单晶硅

目前由于快充技术、车载电子的兴起，以及当前的硅基芯片逐渐接近极限，业界开始逐渐认识到第三代半导体的广泛应用，让人惊喜的是中国在第三代半导体方面已与全球居于同一水平。第一代半导体为硅基芯片，这是当前的绝

中国芯片硅基芯片 2022-05-31

近日，无锡上机数控股份有限公司发布2020年半年度报告。报告期内，营业收入10．84亿元，同比增长269．78％，实现归属于上市公司股东的净利润 1．50 亿元，同比增长 57．44％。

上机数控单晶硅业绩报 2020-09-02

在推进DRAM的制造技术上，三星、SK海力士和美光这三大玩家从来没有停止过前进的步伐。10月21日，SK海力士宣布了开发基于第三代1Z纳米（10nm）工艺的DDR4动态随机存储器（DRAM），称将实现单一芯片标准内世界最大容量的16GB，即在一张晶圆中能生产的存储量达到现存的DRAM中最大

DRAM SK海力士 2019-10-22

10月17日，据科技部消息，由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究”项目经过近两年的努力，突破了低抖动、大光敏

硅单光子探测器中微晶园电子芯片 2019-10-18

全球电子解决方案制造商Molex近日宣布收购专注于运用先进互联技术设计和生产高密度硅包装的Interconnected Systems公司（ISI）。

Molex Interconnect Systems 2016-04-11

Agile Sensor Technologies宣布得到了来自中国上海硅步国际有限公司的大力投资并建立战略合作伙伴关系。

硅步国际 Agile 机器人 2016-03-10