Molex收购高密度硅包装生产商Interconnect Systems
2016-04-11 10:25
来源：
工控网
全球电子解决方案制造商Molex近日宣布收购专注于运用先进互联技术设计和生产高密度硅包装的Interconnected Systems公司（ISI）。
据Molex高级副总裁Tim Ruff表示，收购使得Molex为世界各地的客户提供范围更广的完全集成解决方案。他说到：“我们很高兴ISI团队给Molex带来独特的功能和技术。ISI在高密度芯片包装久经考验的专业技术增强了我们的平台在现有市场中增长，并打开了通往新机遇的大门。”
ISI的总部位于加利福尼亚州的卡马里奥，为包括航空航天及国防、数据存储和网络、电信和高性能计算在内的行业和技术市场中的顶级原始设备制造商提供包装和互联解决方案。ISI使用一个多元科客制化方法提高解决方案的性能、缩小包装尺寸，加快客户的产品上市时间。（文/Moon译）
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