半导体行业高涨:立讯精密们如何破局?
爆火风口的背面
不过,在蜂拥而至、大干快上的产业大跃进氛围下,行业难免会出现一些暗藏的隐患。从目前来看,这种隐患已经开始逐渐显现出来了。
据紫光国微7月10日公告称,日前收到控股股东紫光集团告知函,债权人徽商银行向北京一中院申请对紫光集团进行重整,这一纸公告一经公布便迅速引得业界哗然。毕竟,作为一家资产规模在3000亿元的大公司,如何会陷入破产重整之中呢?根据此前披露的2019年年报数据显示,2019年底紫光集团负债合计2187.47亿元,占到其当年资产总规模的73.46%,其债务之高由此可见一斑。
巨额债务或许与其买买买的扩张战术分不开。据不完全统计,自2013年以来,紫光集团先后发起了60余项收购。其中,就包括斥资25亿美元收购新华三51%的股权,2015年还曾想控股台积电,但最终因为审查、资金等原因未能落地。快速扩张对紫光而言像个“速效丸”,让这个体量巨大的集团陷入巨额债务危机之中。
不过,在风口之下紫光的案例并不算是孤例。在紫光集团之前,先有武汉弘芯千亿投资项目烂尾案,后有德怀半导体破产拍卖案,这些案例都显露出芯片业迅速扩张背后的行业乱象。
随着乱象不断出现,国家相关部门也开始强化监管、收紧审核。比如,针对地方上频繁出现的芯片“烂尾”案,国家推出了“谁批准谁负责”的问责机制,通过强化地方兜底来加强地方对项目的审查力度;另外,针对半导体企业的IPO绿灯机制也在加强。据统计,截止6月底,科创板市场共有34家企业撤回IPO申请,从1月份-6月份几乎每月都有。
而随着国家对半导体企业监管的加强,以及行业马太效应的逐步释放,接下来或将有更多的半导体企业陷入破产重整之中。
行业芯片热潮下的冷思考
从国内半导体行业发展的历史和现状来看,相比西方国家国内的半导体产业仍有相当差距。而在面临外部“卡脖子”和内部政策鼓励的大背景下,行业出现适当的“泡沫”或许对整个产业会起到积极的作用。
一般而言,产业中的新参与者越多,其到来的创新可能就越大,而创新的可能越大产业最终取得突破获得赶超的机会也就越多。从这个意义上来说,来自不同领域不同行业的各路巨头在芯片业上的“同台竞技”,或许会给行业带来一些新的改变。
不过,从行业发展规律的角度来看,激流勇进的行业大风暴或许会导致巨大的社会资源浪费,进而影响到产业的后续发展。
从行业规律来看,作为资本和技术密集型的产业,芯片产业的高门槛决定了行业最终只能留下极少数的行业玩家。拿美国来说,至今留下来的半导体企业也仅有高通、英伟达、AMD等少数玩家,韩国仅有三星,中国台湾仅有联发科、台积电等少数龙头。这些事实都说明,在芯片这个重资产、重研发的科技领域,最终留下的只会是少数企业。
但从目前国内急速扩张的半导体产业来看,很多企业是带着急功近利的想法去参与的。急功近利带来的结果,就是很多企业在快速上马项目过后,很快便因为资金链断裂而破产,或因为没有找到市场无法商业化运营而停滞,最终导致烂尾工程迭出、破产拍卖案不断,在残酷的商业竞争中留下了一地鸡毛。
因此从长远来看,国内半导体企业需要在加速发展的同时关注发展节奏和效益,唯有如此行业才能够在有序发展中行稳致远。
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