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挖掘窄带物联网垂直场景落地价值 智联安推出广域低功耗自研NB-IoT量产芯片

导读: 在对比各大厂商NB-IoT芯片的优劣之下,从事集成电路芯片设计的高精技术团队智联安科技通过差异化设计,在2018年推出了MK8010单芯片NB-IoT解决方案,截至目前已经通过GCF主要测试用例,交付首批客户试用。

过去二十年,在完成人与人之间的通信互联后,移动互联网市场增速逐渐放缓,人与物、物与物之间的信息交换成为新一波信息产业浪潮的关键驱动力。

但由于现有的连接技术无法承担其急剧增长的联网设备,因此,为了满足大量物联网应用场景的落地,低功耗、低成本且覆盖广、稳定性较强的窄带物联网技术(Narrow Band Internet of Things,即NB-IoT)备受产业和资本的关注。

2016年6月16日,NB-IoT作为3GPP R13一项重要课题,其对应的3GPP协议相关内容获得了RAN全会批准,正式宣告NB-IoT标准核心协议研究全部完成。

标准冻结后,NB-IoT由概念向商用落地的演进再次成为关注的焦点。

2017年6月16日,工信部发布《工业和信息化部办公厅关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》,指出到2020年,NB-IoT网络实现全国普遍覆盖,面向室内、交通路网、地下管网等应用场景实现深度覆盖,基站规模达到150万个。应用方面,2020年,基于NB-IoT的M2M(机器与机器)连接总连接数超过6亿。

为了实现这两个目标,抢占物联网产业链的基础核心地位,国内外通讯领域第一梯队芯片厂商早已投入研发,推出了量产的NB-IoT芯片。

尽管如此,物联网应用场景多样化,没有一家公司能够独当一面应对巨大的市场需求。在对比各大厂商NB-IoT芯片的优劣之下,从事集成电路芯片设计的高精技术团队智联安科技通过差异化设计,在2018年推出了MK8010单芯片NB-IoT解决方案,截至目前已经通过GCF主要测试用例,交付首批客户试用。

挖掘窄带物联网垂直场景落地价值 智联安推出广域低功耗自研NB-IoT量产芯片

智联安创始人吕悦川告诉笔者,MK8010已于去年9月成功流片,之后经过长达半年多的GCF测试和认证,将在5月投入量产,“做芯片非常考验团队的心理承受能力,一个细小的设计缺陷就可能导致投入上百万的流片泡汤”。

前期投入大、研发周期长、风险高等特性使得国内芯片行业长期处于不温不火的状态,一级市场上投资人对此更是望而却步。

智联安成立于2013年9月,彼时,市场的关注度大都集中在O2O、共享经济等能够在资金推动下快速成长的商业模式类创新项目。

为了加快自身造血能力,2014年9月,公司推出了一款针对智能安全领域的量产芯片MT100,并于同期获得了来自启迪之星的500万天使轮融资。

2016年,智联安推出了第一款用于工业传感器的单芯片解决方案,并顺利流片。据悉,这款芯片能够实现精密位置及角度传感,从而更好地实现精密传感器的自动检测和自动控制。同年10月,获得马力天使创投600万Pre-A轮融资。

虽然芯片产业的投资周期较长、见效慢,而一旦真正投入应用就很容易产生商业价值,吕悦川表示,这两款芯片平均每年能为公司拿下千万元级别的订单。

通过“小步快跑”率先在芯片细分市场找到生存空间,离不开智联安核心创始团队在产品研发、市场方面多年经验。

创始人吕悦川毕业于清华大学精密仪器系,拥有9年的海外通讯公司的工作经验,回国后曾担任创毅视讯CMMB产品线总监,LTE Product产品线总监;创始人兼副总钱炜,于清华大学精密仪器系毕业后,曾就职创毅视讯,Marvell,Oak Technology等公司;芯片研发总监谢修祥具有20年芯片从业经验,曾就职英飞凌、Intel等知名企业。

基于二十多年的芯片、产品及工业技术相融合的行业实践和海外工作经历,吕悦川认为,虽然传统通讯领域公司技术实力雄厚,但创业公司的优势则在于专注,“从芯片领域来说,小公司是做减法做出来的,大公司则是不断做加法。小公司是将某一个性能做到极致,而大公司为了能让产品被更广泛地利用,往往追求大而全,在器件上布上很多可能会用到的功能,器件越多故障也可能就越多——经验往往也是它们的包袱”。

通过核心技术实力,智联安与华为LiteOS建立了芯片+OS的深度合作,并共同推进项目合作机会。

而对于同样处于竞争关系的其他芯片创业团队,智联安的策略则是率先在大型行业内抢得先机,通过与知名系统厂商、模组厂商绑定合作关系,扩大销售规模。

当前,NB-IoT技术主要以智慧市政,如井盖、水表、垃圾桶、烟雾报警器等基础设施的智能管理;智慧交通像公共停车管理、应急调度;智慧环境如水、空气、土壤等实时监测控制等领域为切入点。

为了达到智能化传输的目的,芯片的性能、功耗、系统稳定且易于开发、射频连接性能稳定等方面的表现是关键。

智联安利用OpenCPU、精简RF、集成电源管理等核心技术打造的这款MK8010采用55nmLP工艺,是当前业界体积最小的NB-IoT芯片之一,基于芯片开发的NB-IoT通信模组尺寸仅相当于一毛钱硬币大小。

同时支持3GPP R13、R14通信标准,超低电压续航,相比同类产品可降低30%以上的综合成本。

挖掘窄带物联网垂直场景落地价值 智联安推出广域低功耗自研NB-IoT量产芯片

基于MK8010芯片开发的NB-IoT通信模组

吕悦川对笔者表示,公司已通过MK8010芯片在智能气表、井盖、监控等行业建立了广泛的客户关系,在未来,该芯片及后续产品将更加适用于定位器、烟感、智慧农业等超低成本、高循环使用率、用后可抛弃的海量物联网应用场景,并在量产前已拿到客户小规模订单。

作为市政基础设施,井盖在城市中的作用巨大。过去,井盖的管理主要是通过人工巡检完成。但一座城市的井盖大都以百万量级计算,人工巡检效率有限,无法即时准确地获取井盖被盗或者被损坏的信息,为城市交通和人身安全带来隐患。

而装入NB-IoT芯片的井盖,一旦被挪动或者被破坏,都将通过服务器发出警报通知管理人员,并准确定位,最大程度地避免人员伤害和经济损失。

而从消防安全方面来看,传统烟感器往往安装分布密集,走线成本高昂,嵌入智联安自主研发的MK8010通讯模块的无线烟感器,不仅能够避免走线困难的问题,还能24小时全天候不间断监控火情,将火情告知物业管理人员和消防接警指挥中心,有效调配消防出警资源。

2018年初,智联安获得天津清研陆石领投、合肥高新投跟投的1500万A轮融资。随着芯片即将量产,公司也正在寻求新一轮融资。

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