8.5代液晶玻璃基板
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工业人工智能研究院成立！工业4.0时代又要进一步飞速发展？
11月12日，据东土科技官微消息，日前，东土科技成立工业人工智能研究院。公司以行业领先的AUTBUS总线、TSN网络、工业操作系统与软件定义控制技术，整合工业应用场景的网络通信、数据采集、工业软件，引进通用人工智能大模型等技术资源，推动公司从工业互联走向工业AI
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兴瑞增材，工业4.0时代的弄潮儿！!
3D打印又名增材制造，是以数字模型为基础，将材料逐层堆积制造出实体物品的新兴制造技术。是新一代信息技术与制造业深度融合的典型代表，是工业4.0的原住民。
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桥田智能推出新一代工业连接器QCM系列 实现生产工序的高效切换与稳定传输
上海桥田智能设备有限公司正式推出新一代桥田工业连接器QCM系列，桥田QCM系列工业连接器主要应用于汽车制造及3C电子等制造领域，助力企业实现生产工序的高效切换和稳定传输。该系列工业连接器目前已经应用至数十家行业客户生产线。
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215个！工信部公示2022年新一代信息技术与制造业融合发展试点示范名单
10月31日，工信部官网公示了2022年新一代信息技术与制造业融合发展试点示范名单，共计三个方向215个项目。
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中国航天科工发布航天云网新一代工业互联网操作系统
近日举行的2022世界工业互联网大会，中国航天科工发布了航天云网新一代工业互联网操作系统INDICS-OS。
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硅基芯片将很快成为过去，中国在第三代半导体方面已与美国同步
目前由于快充技术、车载电子的兴起，以及当前的硅基芯片逐渐接近极限，业界开始逐渐认识到第三代半导体的广泛应用，让人惊喜的是中国在第三代半导体方面已与全球居于同一水平。第一代半导体为硅基芯片，这是当前的绝
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李东生：工业互联网等新一代信息技术成中国制造业破局关键
5月23日，“金砖国家工业互联网与数字制造发展论坛”在厦门开幕，旨在推动金砖国家在工业互联网、数字化转型领域合作，促进共同实现技术进步、产业转型与经济发展
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专注第四代移动机器人，这家企业C轮获近2亿元融资
各国为抢占机器人产业发展高地，增强各自实力与竞争力，都在加大和加快机器人产业的发展布局，我国也不例外。
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我国第三代半导体的发展机遇与龙头公司
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 作者孙不悟空,在雪球设有同名专栏。作为半导体产业的系列研究内容,本文主要从基础原理以及发展历史入手,对第一、二、三代半导体的变迁脉络、原因、用途予以还原
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Ruff迷你网关：搭载SaaS实现零代码配置，独创智能屏显
2021年二季度，Ruff 南潮物联通用无线数传场景的小网关 RGWi0600 开始实现量产，从前期研发到落地商用，仅用时3个月时间。同时，可以云端远程配置的Ruff IoT设备管理平台1．0版本也正式上线发布
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AMD打得过吗？英特尔12代移动处理器功率曝光：最高215W
8月12日消息，据外媒Coelacanth－dream报道，英特尔12代酷睿Alder Lake移动处理器的各档位功率限额被曝光。这些数据来自于Chromebook最新的Coreboot代码，包含了Alder Lake－P和Alder Lake－M两大系列的处理器
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英特尔第 12 代 Alder Lake 移动处理器 PL1/PL2 功率限额曝光：最高 115W
IT之家 8 月 12 日消息 根据外媒 Coelacanth－dream 消息，英特尔第 12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器的各档位功率限额被曝光。这些数据是从 Chromebook 最
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一文了解砷化镓GaAs系外延基板的问题
最近做芯片和外延的研究,发现同样的外延工艺和芯片工艺做出来的芯片性能差别很大,大到改变试验设计的“世界观”。基板衬底的质量好坏很关键。 今天专门扒一扒砷化镓GaAs系外延基板的问题,以及砷化镓外延
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新一代蝶阀提质增效，为绿色食品制造产业增添动力
生产效率提升需要依托于设备的不断进步。在产业快速升级的今天，促进设备科研进步是必需的要求。对食品加工企业来讲，生产效率的高低，决定着其经济效益的高低。而蝶阀是食品企业生产常见的装备之一。提升蝶阀的性能，对促进食品生产效率不断提升提供支持
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下一代扇出型封装技术或成新选择
文︱MARK LAPEDUS编译︱编辑部芯片制造商、OSAT(外包半导体封装和测试)和研发组织正为了一系列应用开发下一代扇出型封装技术,但是整理新选择并找出正确解决方案将是一项很大的挑战。为使芯片具有更高的性能和更多I/O
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南潮物联：零代码实现设备数据标准化采集及数字化管理
北京时间2021年6月3日，ABC SUMMIT 2021百度云智峰会·智能计算峰会在北京中国大饭店举行。南潮物联市场副总裁张苏娜受邀参与了本次活动，并在智能安全专题论坛上发表了《零代码实现设备数据标准化采集及数字化管理》的主题演讲
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三星冲刺第三代半导体布局，点燃半导体业新战火！
韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。
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第三代识别技术曝光，已经具备大规模商用条件
近日，在2021年全球物流技术大会中，菜鸟发布了由其主导的精准射频识别技术，该技术获得中国物流与采购联合会颁发的物流技术创新奖，目前已经具备大规模商用条件。
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第三代半导体迎来发展热潮，国产碳化硅芯片能“弯道超车”吗？
碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率,减少成本有很大意义。
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隐身靶标！美军第五代靶机发展现状及展望
本文已发表于《国际航空》杂志2019年第7期。作为美军的首款模拟第五代战机威胁的隐身靶机，5GAT以其低成本和高隐身而备受关注。在完成首架样机交付后，5GAT于2020年9月在犹他州进行了由空军主导的低速和高速滑行试验
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“以铝代铜”，天泽电力推新式安装工具助力安装更高效
北京天泽电力集团成立于1997年，在电气连接安装工具领域形成了集自主研发、生产、销售集一体的集团化企业，为铁路、电力、航空、航天、能源等行业提供专业施工机具和技术解决方案。
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越疆科技新一代协作机械臂发布
12 月 22 日，越疆科技在深圳举办“势有可为”2020新品发布会，正式发布 CR3、CR10、CR16、MG400 四款协作机械臂。
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玻璃瓶模具制造商采用海克斯康PrimeScan扫描仪和EDGECAM加工编程软件缩短生产周期
自1993年开业以来，玻璃制品模具制造商欧米茄公司一直致力于玻璃瓶及模具相关的加工和维修服务。为了进一步的减少生产周期和成本，欧米茄公司采用Primescan扫描仪和EDGECAM智能编程解决方案来改进和提升加工工艺
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3代光源加持，核心技术打造全新云上质检
时至今日，人工质检方式还普遍存在，那么如何解决这一问题？OFweek维科网编辑有幸在第22届工博会上发现了一种新的质检解决方案。
领邦智能 2020-09-17 -
西门子在日用容器玻璃行业的全球首个数字化灯塔工厂项目落实了！
9月4日，西门子与广东华兴玻璃股份有限公司（华兴玻璃）签署数字化项目实施战略框架协议，根据协议，西门子将为华兴玻璃旗下15座工厂进行数字化改造。
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广濑电机株式会社与美国Amphenol就新一代以太网连接器ix Industrial的普及达成合作伙伴协议
广濑电机株式会社宣布，就ix Industrial连接器研发与美国Amphenol Corporation（以下简称Amphenol）签订合作伙伴协议。ix Industrial适用于工业设备使用环境
新一代以太网连接器 2020-03-06 -
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倒计时1天！2019新一代移动通信产业发展高层论坛即将开幕
如今5G已正式进入商用阶段，伴随着信息通信产业的重大技术突破以及产业升级的迅猛发展，相关的应用肯定会不断铺开。随着5G商业价值不断展现，未来全球通信产业迎来爆发，又一个十万亿级别市场即将诞生。对全体移
移动通信产业发展高层论坛 2019-11-25 -
AMD公布第三代锐龙Threadripper系列处理器
上周，AMD正式公布了第三代锐龙Threadripper处理器，包括32核的AMD锐龙Threadripper 3970X和24核的锐龙Threadripper 3960X。另外，AMD还宣布旗舰级游戏处理器16核锐龙9 3950X将于11月25日正式上市
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工业4.0时代都会有哪些技术趋势？
目前，中国正在加快实施“中国制造2025”，也就是中国版的“工业4．0”，全力推动制造业向智能制造转型升级。为了搭乘工业4．0的时代快车，在未来的产业竞争中占据优势，制造企业也正加紧向智能化、自动化和数字化转型之路迈进
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SK海力士宣布开发第三代1Znm内存芯片
10月21日，据TechWeb消息，SK海力士今天宣布开发适用第三代1Z纳米DDR4 DRAM，据称，这款芯片实现了单一芯片标准内业界最大容量的16GB，在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大
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