“杭州的市容，学起上海洋场的样子，总显得小家小气，气派不大……至于西湖风景，虽然宜人，湖光山色，也会消磨人的意志的……和苏小小认认乡亲，过着飘飘然的生活，也就无聊了。”鲁迅曾如此描述杭州。

如今再提到杭州，除了阿里、网易等互联网巨头公司外，“网红”愈加成为这座城市绕不开的又一关键词。

在杭州的数字经济中，电子商务、移动互联网、云计算与大数据等“软”产业发展迅速，但集成电路等“硬”产业支撑略显缺乏。

一直以来，长三角地区是我国集成电路产业的核心集聚区之一，杭州作为长三角地区中重要的一员，自然离不开区域产业发展的整体协同。

近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。

2017年11月，《杭州市集成电路产业发展规划》出台，明确了到2020年底，集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。在此基础上，杭州市政府又配套出台《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，以进一步鼓励集成电路产业加快发展。

起步稍晚、错过早期发展期的杭州，如今正在以一种全新的姿态拥抱产业发展的下一个关键机遇期，力图抓住集成电路产业在新一轮发展周期中的关键要素，为未来集成电路产业在杭州实现“百花齐放”奠定坚实基础。

据《杭州市集成电路设计产业调研报告》显示，2018年杭州全市集成电路企业实现主营业务收入达到205亿元，其中集成电路设计产业产值达到127亿元，增速超过了30％，排名全国第四位。

今天，我们一起来看一下如今以“网红”著称的杭州，有哪些集成电路方面相关的高科技企业。

杭州半导体科技企业有哪些？

杭州作为国家集成电路产业设计基地（全国七个）之一、浙江省集成电路的核心区域，已经集聚了一批优秀的设计企业。据浙江省半导体行业协会报告，全省85％以上的设计企业和95％以上的设计业务收入集中在杭州。

此外，在此前公布的《杭州市集成电路产业发展规划》中，杭州也明确了集成电路产业发展路径：以集成电路设计业为突破口和主要抓手；制造业重点发展特色工艺技术，兼顾封装、材料与设备；以整机应用牵引，争取杭州集成电路产业取得快速发展。

士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是国内一家集成电路芯片设计与制造一体化企业（IDM），多年来一直稳居中国十大IC设计公司榜单。在2018年中国集成电路设计十大企业中位列第8位。

士兰微从零起步，走出了一条中国民营企业投身集成电路产业的成功之路。2001年士兰微开始在杭州建了第一条5英寸芯片生产线，2003年上市后新建6英寸芯片生产线，2015年获得大基金和杭州市政府的支持，在杭州开始建设8英寸芯片生产线。2018年又获厦门海沧区政府支持开始建设第一条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。

成立十多年来，公司持续努力建设国内最具规模的设计、制造一体的集成电路产业发展模式，将自己的生产制造线工艺集中在特色工艺上，产品线包括MCU、电源管理电路、LED照明驱动电路、功率驱动模块、音响系统电路、数字音频电路、消费类专用电路、MEMS传感器、计量类电路、半导体分立器件芯片、半导体分立器件成品。广泛应用于移动通信、物联网、汽车电子、智能硬件等信息经济重要领域以及节能环保、高端装备等领域。

其中，士兰集成和士兰集昕都是士兰微旗下的子公司，与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的IDM型企业。

士兰集成成立于2001年，公司规划建设3座FAB工厂，目前已建成2座，年生产能力已超过150万片，设计年生产能力200万片以上。主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。产品用于各类终端市场应用方案，包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场，产品远销至韩国、日本、美国等地，成为世界多家知名公司的芯片供应商。

士兰集昕成立于2015年，是士兰微8英寸集成电路芯片生产线的实施主体，其8英寸晶圆制造线在得到大基金的注资后，顺利于2017年投产，完成高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入和量产爬坡。近年来，士兰微多次调整士兰集昕的资产结构和投资规划，加快推动公司8英寸集成电路芯片生产线的建设和产能。

平头哥半导体

平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，成立于2018年，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。

图片来源：企业官网

近期，随着阿里在云栖大会上含光800的发布，平头哥端云一体全栈芯片产品家族雏形已现，实现了芯片设计链路的全覆盖，涵盖处理器IP玄铁系列，一站式芯片设计平台无剑SoC，以及AI芯片含光800。

基础单元处理器IP，C－Sky系列、玄铁系列为AIoT终端芯片提供高性价比IP；一站式芯片设计平台，无剑SoC平台集成CPU、GPU、NPU等，降低芯片设计门槛；AI芯片，含光800通过AI云服务为人工智能场景提供极致算力。这三大产品系列将构建端云一体的芯片生态，为企业提供普惠算力。

图片来源：企业官网

未来，产品形态还会进一步完善，例如云上AI训练芯片和端上的AI推理芯片，目前平头哥还在研发用于阿里云神龙服务器的SoC专用芯片，以满足更多场景的算力需求。

阿里在芯片上的定位是端上做芯片基础设施，云端为企业提供普惠算力。例如，处理器是所有高端系统芯片都需要的基础产品，AI芯片是人工智能场景最高效的算力单元，阿里将投入重金打造好这些技术，同时构建应用生态。

除此之外，平头哥还将继续开发操作系统，软硬件融合的算法，核心的IP等。把这些共性的技术能够做好做精做出竞争力，并形成生态，然后开放给我们的芯片设计产品，让他们基于高质量的基础设施打造芯片产品，有助于提升整体的产业竞争力。

杭州中天微

中天微全称杭州中天微系统有限公司，成立于2001年，是国内唯一一家自主知识产权32位嵌入式CPU供应商，其产品是列入国家核高基重大专项的国产CPU领域标志性成果，技术水平处于国内领先，部分指标达到国际先进水平。

中天微系统拥有针对各种嵌入式应用场景的CPU技术发展路线图，其产品被广泛应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、以及汽车电子等多个领域，已成为国内唯一基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商。

此外，中天微在IOT安全方面也走在前端。中天微系统的可信CPU、可信SOC及可信软件，3个方面的系统化解决方案将有助于IOT的开发并有效防御来自IOT设备所面临的攻击。

2018年4月20日，中天微被阿里巴巴全资收购。目前，中天微系统目前已形成了面向各应用领域的高、中、低应用的CK610、CK800、CK900系列CPU核。

杭州国芯

杭州国芯成立于2001年，是中国最早的芯片设计公司之一。杭州国芯以数字电视芯片起家，经过多年的技术创新和产品研发，打败了ST和博通等多家供应商，生产的数字电视芯片已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。

2008年底，公司开发的数字电视芯片产品销售已超过四千万片，是国内数字电视领域解调解码芯片出货量最大、产品线最齐全的本土芯片设计企业。

杭州国芯并非只专注于数字电视芯片领域。2016年，杭州国芯成立了AI事业部，瞄准了人工智能与物联网领域。

杭州国芯自研了神经网络处理器gxNPU，打造了多核异构的AI＋IoT芯片。后面陆续推出了多种AI芯片，凭借着低功耗、高性能、高集成度等特点，芯片获得众多算法和互联网公司的高度认可和深入合作，在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个应用场景落地，服务了Rokid、出门问问、奇虎360、京东京鱼座、科大讯飞、思必驰、创维、TCL等企业。

国芯产品系列（图片来源：企业官网）

矽力杰

矽力杰成立于2008年，专注于模拟IC设计，是全球领先的小封装、高压大电流IC设计公司之一。公司创始人拥有超过13年在电源管理芯片行业的工作经验，先后任职于美国Linear和美国芯源系统有限公司（MPS）。

公司拥有IC设计技术与系统设计技术之研发团队，在国内率先虚拟IDM模式，采用自主工艺平台，使芯片在尺寸、能效、成本方面具有独特竞争力。目前已拥有18项美国专利。公司以电源管理产品为主，终端应用超过2000个品项。

目前，公司已经成功打入平板计算机、LED照明、固态硬盘、LED电视、笔记本电脑、安防监控设备及智慧手机之品牌商或ODM、OEM代工厂商之供应链。2017年，矽力杰并先后收购了Maxim的智慧电表及能源监控业务部门和NXP的LED照明业务部门。2018年，矽力杰整体营收达到19亿元。

华澜微电子

杭州华澜微电子成立于2011年，现已成为中国领先的存储控制器品牌。

十多年来，其研发团队在计算机接口和固态存储方面丰富的电路设计经验和积累的相关知识产权（IP）。公司的移动存储、固态硬盘以及硬盘阵列控制器芯片正在被国际主流的存储制造商使用，使其成为存储卡，U盘，移动硬盘，固态硬盘，大数据存储硬盘阵列，桥接芯片，以及高速服务器总线和加速器等产品的核心芯片供应商。

作为能够出口半导体解决方案的极少数中国IC设计公司之一，华澜微今年7月份获得2．4亿元人民币的融资，公司将利用该资金促进与国际战略合作伙伴的合作，完成企业级高端核心控制器芯片的开发。

华澜微主要由美国硅谷的归国团队组建，并在早年收购了硅谷芯片设计公司InitioCorp的计算机接口转接芯片（BridgeControllerIC）完整的技术和产品线。这些核心技术包括：SD／MMC，PATA，SATA，USB2．0／3．0的PCIe与SAS接口的物理层到协议层技术，应用覆盖到存储卡，电脑主机板，硬盘和硬盘阵列等。

收购后华澜微的客户群扩展到全球领先的国际硬盘制造商和计算机公司。

海康威视

海康威视成立于2001年，创始人为原中电科集团五十二所的工程师陈宗年、胡扬忠等28人。前期，海康威视以视频监控后端的音视频压缩板卡为主要业务，随后布局了前端、后端和控制中心的安防全产品线。

目前，海康威视一方面根据视觉处理技术，正在向其他领域和上游领域进行横向和纵向拓展，包括智能家居、机器人、汽车电子和医疗电子、存储和红外传感器六大方向，拥有消费级安防品牌“萤石”。另一方面，面对5G与AI＋安防时代的到来，公司正在从安防综合服务商转向以视频为核心的物联网解决方案提供商。公司认为，通过AI赋能驱动应用场景效能的提升，满足碎片化需求。

海康威视产品系列（图片来源：企业官网）

海康威视作为一家以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商，拥有视音频编解码、视频图像处理、视音频数据存储等核心技术，及云计算、大数据、深度学习等前瞻技术，针对公安、交通、司法、文教卫、金融、能源和智能楼宇等众多行业提供专业的细分产品、IVM智能可视化管理解决方案和大数据服务。在视频监控行业之外，海康威视基于视频技术，将业务延伸到智能家居、工业自动化和汽车电子等行业，为持续发展打开新的空间。

大华股份

根据IHS报告，全球前五十家安防企业中，中国企业有九家，其中海康威视和大华股份位列全球安防企业中排名第一和第二。

浙江大华技术股份有限公司是全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商，以技术创新为基础，提供端到端的视频监控解决方案、系统及服务，为城市运营、企业管理、个人消费者生活创造价值。

未来公司将会把人工智能和软件平台当成两大战略方向，在AI领域持续加大投入，已建成完善的从算法到智能产品到智能业务的应用落地，尤其是算法到智能产品的加载，可以实现跨平台，全系列产品的快速部署。

当前视频数据占到数据总量的80％以上，对视频数据还可以进行深入挖掘，人工智能需要大数据相结合，面向客户需求的智能解决方案才能创造真正的价值。

大华股份产品中心和解决方案（图片来源：企业官网）

大华有很多成功的案例，如平安城市，智慧金融，智能交通，新零售等，正是利用智能解决方案的应用，切实帮助客户提升管理效率和质量，比如公司在中国银行的5G无人银行建设案例中，里面的相机全部智能化，所有交易都是自动完成的，柜台人员将主要面向大客户营销方面，相信未来很多银行网点基础业务都将通过智能相机完成。

随着智能应用持续落地以及客户价值的体现，AI算法、设备集群的加载将根据不同的行业有序展开，智能解决方案将加速普及。

杭州中芯晶圆

杭州中芯晶圆半导体股份有限公司由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立，2017年9月28日落户杭州。

2018年，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目开工，该项目计划将建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。建成后，8英寸硅片生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸硅片生产线则将成为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线，将大大缓解我国硅片供应不足的局面。

6月30日，中芯晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。同时，12英寸硅片也将在今年12月完成下线、送样认证，于明年实现量产。

未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

广立微

杭州广立微电子有限公司成立于2003年，是一家为半导体制造和设计业提供智能化测试芯片系统和一站式提高良品率、工艺稳定性技术服务系统的高科技公司。

公司通过自主研发，开发出领先世界水平的包含高效率版图生成自动化软件、快速智能测试机SemitronixTester、智能数据分析软件DataExp?和VirtualYield?等的一整套智能化测试芯片系统。提供基于测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案。用于高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析的全流程平台，利用特有的流程平台与技术方法来提高集成电路性能、良率、稳定性和产品上市速度的定制服务等。

联芸科技

联芸科技成立于2014年，以数据存储控制、信息安全、SoC芯片为核心研发方向，致力于消费类、企业类计算类以及其他存储产品的主控芯片平台开发。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，联芸科技可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。是目前国际上为数不多掌握闪存控制核心技术的企业之一。

联芸科技率先实现了国内首款40纳米固态硬盘（SSD）主控芯片、NAND颗粒自适配、高性能LDPC纠错技术以及高性能、高稳定性、低功耗的SSD固态硬盘解决方案，公司集NAND闪存控制、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为国内外客户提供基于固态存储的高集成度主控芯片、硬件、固件和应用软件、量产工具的全套产品。自主研发的产品可广泛应用于普通消费电子（电脑、手机、平板等）、工控、通讯、监控、能源、金融等诸多领域。

联芸科技发展历程（图片来源：企业官网）

立昂微电子

杭州立昂微电子股份有限公司成立于2002年，专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造和销售。客户主要包括ONSEMI、台湾汉磊等国际公司以及华润上华、上海先进、华润微电子、士兰微等企业。

其中，立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。

（图片来源：利昂微招股说明书）

子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务，主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务，立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。立昂东芯拥有6寸砷化镓（GaAs）晶圆代工线1条，提供6英寸砷化镓半导体器件生产对外加工服务，开发具有世界领先水平的铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaPHBT）和砷化镓高电子迁移率晶体管（GaAspHEMT）等射频集成电路（RFIC）生产工艺技术。

目前，在半导体硅片方面，立昂微电的工艺技术水平在国内处于领先地位；在分立器件方面，公司的传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具有较强的市场竞争力；同时，在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面，也已取得了核心技术方面的突破，但未来能否及时跟上国内企业对国际领先水平的追赶节奏仍是风险因素。

海纳半导体

海纳半导体成立于2002年，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。全资拥有一家专业生产3－8英寸半导体抛光硅片的日本工厂，是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家级高新技术企业公司。

海纳半导体以浙江大学硅材料国家重点实验室为技术依托，拥有多项自主知识产权的专利，在硅材料制造领域积累了丰富的经验和技术，目前是我国主要的半导体器件单晶硅材料供应商之一。公司专业生产半导体级直拉单晶硅系列产品：包括集成电路和分立器件的研磨片和抛光片，节能灯电子整流器芯片用硅片、功率开关管和特种分立器件用研磨硅片等。主要产品为3－8英寸半导体级直拉单晶硅锭、3－8英寸半导体单晶研磨硅片和3－8英寸半导体抛光硅片。

嘉楠耘智

杭州嘉楠耘智成立于2013年，2015年由清华长三角研究院杭州分院从北京中关村引进杭州。嘉楠耘智是集成电路解决方案和芯片设计自主研发全球服务提供商，世界重复运算领军企业，全球首个7nm芯片研发成功量产机构。

其中，嘉楠耘智旗下子公司浙江阿瓦隆科有限公司创造了世界第一款区块链超级计算设备，至今阿瓦隆定制服务器（AvalonMiner）共迭代了八代产品，是全球市场占有率top2的加密货币矿机品牌，代表产品包括：A741（16nm）、A841（16nm）、A851（16nm）、A921（7nm）等，有成熟的芯片研发经验和技术优势。

嘉楠耘智发展历程（图片来源：企业官网）

新华三

新华三集团隶属于紫光集团旗下，作为数字化解决方案领导者，致力于成为客户业务创新、数字化转型最可信赖的合作伙伴。新华三拥有计算、存储、网络、安全等全方位的数字化基础设施整体能力，提供云计算、大数据、数字化联接、信息安全、新安防、物联网、边缘计算、人工智能、5G等在内的一站式数字化解决方案，以及端到端的技术服务。同时，新华三也是HPE?服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。

（图片来源：企业官网）

在数字经济新时代，新华三集团坚持以技术创新为发展引擎，践行“智能＋”。目前研发人员占比超过50％，专利申请总量超过10，000件，其中90％以上是发明专利。

杭州岸达科技

杭州岸达科技成立于2016年，一直致力于77GHzCMOS车载毫米波雷达芯片开发，为车载ADAS、自动驾驶和无人机、安防、智能交通等领域提供领先的毫米波雷达解决方案。

今年3月，岸达科技先后发布了16发16收相控阵架构77GHzCMOS毫米波雷达芯片“ADT2001”以及2发2收毫米波雷达芯片“ADT1002”。

其中，ADT2001芯片是全球首款基于CMOS工艺，采用相控阵系统架构，单颗芯片集成16通道的车载77GHzCMOS毫米波雷达芯片，比同类产品具有更高集成度，可支持多颗芯片的级联。相比于传统的数字波束成形（DBF）架构毫米波雷达芯片，该芯片波束更窄，探测精度更高，且在角度分辨率和成像能力上具有绝对优势，可结合毫米波雷达成像算法，适应全天候工作环境。

据岸达科技官微介绍，岸达科技毫米波雷达芯片从设计到最终产品问世，共经历了近2年时间，其ADT2001芯片也将是2019年毫米波雷达芯片领域的拳头产品。

派恩杰半导体

派恩杰半导体（杭州）有限公司是杭州引进的第三代半导体功率器件设计公司，坐落于杭州市滨江区海创基地，并入选国家“芯火计划”。公司致力于碳化硅与氮化镓功率器件的研制与产业化，填补国内产业空白。项目核心技术团队由海外高层次归国人员组成，平均具有10年以上相关经历。团队核心人员曾在国外长期从事相关研究，与该行业学术界泰斗与工业界大咖有长期深度的合作，参与多个国外知名科研项目与产品开发。

杭州微纳科技

杭州微纳科技股份有限公司成立于2010年6月，原名杭州微纳科技有限公司，专注于提供先进人机交互和无线互联整体解决方案。

公司目前主要产品和服务包括：32位数据处理SoC系列芯片和2．4G／BLE／WiFi射频收发SoC系列芯片，先进人机交互核心算法、无线多接入协议、中间件和App以及云端数据服务，从无线设备端、智能主机到云端的先进人机交互和无线互联整体解决方案，拥有多项知识产权。

公司终端客户包括乐视、海信、创维、康佳、长虹、海尔、TCL、阿里巴巴、UEI等国内外知名企业，涵盖了国内六大传统电视机及新兴互联网电视机、机顶盒品牌，国内智能遥控器整体解决方案市场占有率第一。同时公司芯片产品也大批量应用在出口欧美的无线音视频外设产品中。

杭州晟元

杭州晟元数据安全技术股份有限公司成立于2006年，是一家以芯片设计和算法研究为基础，面向视觉识别和数据安全方向的人工智能高新技术企业。成立至今，公司立足于“以芯片为载体，以安全为核心，以算法为灵魂”的产品研发定位，逐渐成为人工智能及信息安全行业的引导者。

晟元坚持自主研发道路，拥有算法，芯片技术经验丰富的产品研发团队，技术成果处于行业领先地位，参与制定了指纹识别，智能系统身份识别等多项国家标准，获得了130多项自主知识产权专利及软件著作权，45项集成电路设计版权以及50项软件著作权。与此同时，公司产品已通过国家密码局安全认证，公安部检测，WBF微软认证等。

作为国内唯一能同时提供生物识别芯片、数据加解密芯片、通用32位MCU的公司，杭州晟元积极创新各类技术交叉应用，打造了全球第一款生物识别与信息安全双核芯片，并率先获得商用密码产品型号证书以及国际FIPS140－2认证。

万高

万高科技成立于2006年，是一家为能源物联网研发专用芯片的Fabless企业。

经过多年积累，已在低功耗高精度模拟电路设计、MCU设计、计量算法、低功耗SoC系统设计和高可靠性设计等方面累积60余项专利，相继推出了宽量程（10000：1）的三相电能计量芯片、低功耗设计的电能计量芯片和无极性485芯片及速率达到2Mbps的高速RS－485芯片等产品。

万高科技于2016年推出通过G3联盟认证的PLC芯片，这些芯片已经开始在电表抄表、新能源接入、路灯照明、智能家居、智能楼宇及工业节能等领域广泛应用并大批量出货。至此，万高科技从智能电表芯片产品拓展到整个能源物联网芯片产品上。

杭州雄迈集成电路

杭州雄迈集成电路技术有限公司设立于2015年，立足安防音视频及控制类芯片，拓展至智能居家、管理等消费类电子，同时公司还为智能交通、智能楼宇、医疗、金融理财、能源环保等行业用户提供集成电路技术解决方案的服务。

杭州汉安

杭州汉安是一家集电力半导体器件的研发、生产、推广服务为一体的高新技术企业。

公司生产的快速晶闸管、普通晶闸管、模块及派生系列产品，广泛使用于冶金、矿山机械、电力机车牵引、电焊机、电机调速、励磁、电解、电镀、轻纺等工业。此外，公司拥有先进的技术工艺，研发能力卓越的技术工程人员及遍布全国各地的销售服务网络。在行业内享有良好信誉。

杭州西风半导体

杭州西风半导体有限公司成立于2013年，拥有一条5／6寸兼容的硅晶圆生产线，年产各种规格整流管、晶闸管及其派生器件20万只以上；产品性能优异具有国际先进水平；拥有洁净生产区2000m2，超净区800m2，核心工艺有扩散、光刻、蒸发、清洗、结终端造型钝化保护、封装等。

结语

纵观全球市场，在5G催生的产业变革、万物互联的背景下，新兴市场与应用技术所拉动集成电路产业的市场空间正快速扩大。同时，对于国内的产业发展而言，复杂的国际环境也倒逼核心技术加速研发与生产，在国际产业竞争的格局中扮演愈发重要的角色。

统计数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4780亿美元，较2017年增加了13．4％。其中集成电路4016亿美元，占比超过84％，同比增幅达到17％。同期国内市场需求十分旺盛，使得2018年我国进口集成电路4175．7亿个，总金额达到3120．6亿美元，同比增加了19．8％，占我国进口总额的14．6％。

通过数据可以发现，一方面集成电路产业市场整体需求旺盛，尤其在传统制造业转型升级的大潮下，以智能制造、高端制造为代表的产业未来，必然对集成电路产业发展有着更广阔的需求；另一方面，在关键的技术领域，国内的制造企业整体仍处于跟随状态，改变核心技术和器件的进口依赖仍需要加速赶超。

基于此，对于新一轮的城市产业布局而言，集成电路产业发展更加注重产业生态和核心竞争力的构建，在整体产业链的新一轮布局上更加偏向于高端与先进制造，以推动关键核心技术的孕育与壮大。

而这也正是当前杭州落地产业规划布局的根本路径所在，某种程度上来说，为未来这座城市的半导体产业埋下了兴盛的“种子”。