半导体芯片

回顾 | OFweek 2024智能制造与半导体、印刷包装融合创新大会圆满落幕！

10月15-16日，由VisionChina2024（深圳）主办，高科技行业门户OFweek维科网承办的“OFweek 2024智能制造与半导体、印刷包装融合创新大会”在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕

VisionChina2024 深圳半导体智能制造印刷包装生产 2024-10-22

重磅丨神经元发布SMART系列芯片，智启国产“芯”征程

近日，神经元信息技术（成都）有限公司（以下简称“神经元”）发布SMART系列自主可控芯片——WX81XX系列，标志着国产芯片正在快速进入工业商用领域，拉开国产大规模分布式工业商用应用序幕，打破该领域长期被欧美企业垄断的格局

神经元 SMART 芯片 2024-03-18

意法半导体百花齐放，stm32系列产品应接不暇

意法半导体凭借其丰富多样的产品组合，正以工业嵌入式处理产品的市场地位为基础，努力提高模拟和传感技术产品的工业应用规模，以实现在工业电力能源、电机控制和自动化领域的领先地位

意法半导体产品 2023-11-01

国家标准委：瞄准重要领域和交叉领域加快工业母机、半导体设备等领域标准制定

新产业标准化领航工程和新型基础设施标准化专项行动，加强新材料、新工艺、新产品标准研制。

工业母机半导体设备智能制造智能装备 2023-03-03

半导体工业软件企业华经信息完成数千万元A轮融资

近日，半导体工业软件企业华经信息宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由动平衡资本独家投资。

工业软件半导体信息化智能制造华经信息 2022-10-08

首颗国产能源工控芯片的诞生始末

作为国家支柱行业，电力对整个国家安全、发展都至关重要。如果关键技术掌握在外国手里，就卡住了我国能源工控领域的“脖子”。

国产能源工控芯片智能制造工业自动化 2022-08-09

寄云科技获C+融资，深度布局半导体行业智能制造

近日，寄云科技获得C+轮融资，本轮融资由北京集成电路装备产业投资并购基金领投，多家知名产业机构跟投。

寄云科技半导体智能制造智能工厂工业软件 2022-07-28

珠海极海半导体有限公司参评“维科杯·OFweek 2022中国工业自动化与数字化行业优秀产品奖”

珠海极海半导体有限公司 2022-07-16

美国要求ASML不对中国出售过气光刻机，然而美国芯片自身已难保

就在几天前传出消息指美国要求ASML连DUV光刻机也不要卖给中国，然而市场的现实却已让美国芯片都已自身难保，如此情况下ASML的光刻机将越来越难找买家了，ASML真能舍弃中国这个大客户么？这两年美国的野蛮做法大家都看在眼里，然而美国的做法最终结果却是捧起石头砸自己的脚，导致美国芯片陷入如今的困境

ASML 芯片制造光刻机 2022-07-12

日韩的前例，证明中国芯片从中低端起步也能逐渐赶超美国芯片

今年前4个月中国进口的芯片数量减少了240亿颗，凸显出国产芯片替代已取得巨大的进步，不过在国产芯片销量占比超过三成的时候，国产芯片销售额占比却只有16％左右，一些人士就担忧中国芯片是否真的具有迅速赶超美国芯片的机会

中国芯片美国芯片 2022-07-08

新建芯片工厂陆续投产，产能过剩更趋严重，美国芯片日子将更难过

业界人士指出2019年以来全球规划的86个芯片制造项目，目前已建成了35个，今年底前将陆续投产，这意味着芯片产能正在迅速增加，对于当下已出现供给过剩的全球芯片行业来说可能是重大打击，而占全球芯片市场近五成份额的美国芯片进一步承压

芯片制造 2022-07-06

中国支持的芯片架构占据物联网市场，如今开始攻入美国芯片的阵地

据悉操作系统深度与鉴释科技共同开发了笔记本电脑，采用中国芯片目前热烈支持的RISC－V架构，这是全球首款RISC－V架构的PC，意味着中国芯片推动RISC－V架构在物联网芯片市场取得优势后，攻入美国芯片企业Intel和AMD占据优势的PC市场

中国芯片 RISC－V架构物联网市场美国芯片 2022-07-05

苦熬两年后，华为海思找到了新出路，多款芯片陆续推出

最新的消息指华为的新款芯片已成功投产，将陆续出货，不过不是此前备受关注的手机芯片，而是NPU芯片、屏幕驱动芯片等，这类芯片可以采用成熟工艺生产，不受美国的限制。根据相关的消息，屏幕驱动芯片可以采用40

华为海思芯片 2022-06-20

芯片供给过剩的另一迹象，部分芯片价格暴跌八成，光刻机需求放缓

据媒体报道指部分成熟工艺的芯片价格已大幅下跌，相比起2021年的高峰跌价幅度最高达到八成，这是在诸多芯片企业仍然坚持芯片供给紧张之后，市场给出的信息，显然市场的信息更真实。芯片供给紧张早就被指是市场的

芯片供给过剩 2022-06-13

Intel处理器的性能再被苹果赶超，国产全自研芯片大受鼓舞

苹果推出的M2处理器性能再度提升，意味着M2处理器的性能可能再次碾压Intel的12代酷睿处理器，此举对于国产芯片来说无疑是巨大的鼓舞，国产全自研芯片将加速推进。目前的国产芯片大多数都基于精简指令集的

国产芯片苹果 2022-06-07

国产自研芯片架构不断突破，ARM和Intel该慌了

据称华为基于RISC－V架构的电视芯片Hi373V110已获得企业采用，这意味着RISC－V架构在国产芯片行业获得了更多行业的认可，此前阿里平头哥开发的RISC－V架构芯片玄铁系列广泛应用于物联网芯片

ARM 国产芯片 2022-06-06

国产芯片架构推进迅速，慌乱的Intel加速跟进，ARM的地位堪忧

据悉半导体老大Intel近期彻底下定决心投入RISC－V怀抱，将与西班牙超算中心合作研发RISC－V架构的服务器芯片，预计研发的RISC－V架构服务器芯片的性能比它主导的X86强1000倍，此举代表着中国芯片认可的RISC－V架构开始获得认可，同时这也是对ARM的强力挑战

国产芯片 Intel ARM 2022-06-06

硅基芯片将很快成为过去，中国在第三代半导体方面已与美国同步

目前由于快充技术、车载电子的兴起，以及当前的硅基芯片逐渐接近极限，业界开始逐渐认识到第三代半导体的广泛应用，让人惊喜的是中国在第三代半导体方面已与全球居于同一水平。第一代半导体为硅基芯片，这是当前的绝

中国芯片硅基芯片 2022-05-31

赴美建厂可能是错误，台积电日益后悔这一决定，悄悄靠拢中国芯片

在台积电仍然在推进美国工厂建设进程的当下，它的竞争对手Intel推出了200亿美元扩张计划加速产能和工艺制程研发，同时美国又与日本建立联盟开发2nm工艺，这对于台积电来说都是相当不利的消息，显示出台积电释放的善意并未得到美国的回报

台积电中国芯片 2022-05-30

国产芯片持续突破，美芯已难有活路，无奈为华为定制芯片

美国对华为等中企采取的措施无疑是把双刃剑，对全球芯片产业链造成深远的影响，全球各经济体纷纷推动去美化，中国芯片产业链则不断取得突破，美国芯片企业为了挽救自己的业绩甚至不得不转身为华为定制芯片。国产手机

国产芯片华为 2022-05-27

台积电真的慌了，它可能真的要求助于中国芯片了

近期美国动作频频，联合日本建立美日芯片联盟，参观三星3nm工厂，这似乎都显示出美国开始加强与日本和韩国合作，希望借此巩固美国芯片的领先地位，而对于芯片代工大厂台积电则有所忽视，此前台积电创始人张忠谋曾公开喊话可能让美国有所不满

台积电芯片联盟 2022-05-27

新加坡能源集团为意法半导体打造新加坡最大的工业区域供冷系统

· 由新加坡能源集团设计和安装的大型工业区域供冷系统,其供冷能力高达 36,000 冷吨· 此举将带来多项裨益,包括节省 20% 的供冷相关电力消耗,以及每年减少最高 12 万吨的碳排放· 这项为期 20 年的项目估值在 3.7 亿美元[瑞士日内瓦、新加坡、上海

新加坡能源集团意法半导体 2022-05-24

入选！格创东智成唯一源自半导体制造业的国家级双跨平台

5月5日，由工信部遴选的＂2022年新增跨行业跨领域工业互联网平台＂（以下简称双跨平台）名单正式公布，格创东智、百度、美云智数等14家代表国家最高水平的工业互联网企业入选名单，而格创东智更以突出的综合实力与遴选表现在名单中名列前茅

工业互联网半导体制造业 2022-05-06

纳芯微：半导体IPO发行价第一华为、汇川技术间接持股

据悉，近两年纳芯微信息通讯和工业控制领域营收增长迅速，汽车电子领域亦逐步放量。

工控半导体芯片智能控制 2022-04-12

芯享科技获数亿元A+轮融资，致力于半导体工厂CIM工业软件国产化

从资本面来看，国产半导体CIM行业在过去两年内资本化迅速。其中，芯享科技一年内连续完成两轮数亿元规模融资。

CIM 工业软件智能制造智能工厂 2022-03-07

重要性堪比芯片，95%被外资把持，却至今未被充分重视！

一次误判，我们落后了三十年。文丨华商韬略周瑞华2020年6月14日，哈尔滨工业大学飞行器设计专业的大三学生李栋，像往常一样打开电脑，要完成自己的设计作业。一封未读邮件，加粗的字体，醒目又安静地躺在邮箱里

芯片外资工业软件 2022-02-16

国产芯片迎来“猛兽”，从外资抢下2.5%市场，跻身全球前10

受到众多因素的影响，我国半导体产业不断加大攻关力度，以期在短时间内打破海外垄断。就目前来看，越来越多的国产芯片技术实现自主，一众相关企业在细分领域获得更多的市场份额，其中斯达半导在IGBT领域表现的极为出色

斯达半导晶圆体电源芯片 2021-12-30

深度分析！一文带你看半导体光刻胶国产化之路“难”在何处？

中国光刻胶行业主要上市公司：飞凯材料（300398）、容大感光（300576）、广信材料（300537）、上海新阳（300236）、永太科技（002326）、雅克科技（002409）、江化微（603078）等

半导体光刻胶国产化现状国产化难点半导体光刻胶自给率 2021-11-02

超声波液位传感器在半导体纯水储存罐液位变化监测应用方案

伴随着芯片的集成度越来越高，半导体制造的先进程度也逐渐提升。在芯片半导体的生产加工过程中要不断用水清洗，对水质的纯度要求特别高，要求达到ppb级别，所以为了保证生产出超大规模的集成电路，除高纯原材料、高纯气体、高纯化学药品外，超纯水也是其中最关键的因素之一

超声波液位传感器半导体 2021-10-28

张忠谋认为美国在芯片制造行业已难复兴，原因在于产业链残缺

目前美国正推动三星和台积电在美国设厂，Intel也在争取美国补贴支持它发展芯片制造，面对这一情况，台积电创始人张忠谋表示美国的设想不现实，因为美国的芯片制造产业链已不完整。美国曾是全球最大的芯片制造国

台积电张忠谋芯片美国 2021-10-27

康佳存储芯片生产突破100K，迎来半导体业务发展里程碑！

随着全球产业智能化程度进一步加深，存储芯片的重要性得以体现。对于智能产品来说，存储芯片不仅有存储介质的作用，还代表着产品的核心竞争力。可以说，存储芯片已成为半导体行业的重中之重。据市场调研机构Gran

科技芯片半导体康佳 2021-10-27

阿里云软硬兼施，下场做芯片，变道未偏航

采写／陈纪英杭州的深秋，已有凉意，超过4万平米的云栖大会现场，却一片火热。略显清瘦的张建锋跳上讲台，一张口，绵密的信息如同雨点，密集砸来。作为阿里云智能总裁，张建锋历时半小时左右的演讲，其实核心主题只有一个——“如何定义未来”

阿里云亚马逊微软芯片 2021-10-25

我国第三代半导体的发展机遇与龙头公司

本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。作者孙不悟空,在雪球设有同名专栏。作为半导体产业的系列研究内容,本文主要从基础原理以及发展历史入手,对第一、二、三代半导体的变迁脉络、原因、用途予以还原

第三代半导体比亚迪斯达半导 2021-10-14

自研ISP芯片，手机厂商的目光在影像之外

互联网界最热闹的大会——世界互联网大会在今天开幕，想要了解整个互联网最新的变化和趋势，大家伙这几天可别错过了。今天比较值得看的环节之一就是“全球科技成果发展风向标”的年度领先科技成果奖颁布，这些奖项基本上是本年度最能代表前沿优质技术成果的展现

自研ISP芯片 2021-09-28

国产半导体厂商盘点

2020年中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元,其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元,占比约15．9%,相比2010年(10．2%)增长了5．6个百分点。国产半导体芯片市场稳中向好,各个国产半导体厂商也竞相发力,在不同的领域开辟了属于自己的市场

半导体芯片国产CPU 龙芯中科 2021-09-24

两个误判，让台积电错失一些芯片机会，不得不大规模提价？

众所周知，前段时间台积电终于放出了涨价的消费，并且涨得可不小，12nm以下的先进工艺涨价10％，而12nm以上的成熟工艺涨价15％－20％。一时之间，网上众说纷纭，都说台积电也想趁全球缺芯之际，再割一

芯片华为台积电光刻机中芯国际 2021-08-30

比芯片还重要的“工业母机”，高端自给率不足10%，被美日垄断

早在2010年，中国就取代了美国，成为全球制造业的第一大国。但这十多年以来，原本应该伴随着中国制造不断强大的国产“工业母机”，究竟变得怎么样了呢？事实上可能让人有点无奈，那就是“大而不强”，如果从全球市场来看，能打的很少，甚至可以说基本没有

中国制造华为芯片 AI 机床 2021-08-25

特斯拉发布D1 AI芯片：500亿晶体管、400W热设计功耗

近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”，规模庞大，令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A10

特斯拉 AI芯片 500亿晶体管 400W热设计功耗 2021-08-23

多个半导体厂商上调晶圆代工价格，未来市场走向将如何？

　　【哔哥哔特导读】八月已有多个半导体厂商上调晶圆代工价格。未来晶圆市场走向将如何，我们一起关注。　　截止今日，多个半导体厂商已公布第四季财报或涨价通知。据记者不完全统计，三星电子、台积电、联电、新塘科技、美信、盛群等厂商都将上调晶圆代工价格

晶圆代工联电台积电三星电子 MCU 2021-08-20

AI能改变制造芯片的方式吗？三星将使用AI设计Exynos芯片

未来在闲暇之余，工程师们或许可以边喝咖啡，边看着人工智能如何设计芯片。近日，三星公司正利用人工智能来设计Exynos芯片组，这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。具体来说，三星将使用芯片设计软件公司Synopsy出品的设计软件，利用该软件中的AI功能来设计Exynos芯片组

AI算法芯片三星 2021-08-17