IIC
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TKH 集团大动作，收购 Liberty Robotics，引领3D机器视觉行业变革
据外媒报道，TKH Group NV 公司成功将 Liberty Robotics 纳入麾下。Liberty Robotics 乃是一家致力于研发供机器人导航的 3D 体积机器视觉解决方案的企业。伴随
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强化自动化领域布局，三菱电机追加对Realtime Robotics投资
近日，三菱电机(Mitsubishi Electric，TOKYO: 6503)宣布将增加对位于美国马萨诸塞州的Realtime Robotics公司的投资
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InnovMetric发布PolyWorks2024版
通过降低运营成本，使制造商能够在企业范围内扩大3D测量数据的使用InnovMetric是一家独立的软件开发公司，助力各种规模的制造企业进行3D测量流程的数字化转型，现宣布推出PolyWorks 2024版
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日立拟收购欧洲自动化企业MA micro automation
近日，日立株式会社（日立）与MAX Management GmbH签订了股权转让协议，日立拟以7150万欧元（约合119亿日元）的价格收购MA micro automation GmbH的全部股份
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ICE11 IO-Link主站为PLC应用提供高效可靠的通信方案
IO-Link主站，实现管理层级与传感器/执行器层级之间高效可靠通信的利器，它通过IO-Link主站将传感器数据传输至更高层级的信息系统，并从那里接收数据。
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3.5g+250mW轻盈出征：艾睿光电Micro Ⅲ Lite微型红外热成像机芯来啦！
艾睿光电重磅发布 Micro Ⅲ Lite系列超小体积、超低重量、微型高性能红外热成像机芯。
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InnovMetric发布面向制造企业的3D测量数字化生态系统PolyWorks 2023版
PolyWorks|PMI+Loop基于模型的定义解决方案允许制造组织在其本机CAD平台中管理设计和制造团队定义的所有尺寸控制。
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提升电机制动性能到新高度 – Warner Electric制动器高空作业平台应用实例
Warner Electric是创新型电磁离合器和制动器解决方案的全球领先者。在极具挑战性的应用环境下，以卓越的解决方案满足应用市场特定的性能需求和安装要求，将电机制动性能提升到新的高度。那么Warn
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SiC功率器件为何成资本的争夺之地？
声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权。 功率器件,通常也被称为电力电子器件,是在电力系统和电气工程中根据负载要求处理电力转换的器件。当前功率器件所使用的主流材料依然是Si(硅)
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杀疯了！大疆或发布旗舰无人机Mavic 3：配备7倍光变！
9月2日消息，大疆近日宣布将于9月8日晚9点举行新品发布会，宣传语为“Hi Five”，一种可能性是发布每年同期都发的Osmo Mobile 5产品，另一种猜测是将发布5款新品，包括消费级旗舰无人机Mavic 3
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忆芯科技荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣
6月10日，南京举办的2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业名单揭晓，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”） 凭借过硬的技术实力和快速的市场认可，荣获“2020－2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣，忆芯科技合伙人兼芯片事业部负责人朱旭涛代表企业领奖
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Wichita Clutch和奥创深圳重磅发布面向未来设计的Mistral II气动张力制动器
Wichita Clutch和 奥创动力传动（深圳）有限公司在原成功设计的Mistral制动器的基础上，推出了Mistral II － 一款流行的新一代气动张力制动器。
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Teledyne SP Devices，专业数据采集和信号生成仪器公司
Teledyne SP Devices，是一家专门设计和制造世界领先的模块化数据采集和信号生成仪器的公司。公司产品采用享有专利的校准逻辑、最新数据转换器和最先进的FPGA技术，实现了高采样率和分辨率的无与伦比的组合
Teledyne SP Devices 2021-04-30 -
技术文章：HIC失效模式和失效机理
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。
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普发真空携多款解决方案亮相SEMICON China 2021
为期3天的全球半导体年度盛会SEMICON China 2021在上海隆重开幕，作为全球真空技术和泄漏检测解决方案的供应商之一，普发真空在展会上亮相了其在半导体以及其他先进制造业和科研领域的整体解决方案。
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简述：CORDIC的基本原理与应用
CORDIC算法简介在信号处理领域，CORDIC（Coordinate Rotation Digital Computer，坐标旋转数字计算机）算法具有重大工程意义。CORDIC算法由Vloder于1
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火箭发射初创公司Astra拟与特殊目的收购公司Holicity合并上市
2月24日，资本邦了解到，火箭发射初创公司Astra拟与特殊目的收购公司Holicity合并上市，Astra估值为21亿美元。本次交易预计将为Astra提供至多5亿美元的现金收益，包括Holicity信托账户中持有的3亿美元现金，和由BlackRock领投的2亿美元PIPE
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研华推出DeviceOn／iEdge 工业应用程序 加速实现数据整合与边缘智能管理
面对物联网海量数据、大量设备与各种系统整合往往是设备管理人员或IT人员的严峻挑战，研华2020年推出DeviceOn／iEdge （Intelligent Edge Management） Industrial App，加速实践物联网应用上数据整合、边缘智能管理及串接IT后台系统
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顶象以贡献榜NO1入选CICSVD技术支持单位
12月4日，2020年中国工业信息安全大会在北京召开。会上，国家工业信息安全发展研究中心对国家工业信息安全漏洞库（CICSVD）2019－2020年度表现突出的成员单位进行了表彰，并为顶象等公司颁发了“技术支持成员单位”证书
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菲律宾镍矿石生产商Nickel Asia宣布暂停运营Hinatuan矿山
菲律宾最大的镍矿石生产商和出口商Nickel Asia公司10月28日表示，在新冠疫情爆发后，该公司已暂停了公司旗下位于Caraga地区镍矿中心的Hinatuan矿，直至11月10日。
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突发！Panasonic约30座工厂将停工
满天芯消息，据日本共同社周三报道，松下公司正考虑暂时关闭其在日本的部分工厂。4月7日，日本首相安倍晋三正式宣布东京、大阪府、神奈川县、埼玉县、千叶县、兵库县、福冈县等7个都府县从8日零点起至5月6日进入紧急状态，为期1个月
Panasonic 2020-04-11 -
CAICT：预计2020年我国工业互联网产业经济规模将达3.1万亿元
近日，中国信息通信研究院发布《工业互联网产业经济发展报告（2020年）》（以下简称《报告》），在界定工业互联网产业体系、产业范围和边界的基础上，综合运用多种计量经济方法构建核算框架，对我国工业互联网的经济社会影响进行了定量化研究
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培养200万ICT人才，“华为ICT学院2.0”计划发布
在行业数字化转型大会2020上，华为正式发布“华为ICT学院2．0”计划，旨在通过与全球高校合作，未来5年培养200万ICT人才，普及数字技能，推动ICT人才生态建设。
华为 2020-02-28 -
日本显示器公司宣布成功研发Micro LED面板，新技术能帮其翻身吗？
11月29日，据日本媒体NHK新闻报道，日本显示器公司（Japan Display Inc，简称JDI）日前发布新闻稿，宣布已经成功研发出亮度是液晶 10 倍的 Micro LED 面板，并计划将于明年量产
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加速物联网设备开发，瑞萨电子MCU支持Microsoft Azure RTOS
近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验
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IC 设计、晶圆代工与封测排名分析，全球半导体下行周期何时结束？
9月9日讯，从2018年下半年开始，就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到中美贸易战、日韩战争，汽车、消费电子等产品需求下滑，加上新iPhone缺乏创新、民众换机意愿减少等多重影响，2019年全球半导体市场需求不振，多数机构均看淡2019年半导体的增长率，预计将下降至个位数
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盘点丨50家工业互联网平台已“出道”，你最想“pick”谁？
工业互联网作为制造业数字化、网络化、智能化转型的基础，一经提出，就在全球引发了极大关注。自2015年GE开放全球第一个工业互联网平台Predix以来，全球便掀起了工业互联网的浪潮。作为两化融合的突破口，发展工业互联网已经成为行业共识
工业互联网 2019-09-04 -
研华推出新的物联网设备运营管理应用WISE-PaaS/DeviceOn
作为全球工业计算市场的不断探索者，研华近日发布了一款新的物联网设备运营管理应用程序——WISE-PaaS/DeviceOn，用户可以轻松地使用板载设备，高效地监控设备健康状况。
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Semtech发布LoRa Basics以加速物联网应用
高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：正式推出LoRa Basics软件构建模块。
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Dynamics365正式商用 微软三朵云全面落地中国
由世纪互联运营的Dynamics365智能商业云平台将于5月6日在中国正式商用。至此，由Microsoft Azure、Office365、Dynamics365组成的微软智能云”三驾马车”全部落地中国。
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用于轨道牵引系统的高功率SiC器件的研究开发
Si基功率器件已广泛用于电力火车和动车组，然而，业界迫切需要具有更小尺寸和更高性能的功率转换器。为了满足这些需求，宽带隙（WBG）器件，如SiC功率芯片和模块作为牵引系统被开发研究。
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IIC与OpenFog宣布合并，数据从云端拉回“地表”？
从IIC与OpenFog的成立背景，两者不仅有共同的主要发起成员（均由Cisco、Intel、GE等大型跨国企业主导），两者成立的使命、划定的工作界面也具有相融性、共通性。特别雾计算在工业互联网解决方案中的突出地位，使得两项技术的代表联盟强强联合成为必然。
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IC与PCB的连接方式
集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through-hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。
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嵌入式硬件通信接口协议-IIC（一）：协议基础
本节继续讲嵌入式硬件通信接口协议中的又一个串行通信接口-IIC。相比于UART串口协议和SPI串行外设接口协议，这个IIC又有其独特之处。
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Silicon Labs：“设计简化”是扩展物联网业务的关键
目光回到2017年，无数的公司一股脑地扎进了物联网行业，但更多的是在谈战略。当2018年收官后，能把物联网业务做起来的不多，做出了规模的就更少了。
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