失效
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技术文章:HIC失效模式和失效机理
混合集成电路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。
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数控刀柄又失效,看这篇保养准则能解决
刀柄是切削刀具和机床主轴之间的关键性接口,刀柄失效会导致刀柄不能发挥作用,造成刀具寿命变短和切削过程的不可靠。典型刀柄失效原因分析- 切屑缠绕刀柄,由于刀柄、工件和切屑之间的摩擦,刀柄形成磨损。- 断续的切削力导致刀柄的表面疲劳
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从安全功能角度谈失效模式
早期失效、随机失效和老化失效对安全相关系统要求时危险失效平均概率(PFDavg)及每小时危险失效平均频率(PFH)的计算,实际上是可靠性理论在功能安全领域的应用。
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BGA焊点的常见失效模式及机理
一、界面失效1.界面失效的特征界面失效的特征是:焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上,如图1、图2所示。图1界面失效焊点(1)图2 界面失效焊点(2)2.界面失效机理(1)虚焊。(2)冷焊
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印制线路板CAF失效研究
阳极导电丝(CAF)是近十年来十分热门的绝缘劣化失效,当PCBA在高温高湿的环境下带电工作时,在两绝缘导体间有可能会产生沿着树脂和玻纤的界面生长的CAF,最终导致绝缘不良,甚至短路失效。
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失效分析案例:激光盲孔底部裂纹失效案例分析
电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,"轻、薄、小"是永远不变的追求。而PCB制造工艺中的高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。
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