理想焊点
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光纤压力传感器：煤矿安全监控的理想选择
煤是最主要的固体燃料，是可燃性有机岩的一种。它是由一定地质年代生长的繁茂植物，在适宜的地质环境中，逐渐堆积成厚层，并埋没在水底或泥沙中，经过漫长地质年代的天然煤化作用而形成的。因此采煤向来是一项最艰苦
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韩国今年半导体产量、出口量均有增长，但是出口额却不理想？
11 月 5 日讯，据统计，韩国半导体的出口量今年大增。今年前 10 个月，韩国的半导体产量和出口量超过了去年，当时韩国芯片制造商迎来了有史以来最大的繁荣。这与半导体行业观察人士今年早些时候的预测大相径庭——韩国半导体行业将在 2019 年放缓
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BGA焊点的常见失效模式及机理
一、界面失效1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。图1界面失效焊点（1）图2 界面失效焊点（2）2.界面失效机理（1）虚焊。（2）冷焊
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SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计
表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC/SMD→再流焊接而完成其接合过程。
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波峰焊接焊点的工艺可靠性设计
日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。
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混合合金焊点工艺可靠性的影响因素
有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。
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Intel公司对混合合金焊点的可靠性试验和评估
实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件进行了电气连通测试，对失效元件作了记号。
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理想焊点的质量模型及其影响因素
软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。
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IMC对焊点可靠性的影响
焊接是依靠在接合界面上生成IMC而实现连接强度要求的。焊接界面的稳定性依赖于IMC的厚度，由此也可预测IMC对构成焊点钎料的体积的影响。
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施耐德蝉联“工科理想雇主榜单TOP100”
施耐德电气凭借多元的企业文化、开放的企业氛围、专业的培训计划以及前瞻的绩效和薪酬制度，排名跃升至第31位，较去年相比提高了5位。
