LED封装
LED封装，LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的查看详情>稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
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OLED的兴起，LCD面板竞争格局一览
在全球范围内，工控科技市场正在经历一场由物联网、人工智能和大数据驱动的革命。在LCD面板市场方面，竞争格局也许会受到OLED的影响慢慢变化。
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OLED专家：1.3英寸显示器对VR意义重大
文/VR陀螺 PP2021年,伴随着元宇宙概念的爆发,VR 移动端产品(Quest 2)在 C 端突破千万级,VR 再次回到聚光灯下,并迎来了产业的转折点,进入 Gartner 技术成熟度曲线的稳步爬升期
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2021上半年LED封装产业“成绩单”如何？
行家说快讯:近期,LED封装厂商 2021年半年业绩陆续发布。在过去的上半年时间里,中国大陆LED封装板块的“成绩单”如何?目前行业的发展情况又是怎样?让我们从各家业绩预告中一探究竟!2021H1业绩回暖2020年受疫情无情袭击,LED产业受到不同程度的影响,总体业绩普遍出现下滑
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半导体封装行业：科技迭代,封测行业景气来临
每当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律,而封测作为IC制造的下游环节,在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1)当前封测板块估值水平、2)未来业绩展望、3)先进封装提升估值,三个角度探寻封测领域的投资机会。
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下一代扇出型封装技术或成新选择
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将是一项很大的挑战。为使芯片具有更高的性能和更多I/O
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封装补偿背后的时间黑洞是什么？
作者:姜杰不知各位是否还记得雷豹,没错,就是上次仿真电源差点翻车的那位仁兄《一个好,两个不行,那三个怎么办呢?》,最近,他又饱受PIN Delay的折磨。所谓PIN Delay,直译“管脚延时”,不过,我们更习惯另外一种叫法“封装长度”
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Teledyne SP Devices，专业数据采集和信号生成仪器公司
Teledyne SP Devices，是一家专门设计和制造世界领先的模块化数据采集和信号生成仪器的公司。公司产品采用享有专利的校准逻辑、最新数据转换器和最先进的FPGA技术，实现了高采样率和分辨率的无与伦比的组合
Teledyne SP Devices 2021-04-30 -
Teledyne以80亿美金收购FLIR，传感器行业将变天？
根据最新消息, Teledyne将以股票与现金方式收购FLIR,交易总值约80亿美元,交易预计在2021年中完成。根据双方协议条款,FLIR股东将获得每股28.00美元的现金和0.0718股Teledyne普通股
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中科同志科技高真空除气炉为半导体先进封装业再添“新丁”
2020年12月底，隆冬已至，寒潮来袭。但中国的半导体行业景气度却持续回暖，旺盛需求刺激设备国产化进程加速。一直致力于提升半导体封装技术的中科同志科技，新开发成功的“高真空除气炉”更为半导体行业发展再添助力
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技术文章：基于Cortex-A9 LED汇编、C语言驱动编写
ARM系列文章合集如下：《从0学arm合集》0． 前言一般我们购买一个开发板，厂家都会给出对应的电路图文件，我们可以通过搜索对应名称来查找到对应的外设。对于驱动工程师来说，我们只需要知道外设与SOC交互的一些数据线和信号线即可
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超越三星之后，京东方再拿下苹果OLED大单！
近日，苹果与京东方签订交付合同，将于2021年开始提供合计4500万块手机OLED屏幕；三星获得的订单也下降至1．5亿块订单。
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日本显示器公司宣布成功研发Micro LED面板，新技术能帮其翻身吗？
11月29日，据日本媒体NHK新闻报道，日本显示器公司（Japan Display Inc，简称JDI）日前发布新闻稿，宣布已经成功研发出亮度是液晶 10 倍的 Micro LED 面板，并计划将于明年量产
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台湾地区 LED 厂商营收普遍下滑
10 月 14 日讯，大陆 LED 厂商近几年产能持续开出，价格压力挥之不去，台湾 LED 相关公司近几年营收普遍较前年下滑，台厂若要改变处于下风的状态，就必须全力朝利基型市场迈进。LED 要摆脱「惨
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从英特尔先进封装技术，揭秘IDM厂商的独家优势
今天的科技社会，我们随处可见智能二字。智能汽车、智能手机、智能门锁……所有智能化产品都有一个共同点，那就是里面的电子元器件数量越来愈多。如何在有限的空间里塞进去更多的元器件且还能够保持低功耗是半导体产业共同面临的难题
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EMC封装成形常见缺陷
摘要：本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95％以上
EMC 2019-08-06 -
自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的？
随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何克服这一难题，又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?
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AMOLED制造业在韩下降，中国崛起
由于智能手机销量不佳，韩国大多数AMOLED显示屏制造商正在放弃扩张，同时，中国正在加紧AMOLED工厂的扩张计划，以赶上韩国。两国都在准备采用柔性AMOLED显示器，这很可能会带来大量生产需求。
AMOLED制造业 2018-03-15 -
投资465亿元 京东方拟建设第6代柔性AMOLED生产线
3月8日，BOE（京东方）发布公告称，拟在重庆投资建设第6代柔性AMOLED生产线，在武汉投资建设第10.5代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线，涉及投资金额超千亿元。
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精选！LED自动灌胶机的5大技术优势
随着国内精密工业设备厂商的快速沉淀,国产点胶机设备也已打开LED行业市场的大门，国产灌胶机的不断创新发展加速了LED产业链的高效整合，打破了此前在运费和劳动力上节约成本的局限，生产加工设备的成本控制加强。
LED自动灌胶机 2017-11-28 -
干货！选择LED灌胶机的10个小窍门
由于灌胶机所适用的行业产品种类一直在持续扩大，因此被细分出来的名称也相应的增加了很多，具体到了某种产品，比如LED灌胶机，LED灌胶机主要应用于LED灯条、LED模组和LED电源等周边产品的封装过程。
LED灌胶机 2017-11-28 -
世椿智能LED灌胶机助力LED行业转型升级
据了解，深圳世椿智能在流体应用行业中已有多年研发经验和技术积累，LED照明灌胶设备齐全。目前，世椿智能LED灌胶机已被广泛地应用于LED驱动电源点胶、球泡灯灌胶、球泡灯泡壳粘接、LED光源点胶、LED围坝点胶等。
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Teledyne Dalsa：智能工厂带动机器视觉发展
Teledyne Dalsa欧洲渠道经理Graham Brown在Stemmer Imaging英国科技论坛上表示，移动手机以及智能工厂带动了机器视觉设备的发展。
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Teledyne DALSA 荣获2014年“工业自动化最佳产品设计奖”
自动化行业最具影响力的“OFweek 2014工业自动化研讨会”在上海永达国际大厦成功召开。Teledyne DALSA 公司的BOA 200工业相机在本次评选中荣获“工业自动化最佳产品设计奖”。
工业自动化 2014-11-05
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