清早刚到公司,就被办公室号称金毛狮王的谢主管叫进了办公室。“毛毛,你的项目,已经到了贴装环节,工厂说你这个板子要开托盘
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PCB走线损耗为什么能如此巨大？
高速先生在测试夹具这方面见到过各种各样的损耗测试结果,如果让你想象一根只有几英寸的PCB走线加上SMA连接器的最差情况下能达到多大损耗,高速先生测到的结果一定会超乎你的想象!
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PCB漏背钻后有哪些补救措施？
当钻机和锣机返背钻失败后,肖工和雷豹火热的内心跌入了冰点,看不到出路和希望。突然有人提议说去激光车间去试试,在这一刻他们又燃起了希望之火,于是一群人浩浩荡荡杀到了激光车间。
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PCB设计十大误区：“电源加磁珠”的设计方法
作者：吴均 一博科技高速先生团队队长承前：讨论滤波电容的位置与PDN阻抗的关系，提出“全局电容”与“局部电容”的概念。能看到当电容呈现“全局特性”的时候，电容的位置其实没有想象中那么重要。
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中科同志科技高真空除气炉为半导体先进封装业再添“新丁”
2020年12月底，隆冬已至，寒潮来袭。但中国的半导体行业景气度却持续回暖，旺盛需求刺激设备国产化进程加速。一直致力于提升半导体封装技术的中科同志科技，新开发成功的“高真空除气炉”更为半导体行业发展再添助力
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技术文章：PCB设计仅仅只是背板的问题吗？
公众号：高速先生B站：一博科技（短视频分享技术干货）作者：周伟时光荏苒，岁月匆匆，一眨眼到了年底，想起来我今年还真没有发过文章，非比寻常的2020年马上就要过去了，在此深表抱歉，同时也感谢我们的团队如
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PCB分板机主轴的经典之作——德国SycoTec 4025HY
由于传统的人工折板方式会有很强的应力产生，对产品品质造成严重影响，所以人工折板已基本上被机器分板所取代，进而分板机被广泛应用于电子产品制造业。主轴作为分板机的加工执行单元也显得尤为重要。
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受新冠疫情影响，日本PCB大厂减产、降薪
近日，日本PCB厂名幸电子（Meiko Electronics）宣布将出台减产、减薪计划，以帮助企业渡过困难期。
日本PCB大厂减产降薪 2020-06-02 -
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从英特尔先进封装技术，揭秘IDM厂商的独家优势
今天的科技社会，我们随处可见智能二字。智能汽车、智能手机、智能门锁……所有智能化产品都有一个共同点，那就是里面的电子元器件数量越来愈多。如何在有限的空间里塞进去更多的元器件且还能够保持低功耗是半导体产业共同面临的难题
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EMC封装成形常见缺陷
摘要：本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95％以上
EMC 2019-08-06 -
PCB生产工艺之焊接方法简介（二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！
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PCB生产工艺之焊接方法简介（一）
焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。
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PCB可靠性问题及案例分析——综述2
在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，常用的测试分析标准包括IPC-TM-650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。
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PCB可靠性问题及案例分析——综述1
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。
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PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案
在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块版都不能用了。故此，钻孔是很重要的。
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IC与PCB的连接方式
集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through-hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。
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PCB生产之DFM简介
DFM（Design for manufacture），即面向制造的设计，研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。
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深入浅出讲解PCB设计中的电源压降
在PCB设计中，电源是不可忽略的一个话题，尤其是现在很多产品的电源电压越来越低，电流越来越大，动辄几百安培，所以现在大家对电源完整性也就越来越关注，这篇重点讲下电源压降的一些问题。
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分析PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响
一般情况下，焊接时间很短，只在几秒内完成，所以Au不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层，这层的强度最低。
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PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。
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