芯片
芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情>晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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语音电子密码锁设计：EP1C3T144C6芯片和VHDL语言的应用
随着电子技术的发展，具有防盗报警、语音提示等功能的电子密码锁代替密码量少、安全性差的机械式密码锁已是必然趋势。目前大部分密码锁采用单片机进行设计，电路较复杂，性能不够灵活。本文采用先进的EDA（电子设
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TIgerSHARC系列TS101S芯片在雷达信号处理系统的应用
数字信号处理就是用一些数学算法对数字信号进行分析、变换、综合、估值和识别。作为数字信号处理核心和标志的数字信号处理器（DSP）芯片自问世以来得到了快速的发展，广泛应用于通信系统、图形/图像处理、雷达声纳、医学信号处理等实时信号处理领域
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翠展微电子超低功耗数字芯片M9401在热释电传感器的应用
可广泛应用于人体入侵检测、工业安防、智能楼宇、智能照明2021年1月8日，翠展微电子（上海）有限公司（Grecon）日前宣布推出一款针对人体被动红外（PIR）应用的超低功耗数字芯片M9401。该方案通过热释电红外传感器以非接触方式检测出人体辐射的信号，并将该信号转换成电信号输入到芯片中进行信号处理
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苹果A14芯片本月开始在台积电量产
据台湾地区媒体DigiTimes报道，台积电将于4月为苹果公司量产A14处理。自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，A10处理器采用16纳米制造工艺，A11采用10纳米工艺，A12采用7纳米工艺，去年的A13采用7纳米工艺+极紫外光刻工艺
苹果A14芯片本月开始在台积电量产 2020-04-01 -
工业智能化向前沿推进 芯片设计如何助力PLC低功耗、小型化
随工业物联网和智能化的不断推进，整个工厂网络面临重建，智能化控制正在加速向前沿、边缘推进，而工业设备边缘侧的小型化、低功耗要求显著更高。
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自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的？
随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何克服这一难题，又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?
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人工智能芯片观察：FPGA的过去 现在和未来
自Xilinx在1984年创造出FPGA以来，这种可编程逻辑器件凭借性能、上市时间、成本、稳定性和长期维护方面的优势，在通信、医疗、工控和安防等领域占有一席之地，在过去几年也有极高的增长率。
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国产芯片首次用于北斗导航卫星
要让航空芯片抗辐射，应该怎么做？以往有个笨办法——给电路穿上厚厚的“外衣”，但这将使器件重量大幅增加；另外，还可以试着改变制造工艺，但这样投入巨大。如何低成本地研制出抗辐射芯片，成为困扰世界各国科学家的难题。
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基于FPGA的生物芯片扫描仪的位置检测
以FPGA芯片代替传统的数字电路，不仅可提高系统的集成度和可靠性，而且FPGA最高工作频率已超过200MHz，通过硬件描述语言对FPGA编程，电路设计更加灵活，为生物芯片扫描仪进一步提高扫描速度和扫描分辨率留了更大的裕量。
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工业物联网SIP芯片发布
SIP芯片CY2420S在“2015中国（重庆）国际云计算博览会”上发布，标志着我国在工业物联网技术领域处于世界领先水平。
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用于IGBT与功率MOSFET的栅驱动器通用芯片
初级逻辑驱动插口（ldi）asic实现了一个双沟道双向变压器接口，一个带有专用启动序列可扩展的dc-dc转换器，并且具有可扩展设置和故障管理功能。
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研祥推出基于INTEL B65/Q67芯片组的全长CPU卡FSC-1817
研祥FSC-1817符合PICMG 1.3总线规范，支持Intel市面上主流的i3/5/7等处理器；支持两条800M/1066M/1333M 的DDR3内存条，最大支持8G；板载双千兆LAN接口；支持1个VGA+1个DVI接口显示功能；支持6个SATA接口,支持RAID 0,1,5,10(Q67)
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基于嵌入式PLC芯片组的运动控制器的设计
该控制器集plc、can总线、rs485/232等功能于一体，与步进驱动器或伺服驱动器配套使用，具有对步进电机或伺服电机进行点动、定位、脉冲正反插补、脉冲分频等功能。
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威强推出采用Intel® G41芯片组的高端工业PC
威强G41系列工业平板电脑基于原有的机械设计，因而不需要修改系统机制。您就可以很轻松地将现有的基于65 nm Intel® Core™2 双核处理器升级为65nm/45nm Intel® Quad Core 至尊性能处理器平台，从而满足广泛的集中应用。
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