BGA焊点 - OFweek工控网

一、界面失效1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。图1界面失效焊点（1）图2 界面失效焊点（2）2.界面失效机理（1）虚焊。（2）冷焊

BGA焊点失效模式 2019-06-10

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC/SMD→再流焊接而完成其接合过程。

SMT 焊接焊点工艺可靠性 2019-05-11

日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。

波峰焊接焊点工艺可靠性 2019-05-05

目前，正处于从有Pb钎料向无Pb钎料过渡之中，与凝固有关的一些问题将会突显出来，如微偏析、起翘、缩孔、焊盘剥离、PBGA封装体翘曲等。

微偏析起翘缩孔焊盘剥离 PBGA封装体翘曲 2019-05-05

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

混合合金焊点工艺可靠性 2019-04-24

实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件进行了电气连通测试，对失效元件作了记号。

混合合金焊点可靠性试验组装 2019-04-20

软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。

理想焊点质量模型 2019-04-09

焊接是依靠在接合界面上生成IMC而实现连接强度要求的。焊接界面的稳定性依赖于IMC的厚度，由此也可预测IMC对构成焊点钎料的体积的影响。

IMC 焊点可靠性 2019-03-05

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。

BGA 可靠性分析 2018-12-28