（3）蚀刻引线时保护工艺的选择：为防止线路后蚀刻引线前贴膜不紧密，导致的金手指位置腐蚀，蚀刻引线时其他位置的保护选用2mil的厚干膜，图形转移后状态见图9；采用碱性蚀刻工艺，防止药水对金面的攻击导致的金面氧化，蚀刻后产品外观符合要求，如图10；方形焊盘、过孔焊环连接引线的位置引线残留约3mil左右，不影响产品外观及功能，如图11、12。

图9 蚀刻引线前厚干膜保护图片

图10 蚀刻引线退膜后图片

图11 方形焊盘角位引线残留图片

图12 过孔焊环位蚀刻引线残留图片

（4）成品印制插头位置的顶底层各取了50个unit产品测量印制插头位置的金厚，每面10个印制插头，要求金厚≥15u”，实际产品平均金厚度数据分析表见表1，单位：um

表1 实际产品印制插头平均金厚度数据

（5）产品按板内拉镀金引线，镀金手指并蚀刻引线工艺后，成品功能与外观符合客户要求，见下图13；可焊性测试后焊盘全部润湿，无绿油变色、起泡、甩油等缺陷, 外观如图14所示；插头位置金相切片观察，产品实现了印制插头位置的侧面包金要求，见下图15；同时产品可通过客户的盐雾测试要求，客户耐腐蚀测试条件：50g/L NaCl溶液，测试温度35℃，PH 6.5-7.2（25℃），样品垂直方向角度15 ?，盐雾沉降率（1.0-2.0）ml/80cm?·h，金手指与焊盘及侧面均具有良好的耐腐蚀性能, 测试图片见下图16。

图13 成品顶底层外观图片

图14 可焊性测试图片

图15 印制插头位侧面包金图片

图16 印制插头位盐雾测试正常图片

3.2 小结

通过传统工艺的分析找出其加工印制插头板的生产局限性，经验证使用新工艺加工方法可以有效解决传统工艺的加工局限性，新工艺流程如下图17示。

图17 新工艺流程图

通过工艺流程优化，成功的实现了印制插头侧面包金板的加工制作，经验证，新工艺能保证产品靠性，实现了侧面包金的印制插头镀硬金+化学镍金表面处理工艺的批量加工，满足客户对光电产品的特殊要求。

4、结论

本文提供了一种侧面包金的印制插头镀硬金+化学镍金表面处理的加工方法，通过工艺改进，有效解决了渗金、引线残留等技术难题。通过前期的试验结果与批量测试，其品质稳定，工艺优化取得了良好效果，完全能满足客户的盐雾测试要求。

5、结束语

随着产品应用领域的延伸，客户对产品的品质要求会越来越严，如何利用现有资源高效地改善品质问题，是业内每位技术人员所面临的课题。本文阐述的侧面包金的印制插头镀硬金+化学镍金表面处理工艺，通过优化流程设计与加工方法，满足了客户品质需求，在此基础上可以根据客户需求搭配延伸开发出更多的新工艺。本文仅供同行借鉴和参考，不足之处请大家指正。

参考文献

[1]IPC-A-600H-2010 印制板的可接受性[S]

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