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华为将发布麒麟990,或为首款商用集成5G SoC
2019-09-06 17:44
来源：
OFweek工控网
北京时间9月6日下午，华为在中国和德国同步发布麒麟990 5G，这是全球首款基于7nm和EUV工艺（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）的5G SoC。值得一提的是，麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA／NSA两种5G组网模式。
在CPU方面，麒麟990用4大核＋4小核的设计方案，分别为4个A76大核和4个A55小核；GPU方面，麒麟990采用ARM Mali G76，共有16个核心；NPU方面，麒麟990采用自研的达芬奇架构NPU，由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny双核组成。
据华为方面介绍，麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。华为消费者业务CEO余承东表示，华为旗舰新机Mate 30将在9月19日慕尼黑与消费者见面，预计Mate 30有望成为首款搭载麒麟990的机型。
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